電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告結(jié)果總結(jié)_電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告范文-資料下載頁(yè)
2024-09-16 04:08本頁(yè)面
【正文】 接：根據(jù)錫膏產(chǎn)品要求設(shè)置合適溫度曲線(xiàn)。 檢查焊接質(zhì)量及修補(bǔ)。 注意事項(xiàng)： SMC 和 SMD 不能用手拿。 用鑷子夾持不可加到引線(xiàn)上。 IC1088 標(biāo)記方向。 貼片電容表面沒(méi)有標(biāo)簽，要保證準(zhǔn)確及時(shí)貼到指定位置。 出現(xiàn)的問(wèn)題及解決方案： 錫珠：看跟進(jìn)焊盤(pán)、元件引腳和錫膏是否氧化，調(diào)整模板開(kāi)口與焊盤(pán)精確對(duì)位，精確調(diào)整 Z 軸壓力，調(diào)整預(yù)熱區(qū)活化區(qū)溫度上升速度，檢查模板開(kāi)口及輪廓是否清晰，必要時(shí)需更換模板。 元件一端焊接在焊盤(pán)另一端則翹立 (曼哈頓現(xiàn)象 )：元件均勻和合理 設(shè)計(jì)焊盤(pán)兩端尺寸對(duì)稱(chēng)，調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑，無(wú)材料采用無(wú)鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏，增加印刷厚度。 不相連的焊點(diǎn)接連在一起：更換或增加新錫膏，降低刮刀壓力，調(diào)整模板精確對(duì)位，調(diào)整 Z 軸壓力，調(diào)整回流溫度曲線(xiàn)，根據(jù)實(shí)際情況對(duì)鏈速和爐溫度進(jìn)行調(diào)整。 焊點(diǎn)錫少，焊錫量不足：增加模板厚度，增加印刷壓力，停機(jī)后再開(kāi)機(jī)應(yīng)檢查模板是否堵塞，選用可焊性較好之焊盤(pán)和元器件，增加回流時(shí)間。 假焊：加強(qiáng)對(duì) PCB 和元器件的篩選，保證焊接性能良好，調(diào)整回流焊溫度曲線(xiàn)，改變刮刀壓力和速度，保證良好的印刷 效果，錫膏印刷后盡快貼片過(guò)回流焊。 冷焊 (焊點(diǎn)表面偏暗、粗糙，與北漢無(wú)沒(méi)有進(jìn)行熔融 )：調(diào)整回流溫度曲線(xiàn)，依照供應(yīng)商提供的曲線(xiàn)參考，再根據(jù)所生產(chǎn)之產(chǎn)品的實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整，換新錫膏，檢查設(shè)備是否正常，改正預(yù)熱條件。 五、收音機(jī)焊接裝配調(diào)試總結(jié) 安裝器件： 安裝并焊接電位器 RP，注意電位器與印刷版平齊。 耳機(jī)插座 _S。 輕觸開(kāi)關(guān) S S2，跨接線(xiàn) J J2。 變?nèi)荻O管 V1(注意極性方向標(biāo)記 )。 電感線(xiàn)圈 L1L4,L1 用磁環(huán)電感， L2 用色環(huán)電感， L3 用 8 匝空心線(xiàn)圈， L4 用 5 匝空心線(xiàn)圈。 電解電容 C18 貼板裝。 發(fā)光二極管 V2，注意高度。 焊接電源連接線(xiàn) J J4，注意正負(fù)連接顏色。 調(diào)試： 所有元器件焊接完成后目視檢查。 測(cè)總電流：檢查無(wú)誤后將電源線(xiàn)焊接到電池片上，電位器開(kāi)關(guān)斷開(kāi)的狀態(tài)下裝入電池，插入耳機(jī)，萬(wàn)用表跨接在開(kāi)關(guān)兩端側(cè)電流。 搜索廣播電臺(tái)。 調(diào)節(jié)收頻段。 調(diào)靈敏度 (由電路及元器件決定，一般不用調(diào)整 )。 總裝： 臘封線(xiàn)圈：測(cè)試完后將適量泡沫塑料填入線(xiàn)圈 L4，滴入適量臘使線(xiàn)圈固定。 固定 SMB，裝外殼。 將 SMB 準(zhǔn)確位置放入殼內(nèi)。 裝上中間螺釘。 裝電位器旋扭。 裝后蓋。 裝卡子。 檢查： 總裝完畢，裝入電池，插入耳機(jī)進(jìn)行檢查，使：點(diǎn)源開(kāi)關(guān)手感良好，音量正?？烧{(diào)，收聽(tīng)正常，表面無(wú)損傷。 六、音頻放大電路焊接與調(diào)試實(shí)習(xí)總結(jié) 音頻放大電路電路圖： 該音頻功率放大器制作簡(jiǎn)單，元件常見(jiàn)、易購(gòu)買(mǎi)，容易組裝，智能化高。特別是使用方便。在此過(guò)程中，焊接是實(shí)驗(yàn)成功的重要保證，所以每個(gè)焊點(diǎn)都很仔細(xì)。還有在調(diào)試時(shí)，必須分步驟完成，否則很容易燒毀元件。 七、工藝實(shí)習(xí)總結(jié)與體會(huì) 通過(guò)這次電子工藝實(shí)習(xí)，我掌握了常用元器件及材料的類(lèi)別、型號(hào)、規(guī)格、符號(hào)、性能及一般選用知識(shí)，熟悉了常用儀器儀表的作用及其測(cè)量方法 。掌握了電子產(chǎn)品安裝焊接的基本工藝知識(shí)，掌握了手工焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的焊接電子產(chǎn)品，掌握了電子產(chǎn)品的一般調(diào)試原理，能夠獨(dú)立的完成制作產(chǎn)品的調(diào)試工作 。了解了印制電路板的制作工藝及生產(chǎn)流程，掌握了印制電路板的計(jì)算機(jī)繪制方法，能設(shè)計(jì)出簡(jiǎn)單的印制線(xiàn)路板布線(xiàn)圖 。了解了電子產(chǎn)品工業(yè)制造的工藝流程和新技術(shù)、新工藝。通過(guò)實(shí)習(xí)講述本上的知識(shí)運(yùn)用到實(shí)際的生活工作中，自己的動(dòng)手能力得到了很大的鍛煉，培養(yǎng) 了面對(duì)困難解決困難的勇氣，提高了解決問(wèn)題的能力，而且團(tuán)隊(duì)意識(shí)和集體主義精神也得到了提高。最終在老師的指導(dǎo)下成功地完成了任務(wù)。 電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告結(jié)果總結(jié)相關(guān)：
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