第5章常用設(shè)備-資料下載頁
2025-02-25 04:38本頁面
【正文】 焊膏。 高精密度 BGA及 QFP IC的視覺對中系統(tǒng)外形如圖 。該系統(tǒng)具有線路板識(shí)別攝像機(jī)和元器件識(shí)別攝像機(jī)，采用彩色顯示器，實(shí)現(xiàn)人機(jī)對話，也稱為光學(xué)視覺系統(tǒng)，能夠糾正片式元器件與相應(yīng)焊盤圖形間的角度誤差和定位誤差，以提高貼裝精度。這類貼片機(jī)的貼裝精度達(dá)177。 ，貼裝件接腳間距為 ，貼裝速度為 ～ 。 5．飛行視覺對中系統(tǒng) 圖 飛行 視覺對中系統(tǒng) 內(nèi)置精密攝像系統(tǒng)可自動(dòng)學(xué)習(xí) PCB基準(zhǔn)點(diǎn)，除標(biāo)準(zhǔn)的圓形基準(zhǔn)點(diǎn)外，方形的PCB焊盤和環(huán)形穿孔焊盤也可作基準(zhǔn)點(diǎn)來識(shí)別，如圖 ；還可精密貼裝 BGA IC和 QFP IC，如圖 。 6．靈巧的基準(zhǔn)點(diǎn)系統(tǒng) 圓形的 PCB焊盤 方形的 PCB焊盤 環(huán)形穿孔焊盤 圖 基準(zhǔn)點(diǎn)系統(tǒng)識(shí)別基準(zhǔn)點(diǎn) （ a） BGA IC （ b） QFP IC 圖 精密貼裝 BGA IC和 QFP IC 1．按貼片機(jī)的貼裝速度及所貼裝元器件種類分 ① 高速貼片機(jī) —— 適合貼裝矩形或圓柱形的片式元器件。 貼片機(jī)的種類 ② 低速高精度貼片機(jī) —— 適合貼裝 SOP形集成電路、小型封裝芯片載體及無引線陶瓷封裝芯片載體等。 ③ 多功能貼片機(jī) —— 既可貼裝常規(guī)片式元器件，又可貼各種芯片載體。 2．按機(jī)器歸類分 貼片機(jī)按機(jī)器歸類分為標(biāo)準(zhǔn)型片式元器件貼片機(jī)和異形片式元器件貼片機(jī)。 3．按貼片機(jī)貼裝方式分 貼式機(jī)按貼裝方式分為同時(shí)式、順序式、順序 /同時(shí)式與流水線式，如表 。 類 別 貼 裝 方 式 特 點(diǎn) 順序式 印制電路板 AP裝在 XY工作臺(tái)上，表面安裝元器件（ SMD）一個(gè)一個(gè)地順序貼裝 工作靈活 同時(shí)式 多個(gè) SMD通過模板一次同時(shí)貼于 AP上 貼裝率高，但不易更換 AP 流水線式 AP在排成流水線的多個(gè)貼裝頭下，一步一步地行進(jìn)，每到一個(gè)頭下，貼裝一個(gè) SMD 投資大、占地大，但貼裝效率高 順序 /同時(shí)式 兼有順序式和同時(shí)式兩種方式 表 貼片機(jī)按貼裝方式分類表
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