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2025-02-17 20:15本頁面
【正文】 2．選擇 PCB材料 a)應適當選擇Ｔ g較高的基材 Tg應高於電路工作溫度 b) 要求 CTE低 由於 X、 Y和厚度方向的熱膨脹係數不一致，容易造成 PCB變形，嚴重時會造成金屬化孔斷裂和損壞元件 。 c) 要求耐熱性 高 一般 要求 PCB能有 250℃ /50S的耐熱性 。 d）要求平整度好 e) 電氣性能 要求 – 高頻 電路時要求選擇介電常數高、介質損耗小的材料 。 絕緣 電阻，耐電壓強度， 抗電弧性能都要滿足產品要求。 3 元器件選用標準 a 元器件的外形適合自動化表面貼裝，元件的上表面應易於使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用膠粘劑的能力； b 尺寸、形狀標準化、並具有良好的尺寸精度和互換性 ； c 包裝形式適合貼裝機自動貼裝要求； d 具有一定的機械強度，能承受貼裝機的貼裝應力和基板的彎折應力； e 元器件的焊端或引腳的可焊性要符合要求； 235℃ 177。 5℃ ， 2177。 或 230℃ 177。 5℃ ， 3177。 ， 焊端 90%沾錫 。 f 符合再流焊和波峰焊的耐高溫焊接要求； 再流焊： 235℃ 177。 5℃ ， 2177。 。 波峰 焊： 260℃ 177。 5℃ ， 5177。 。 g 可承受有機溶劑的洗滌； a 再流焊工藝 → → 印刷焊膏 貼裝元器件 再流焊 b 波峰焊工藝 → → → → 印刷貼片膠 貼裝元器件 膠固化 插裝元器件 波峰焊 再流焊與波峰焊工藝比較 ※ PCB焊盤結構設計要滿足再流焊工藝特點“再流動”與自定位效應 ※ 在 印製板的同一面，禁止採用先再流焊 SMD，後對 THC進行波峰焊的工藝流程。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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