上海東洲羅頓通信技術有限公司無源器件宣傳冊-資料下載頁
2025-01-02 12:43本頁面
【正文】 峰值功率（ W） 5009 阻抗（ Ω） 5010 接口類型 NF11 工作溫度（ ℃ ） 40~+75備注：高性能高性能 電橋33p 合路器對電磁波信號進行過濾，讓需要的信號通過，抑制不需要的信號， 再將信號合成一路，同樣的，也可以把寬帶信號分離成多路p 它分為同頻合路器和異頻段合路器兩種。異頻合路器是把不同頻率的兩路 信號合成的器件，與同頻合路器把同頻率的信號合成不同，異頻合路器 將不同頻率的信號合成為含有不同頻率信號成分的一路信號。高性能 合路器34CDMA GSMGSM對 CDMA的雜散干擾 CDMA對 GSM的雜散干擾10M隔離帶CDMA / GSM 雙頻合路器高性能 合路器35表面處理 成本 PIM3 壽命 備注鍍銀 高 150 長 B類適用鍍銅 一般 120 較長 A類適用導電氧化 較低 120 較長 A類適用腔體電鍍比較：腔體材質(zhì)：a. 型材鋁b. 壓鑄鋁高性能 合路器36諧振桿材質(zhì)比較：材質(zhì) 表面處理 成本 PIM3 壽命 備注銅 鍍銀 高 150 長 B類適用銅 酸洗 較低 120 長 A類適用鋅 鍍銀 較低 150 較長 A類適用鋁 鍍銀 較低 150 較長 A類適用鋼 鍍銀 低 120 較短 不適用高性能 合路器37 指標對比腔體功分器、腔體耦合器、電橋 互調(diào) 功率容量 使用壽命高性能器件 ≤ 140dBc 平均功率 500W 8~10年常規(guī)器件 ≤ 120dBc 平均功率 200W 2~3年三、高性能無源器件與常規(guī)無源器件的對比38 材質(zhì)工藝對比腔體功分器、腔體耦合器、電橋材料 加工方式 表面處 理 接頭內(nèi)置負載（只針對于耦合器來說的）高性能器件內(nèi)導體采用 HPb591黃銅鍍銀 ,外導體采用 6061 T6鋁合金；蓋板（如有）采用鋁合金內(nèi)導體采用線切割，外導體采用銑加工腔體內(nèi)表面鍍銀外殼采用 HPb591黃銅，插針錫青銅，鍍銀射頻微帶大功率厚膜電阻常規(guī)器件內(nèi)導體采用鋁鍍?nèi)辖鸹驅щ娧趸? ,外導體采用 6061 T6鋁合金；蓋板（如有）采用鋁合金內(nèi)導體采用沖壓或壓鑄，外導體采用壓鑄腔體內(nèi)表面不鍍銀外殼采用鋅，插針黃銅，鍍?nèi)辖鹌胀娮韪咝阅軣o源器件與常規(guī)無源器件的對比39Thank You!感謝聆聽 !謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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