12、第十三次模具cae-資料下載頁
2025-01-04 02:47本頁面
【正文】 擇； ? 模塊還可根據(jù)產(chǎn)品尺寸和所選材料為您提供初步的工藝參數(shù)，包括熔料溫度、填充時間、鎖模力、注塑壓力等； ? 實體模型網(wǎng)格自動生成 —— 此模塊可以將 CAD軟件(如 :UG、 Pro/E、 SolidWorks)中的三維幾何產(chǎn)品造型通過 STL格式直接劃分成 Moldflow網(wǎng)格文件，進行 Moldflow分析；該模塊使用戶能更好的將已有的 CAD軟件與 Moldflow軟件配合使用，減少產(chǎn)品重復造型，方便快捷，是橫跨其他 CAD軟件和Moldflow軟件之間的一座天橋； ? 流動分析 —— 在產(chǎn)品造型、材料、工藝確定后，通過Moldflow流動分析模塊的模擬，您可以得到在注塑過程中，熔融樹脂填充模具型腔時的各種結(jié)果及參數(shù)，如：型腔溫度、壓力、熔料推進過程、鎖模力大小、熔接痕出現(xiàn)位置、氣穴出現(xiàn)位置等；并能根據(jù)產(chǎn)品的幾何形狀優(yōu)化注塑時注塑機的螺桿曲線。 ? 其他模塊 ? MPI/FUSION雙層面網(wǎng)格前處理器 —— 將 IGES面模型、STL格式文件、 STEP格式文件、 Parasolid格式文件等直接劃分有限元網(wǎng)格，即通過此模塊可以直接將 CAD模型轉(zhuǎn)為 Moldflow分析模型，無須再建模； ? MPI/COOL 冷卻分析 —— 通過 Moldflow冷卻分析模塊，可以優(yōu)化模具設(shè)計方案的冷卻系統(tǒng)，包括：冷卻管道的數(shù)目、位置、尺寸，冷卻過程中的各項工藝參數(shù)等；優(yōu)化后的方案可以減少動、定模溫差，縮短生產(chǎn)周期，提高生產(chǎn)效率； ? MPI/ SHRINK 收縮分析 —— 了解制品各個部分及各個方向的收縮情況及其原因，并可預測縮痕、收縮翹曲情況等； ? MPI/ WARP 翹曲變形分析 —— 能夠精確的計算因冷卻及收縮不均勻而產(chǎn)生的產(chǎn)品收縮和變形，并分析其原因；幫助模具設(shè)計師收放模具型腔尺寸，優(yōu)化設(shè)計模具結(jié)構(gòu)使得制出的產(chǎn)品收縮變形減少，保證裝配尺寸； ? MPI/FIBER 纖維取向分析 —— 纖維取向分析模塊可以對添加了纖維材料的塑料填充全過程進行模擬，確定纖維在制品中的取向，保證制品性能。 ? ? MPI/STRESS 殘余應(yīng)力分析 — 能夠計算模具型腔在填充、保壓、冷卻等各個時期內(nèi)，由于因冷卻不均勻、收縮不均勻、模壁摩擦等原因引起的產(chǎn)品各部分出現(xiàn)內(nèi)因力；通過此模塊的優(yōu)化，可以保證制出的產(chǎn)品有較好的機械性能、強度、韌性； ? MPI/OPTIM 優(yōu)化設(shè)計專家 — 能優(yōu)化流道尺寸、澆口位置，使型腔填充均勻，避免由填充不均勻所導致的殘余應(yīng)力、翹曲變形；提供優(yōu)化的填充、保壓階段的螺桿行程 — 速度曲線及其他工藝參數(shù)，確保熔料在型腔中均勻前進。使用者無需豐富的經(jīng)驗，也可設(shè)計出合理的澆注系統(tǒng)，設(shè)定合理的工藝條件； ? MPI/GAS 氣體輔助成型分析 — 氣體輔助成型分析模塊可以對采用氣體輔助成型的工藝進行塑料流動，氣體穿透情況分析，并提供相應(yīng)的注塑工藝及氣體穿透參數(shù)，如注射時間、開始充氣時間、保壓時間、氣體保壓壓力曲線、螺桿變速曲線等等； ? MPI/TSETS 熱固性塑料成型分析 —— 模擬熱固性塑料在型腔中從物料熔融塑化到反應(yīng)成型固化的過程，并預測樹脂填充型腔時的各種參數(shù)，如：型腔溫度、壓力、熔料推進過程、鎖模力大小、熔接痕出現(xiàn)位置、氣穴出現(xiàn)位置等； ? MPI/FLOW3D真三維流動分析 —— 該模塊是建立在四面體立體網(wǎng)格上的真三維流動、保壓分析。主要用于厚壁制品的分析，預測成型過程中的各種參數(shù)，包括熔料推進過程、溫度、壓力、剪切應(yīng)力等，通過以上結(jié)果可以分析制品成型后可能產(chǎn)生的缺陷，包括熔接痕、氣穴、縮痕等。 圖 MOLDFLOW軟件流動分析的實例 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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