盲埋孔板工藝流程-資料下載頁
2025-01-06 13:06本頁面
【正文】 ）、鉆孔、正常流程（如 1/2層沒有盲孔，板件鉆完 LDI孔后轉(zhuǎn)往內(nèi)層圖形）? 5/8層：開料（ 4/ 6/7層）、鉆 LDI孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層 AOI、棕化、層壓（壓制 5/8層）、鉆孔（鉆 5/8層的盲孔）、去毛刺、沉銅、板鍍、內(nèi)層鍍孔菲林、電鍍鍍孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層 AOI、棕化、層壓（與 L12層壓合）、除膠、鉆孔、正常流程（如 5/8層沒有盲孔，板件鉆完 LDI孔后轉(zhuǎn)往內(nèi)層圖形）大于 8層盲埋孔板的工程疊層設(shè)計(jì) 板件設(shè)計(jì)參照以上疊層設(shè)計(jì)與工藝流程，板件在設(shè)計(jì)疊層結(jié)構(gòu)時盡量避免采用兩張芯板直接壓合，而需采用芯板 +PP壓合的方式。芯板直接壓合 (盡量避免采用以下模式)： 盡量避免采用：L12層L56層L34層L78層L1112層L910層芯板 +PP壓合的方式 : L23L45L89L1011工程設(shè)計(jì)原則對于孔徑 ≤ ，且介質(zhì)層厚度 ≤ 100um 的板件采用激光鉆孔的工藝進(jìn)行制作。對于 HDI板，激光鉆孔的焊盤應(yīng)保證單邊最小 焊環(huán) 。目前公司 RCC規(guī)格： 100um、 65um 銅厚全為 12um?？椎綄?dǎo)體最小距離：一次壓合： 9mil 、 二次或三次壓合 :10mil激光鉆孔孔徑與介質(zhì)層厚度： ≤ 65T RCC 、 ≤100T RCCThanks演講完畢，謝謝觀看！
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