【正文】 為并行接口通信 。 （ 6） 6腳： PLLC——外接阻容 ， 產(chǎn)生電壓信號對內(nèi)置 PLL進(jìn)行控制 。 （ 7） 7腳： VDD——Y759數(shù)字電路部分供電輸入， T108手機(jī)中為 3 V供電 。 （ 8） 8腳： VSS——地 。 （ 9） 9腳： VREF——模擬參考電壓 。 （ 10） 10腳： HPOUTU/MONO——耳機(jī)左聲道信號輸出 ， 在 T108手機(jī)中它是個空腳 。 （ 11） 11腳： HPOUTR——耳機(jī)右聲道信號輸出， 在 T108手機(jī)中它是個空腳 。 （ 12） 12腳： EQ1——內(nèi)置均衡放大器的外部控制信號輸入 1。 （ 13） 13腳： EQ2——內(nèi)置均衡放大器的外部控制信號輸入 2。 （ 14） 14腳： EQ3——內(nèi)置均衡放大器的外部控制信號輸入 3。 （ 15） 15腳： SPVDD——音樂功放級供電電源 。 （ 16） 16腳： SPVSS——功放地 。 （ 17） 17腳： BUZZ“+”揚(yáng)聲器驅(qū)動輸出正端 。 （ 18） 18腳： BUZZ“”揚(yáng)聲器驅(qū)動輸出負(fù)端 。 （ 19） 19腳： EXT2——振子驅(qū)動信號輸出 。 （ 20） 20腳： D7——并行數(shù)據(jù)總線接口 。 （ 21） 21腳： D6——并行數(shù)據(jù)總線接口 。 （ 22） 22腳： D5——并行數(shù)據(jù)總線接口 。 （ 23） 23腳： D4——并行數(shù)據(jù)總線接口 。 （ 24） 24腳： D3——并行數(shù)據(jù)總線接口 。 （ 25） 25腳： D2——并行數(shù)據(jù)總線接口 。 （ 26） 26腳： D1——并行數(shù)據(jù)總線接口 。 （ 27） 27腳： D0——并行數(shù)據(jù)總線接口 。 （ 28） 28腳： W R——并行接口寫狀態(tài)脈沖控制信號 。 （ 29） 29腳： SDIN——Y759的第 5腳為低電平時 ， 串行接口數(shù)據(jù)信號輸入； 第 5腳為高電平時 ， 并行接口片選信號 。 （ 30） 30腳： SYNC——Y759的第 5腳為低電平時， 串行接口數(shù)據(jù)控制信號； 第 5腳為高電平時 ， 并行接口地址信號 。 在 T108手機(jī)中 ， 它是地址線 A1。 （ 31） 31腳： SCLK——Y759的第 5腳為低電平時， 串行接口比特時鐘信號輸入； 第 5腳為高電平時 ， 并行接口讀狀態(tài)脈沖控制信號 。 在 T108手機(jī)中 ， 它是讀狀態(tài)脈沖控制信號 。 （ 32） 32腳： SDOUT——串行接口數(shù)據(jù)輸出信號， 在 T108手機(jī)中為空腳 。 三星 T108型手機(jī)顯示屏的工作原理 三星 T108型手機(jī)顯示屏有兩個 ， 其電路原理如圖340所示 。 其中主 （ 內(nèi) ） 顯示屏為彩色顯示 ， 副 （ 外 ） 顯示屏為傳統(tǒng)的黑白顯示 。 內(nèi)屏參數(shù)為： 4096色彩色屏幕， 128 160像素 ， 中文 :9行； 外屏參數(shù)為： 單色屏幕 ， 96 64像素 ， 藍(lán)色背景燈 。 圖 340 三星 T108型手機(jī)顯示屏工作原理圖 CDMA型手機(jī)芯片組合與系統(tǒng)簡介 MSM3100芯片組合分析 MSM3100芯片組合 ， 是高通公司開發(fā)出的第六代碼 CDMA芯片組合和系統(tǒng)方案 ， 該芯片組合主要包括MSM3100、 IFR3000、 RFT3100、 RFR3100和電源管理模塊 PM1000五個芯片 。 圖 341是 MSM3100芯片組合應(yīng)用系統(tǒng)框圖 。 圖 341 MSM3100芯片組合應(yīng)用系統(tǒng)框圖 1. MSM3100芯片簡介 MSM3100芯片是 3100芯片組的核心 ， 為 FBGA封裝 ， 共有 208腳 。 該芯片將數(shù)字和模擬功能集成在一個芯片上 ， 功率低 、 成本低 ， 且包括所有的 CDMA基本組成部件 。 2. RFT3100芯片簡介 RFT3100作為基帶的射頻處理器 ， 提供了最先進(jìn)的 CDMA發(fā)射技術(shù) ， 執(zhí)行所有發(fā)射信號的處理功能 。 3. 芯片 RFR3100簡介 RFR3100是工作在射頻到中頻接收的芯片 ， 執(zhí)行所有前端接收信號處理功能 。 RFR3100芯片集成了雙頻帶低噪聲放大器和混頻器 ， 供射頻到 CDMA和調(diào)頻中頻的下變頻 。 RFR3100和 IFR3100芯片一起提供了完整的射頻到基帶的芯片集技術(shù) ， 供接收路徑 。 4. 芯片 IFR3000簡介 在 IFR3000芯片內(nèi)的電路部件 ， 包括接收自動增益控制放大器 、 中頻混頻器 、 CDMA／ FM低通濾波器 (實(shí)現(xiàn)中頻到模擬基帶的下變頻轉(zhuǎn)換 )和模擬到數(shù)字的轉(zhuǎn)換器 (實(shí)現(xiàn) I／ Q模擬基帶到數(shù)字基帶的轉(zhuǎn)換 )。 IFR3000芯片還包括時鐘發(fā)生器 ， 它可以驅(qū)動話機(jī)的數(shù)字處理器和壓控振蕩器 (VCO)， 產(chǎn)生接收混頻本振信號 。 5. 芯片 PMl000簡介 PMl000芯片是一個擁有完整電源管理系統(tǒng)的芯片， 供 CDMA手機(jī)應(yīng)用 。 其基本功能是提供可編程電壓， 進(jìn)行電池管理 、 充電控制和線性電壓調(diào)整； 供數(shù)字和射頻／模擬電路 。 三星 CDMA A399手機(jī)的電路結(jié)構(gòu) 三星 CDMA A399手機(jī)采用了美國高通（QUALCOMM）公司開發(fā)出來的 CDMA移動臺MSM3100芯片應(yīng)用組合 ——MSM3100、 IFR3000和RFT3100芯片。 圖 342是三星 CDMA A399手機(jī)的整機(jī)電路方框圖。 圖 342 三星 CDMA A399手機(jī)的整機(jī)電路方框圖 習(xí) 題 三 1. 說明諾基亞 8210／ 8850型手機(jī)的射頻接收和射頻發(fā)射的變頻部分電路結(jié)構(gòu)形式 ， 并作適當(dāng)?shù)姆治?。 2. 說明諾基亞 8210／ 8850型手機(jī)在電路硬件設(shè)計上是如何實(shí)現(xiàn)雙頻功能的 ？ 3. 簡述諾基亞 8210／ 8850型手機(jī)的接收信號流程與發(fā)射信號流程 。 4. 簡述諾基亞 8210／ 8850型手機(jī)邏輯控制部分的主要作用 。 5. 說明諾基亞 8210／ 8850型手機(jī)的邏輯電路中存儲器的特點(diǎn) 。 6. 簡述諾基亞 8210／ 8850型手機(jī)的開 /關(guān)機(jī)流程 。 7. 說明摩托羅拉 V60型手機(jī)射頻接收和射頻發(fā)射的變頻部分電路結(jié)構(gòu)形式 。 8. 簡述摩托羅拉 V60型手機(jī)三頻切換的思路 。 9. 摩托羅拉 V60型手機(jī)的發(fā)射頻率是如何保證準(zhǔn)確的 ？ 10. 簡述摩托羅拉 V60型手機(jī)的功率控制的方法 。 11. 對比諾基亞 8210／ 8850型手機(jī)和摩托羅拉 V60型手機(jī)的電路 ， 請簡述三星 T108型手機(jī)電路構(gòu)成上的明顯特點(diǎn) 。 12. 簡述三星 T108型手機(jī)彩色液晶顯示屏的工作原理。 13. 簡述 MSM3100芯片的特點(diǎn) 。 14. MSM3100芯片組合是如何構(gòu)成 CDMA型手機(jī)整機(jī)電路的 ？