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2025-02-18 12:47本頁面
【正文】 銅箔的粘合強(qiáng)度 高 抗 彎曲強(qiáng)度： 電性能要求：介電常數(shù) ， 絕緣性能 耐 清洗 34 SMB設(shè)計(jì) 焊盤形位 /相互間距精度 /布線 規(guī)則等要求 35 印制板的組裝形式 36 電子連接方式與 SMT焊接 ? 機(jī)械方式 螺 /鉚 /繞 /插 /搭 接 ? 焊接方式 熔 /壓 /釬 ? 化學(xué)方式 膠接 37 釬焊特點(diǎn) ? 釬料熔點(diǎn)低于焊件。 ? 加熱到釬料熔化，潤濕焊件。 ? 焊件過程焊件不熔化。 ? 焊接過程需要加焊劑。（清除氧化層） ? 焊接過程可逆。－－解焊 銅焊 ? 根據(jù)釬料 銀焊 錫焊 38 定量－－潤濕角 焊點(diǎn)的潤濕角 CuPb/Sn 20度 39 焊接強(qiáng)度與潤濕角 ? Wa=Pls(1+cosθ） Wa 附著功（焊接強(qiáng)度） Pls 液體與固體之間界面張力 θ潤濕角 40 表面貼裝焊接（再流焊） 焊錫膏 加熱 潤濕焊件 焊錫膏 焊錫膏平面圖 41 42 43 44 45 結(jié)合層 成分 固溶體 +金屬化合物 46 八、簡單工藝流程 供給機(jī) → 印刷機(jī) → 點(diǎn)膠機(jī) → 裝著機(jī) → 回流爐 → 檢驗(yàn) → 返修 47 八、簡單工藝流程 48 八、簡單工藝流程 49 八、簡單工藝流程 50 ◆ IT是朝陽產(chǎn)業(yè)，電子制造業(yè)是 IT的核 ◆人類對(duì)產(chǎn)品小型化，多功能的追求無止境。 ◆世界制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移。 ◆硅片－－ 10年 SMT無限 與時(shí)俱進(jìn) 九、 SMT發(fā)展前景 51 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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