tft制造原理和流程(ppt72頁(yè))-資料下載頁(yè)
2025-01-18 00:08本頁(yè)面
【正文】 外線隔斷 生產(chǎn)線裝置示意圖 冷卻水Lamp冷卻 Filter 冷卻 ＜ 部＞CELL中工程 (UV 硬化 ) 注： Seal本硬化裝置和 Spacer固著裝置基本相同 CELL工藝流程及設(shè)備 cell后段制程示意圖 CELL切斷① CELL端 面?研磨 2次 V/T 偏光板 貼附 cell 檢查裝置 〔 ＣＦ面 貼附 〕 〔 ＴＦＴ面 貼附 〕 貼附滾輪 偏光板 高浸透 刀頭 Scribe line 大型基板 砥石 屏 研磨水 噴嘴 Spindle cell 檢查裝置 Visual test 激光切線 外觀檢查 包裝 CELL工藝流程及設(shè)備 CELL切斷 設(shè)備構(gòu)成示意圖 ② 第一 切斷部 ④ 第二 切斷部 ③ 旋回部 ⑤ 除材 部 ① 給 材部 ⑥ Process Check部 LD CELL后工程 (Cell切斷 ) CELL工藝流程及設(shè)備 CELL后工程 (端面研磨 ) 給材部 除材部 面取部 角面取部 控制盤(pán) 上游設(shè)備（切斷裝置） 下游設(shè)備（洗凈裝置） 屏流方向 屏 磨石 研削水 噴嘴 磨石 屏 研削水 噴嘴 CELL工藝流程及設(shè)備 CELL后工程 (偏光片貼附 ) 偏光板供給 偏光板洗凈 偏光板準(zhǔn)位 面板的位置決定 屏反轉(zhuǎn) 貼合 屏送出 屏受入 貼合 CELL工藝流程及設(shè)備 屏 屏 chuck table 貼附滾輪 貼附移動(dòng)方向 滾輪旋轉(zhuǎn) 貼附角度 貼附壓力 偏光板 chuck table ■ 動(dòng)作流程 ① 偏光板臺(tái)面下降 ③ 面板臺(tái)面移動(dòng) ② 偏光板臺(tái)子 吸著 ＯＦＦ 屏和偏光板接觸 貼附動(dòng)作 主要部分構(gòu)成和動(dòng)作概要 CELL后工程 (偏光片貼附 ) CELL工藝流程及設(shè)備 屏檢裝置 Cell Probe 信號(hào)源 信號(hào)源 Visual test 顯 示 檢查 Module工藝流程及設(shè)備 【 COG】 【 FOG】 背光源 １ ２ 液晶屏 TCP PWB ACF貼附 IC位置 吻合 ? 本 壓 接 液晶屏 壓接頭 ACF 壓接頭 液晶屏 IC 壓 接 頭 液晶屏 PWB 組 裝 COG/FOG ? 點(diǎn) /線缺陷 ? 不均 /污點(diǎn) 官能檢查 【 老練 】 在驅(qū)動(dòng)狀態(tài)放置一定時(shí)間 高溫室 電性檢查 老化 LCD 模塊 ? 點(diǎn) /線缺陷 ? 不均 /污點(diǎn) 官能檢查 電性檢查 Module工藝流程及設(shè)備 COG FOG/FOB 封膠 /點(diǎn)膠 FOG后電測(cè) LCD panel/IC/ACF 最終電測(cè) 外觀 老化 組裝 硅膠 /UV膠 /樹(shù)脂 ACF 酒精 ACF貼附 PCB/FPC 拭布 緩沖 材 包裝 ? 出 廠 包 裝 材 工程 部材 副部材 噴碼 設(shè)備 COG機(jī)臺(tái) 信號(hào)源 /電測(cè)機(jī) /夾具 老化裝置 UV膠固化 ACF貼附機(jī)臺(tái) FOG/FOB機(jī)臺(tái) 自動(dòng) /半自動(dòng) /手動(dòng)機(jī)臺(tái) UV爐 信號(hào)源 /電測(cè)機(jī) /夾具 組裝夾具 油墨噴碼機(jī) 背光 /膠帶 /鐵框 油墨 Module工藝流程及設(shè)備 COG自動(dòng)綁定設(shè)備 功能 :主要完成 IC與panel的連接 . IC擺放在 IC 專用 tray盤(pán)中 IC的在電子顯微鏡下局部放大的圖象 Module工藝流程及設(shè)備 ACF貼附設(shè)備 功能 :主要完成 ACF與panel/PCB/FPC的連接 . ACF Module工藝流程及設(shè)備 熱壓設(shè)備 功能 :主要完成 panel與PCB/FPC的連接 . Module工藝流程及設(shè)備 金相顯微鏡 功能 :主要用來(lái)檢查COG/FOG/FOB的產(chǎn)品質(zhì)量 。缺陷分析 Module工藝流程及設(shè)備 Aging老化爐 功能 :動(dòng)態(tài) /靜態(tài)下的產(chǎn)品老化 Module工藝流程及設(shè)備 Thank you !!! SHANGHAI TIANMA MICROELECTRONICS CO.,LTD. ?演講完畢，謝謝觀看！
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