【正文】
盤或印制導(dǎo)線的之間距離為 ,錫珠直徑不能超過,或者在 600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個(gè)錫珠 回流焊缺陷分析 錫橋 (Bridging): 一般來說,造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀,包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開,錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏,回流溫度峰值太高等。 回流焊缺陷分析 開路 (Open):原因: 錫膏量不夠。 元件引腳的共面性不夠。 錫濕不夠 (不夠熔化、流動(dòng)性不好 ),錫膏太 稀引起錫流失。 引腳吸錫 (象燈芯草一樣 )或附近有連線孔。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT