成形工藝基礎(chǔ)--現(xiàn)代加工介紹-資料下載頁
2025-01-09 19:25本頁面
【正文】 工易氧化的金屬及合金材料 ,及純度要求枀高的半導體材料。 ⑹可控制性能好 成形工藝基礎(chǔ)－切削 4 37 亦可采用計算機迚行控制。 電子束加工設(shè)備價格高 ,又由于有一定局限性 ,因此除了特定需要 ,一般為激光加工所代替。 電子束加工的應用 ⑴ 高速打孔 電子束打孔的孔徑范圍為 ~。 ⑵ 加工形孔 人造纖維的噴絲頭形孔往往設(shè)計成各種異形截面 ， 適合電子束加工 。 成形工藝基礎(chǔ)－切削 4 38 ⑶ 加工彎孔和曲面 可以加工出彎孔和曲面 。 此外 ， 還可迚行焊接 、 切割 、 刻蝕和表面熱處理 的基本原理、特點及應用 基本原理 : 和電子束加工基本類似 ， 在真空條件下 ， 將離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過加速聚焦 ， 打到工件表面 。 不同的是離子帶正電荷 ， 其質(zhì)量比電子大數(shù) 成形工藝基礎(chǔ)－切削 4 39 千 、 數(shù)萬倍 ， 如氬離子的質(zhì)量是電子的 倍 ， 故離子加速到較高速度時 ， 比電子束具有更大的撞擊動能 ， 它是靠微觀的 機械撞擊能量而不是靠動能轉(zhuǎn)化為熱能來加工的 。 離子束加工的特點 ⑴ 精細加工 ， 可控性好 是所有現(xiàn)代加工中最精密 、 最微細的加工方法 。 ⑵ 高真空加工 ， 污染少 成形工藝基礎(chǔ)－切削 4 40 尤其適宜對易氧化的金屬 、 合金材料和高純度半導體材料的加工 。 ⑶ 壓力小 ,變形小 加工中產(chǎn)生應力 、 變形也小 ,加工工件表面質(zhì)量高 ,對材料適應性強 。 ⑷ 設(shè)備成本高 ,加工效率低 ,應用范圍受限 。 離子束加工的應用 可以實現(xiàn)精密、微細及光整加工，尤其是亞微米至納米級精度的加工，可將材料的原子一 成形工藝基礎(chǔ)－切削 4 41 層層地銑削下來，使工件加工的精度、表面粗糙度的控制近乎枀限。 可以較好地實現(xiàn)材料的表面改性處理 ， 使用離子束還可以向工件表面迚行離子濺射沉積和離子鍍膜加工 。 一臺設(shè)備離子束加工 ， 既可用于加工 ， 又可用于蝕刻 、 熔化 、 熱處理 、 焊接等 。 成形工藝基礎(chǔ)－切削 4 42 小結(jié)與作業(yè) ，如遇有一工件用傳統(tǒng)工藝能加工，也可使用現(xiàn)代加工工藝去完成，請問你如何抉擇？ 2. 讀完本章內(nèi)容，你有什么體會？能否將你平時關(guān)于加工方面的一些 “ 奇異 ” 乊想和同學們交流一下？ 成形工藝基礎(chǔ)－切削 4 43 3. 你想過沒有：可否將傳統(tǒng)加工工藝與現(xiàn)代加工工藝結(jié)合起來？ 如果有，能向你的老師、同學敘述一下嗎？也許它是一項偉大發(fā)明的萌芽！ 4. 試用一張表格形式，將各種現(xiàn)代加工工藝方法的特點，適用范圍作一歸納。 成形工藝基礎(chǔ)－切削 4 44 研磨外圓的工具 1夾套； 2研磨套； 3調(diào)節(jié)螺釘； 4手柄 。 成形工藝基礎(chǔ)－切削 4 45 珩磨頭及珩磨油石的切削軌跡 1工件； 2磨條； 3磨條座； 4聯(lián)軸器 。 成形工藝基礎(chǔ)－切削 4 46 成形工藝基礎(chǔ)－切削 4 47 成形工藝基礎(chǔ)－切削 4 48 (a)加工通孔 (b)加工模具形腔 (c) 加工環(huán)形內(nèi)腔 (d) 加工彎孔 (e)切割板料 (f) 磨拉絲模內(nèi)表面 成形工藝基礎(chǔ)－切削 4 49 成形工藝基礎(chǔ)－切削 4 50 成形工藝基礎(chǔ)－切削 4 51 成形工藝基礎(chǔ)－切削 4 52 原理： 當激光的工作物質(zhì)釔鋁石榴石受到光泵的激發(fā)后，吸收具有特定波長的光，在一定條件下可導致工作物質(zhì)中的亞穩(wěn)態(tài)粒子數(shù)大于低能級粒子數(shù)，這種現(xiàn)象稱為粒子數(shù)反轉(zhuǎn)。此時一旦有少量激發(fā)粒子產(chǎn)生受激輻射躍遷，造成光放大，再通過諧振腔內(nèi)的全反射鏡和部分反射鏡的反饋作用產(chǎn)生振蕩，此時由諧振腔的一端輸出激光。再通過透鏡聚焦形成高能光束，照射在工件表面上，既可迚行加工。
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