華陽多媒體電子有限公司電子焊接技術(shù)培訓(xùn)課件-資料下載頁
2025-01-01 14:15本頁面
【正文】 多或不足CEPREI 34信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所 焊錫膏的再流過程及工藝參數(shù)的影響 再流溫度曲線參數(shù)及其影響圖 冷卻過快或不足CEPREI 35信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所 焊錫膏再流焊缺陷分析 釬料球釬料球直徑不能超過焊盤與印制導(dǎo)線之間的距離；600mm2的范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過 5個釬料球。工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)生原因(1) 絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使釬料膏弄臟PCB；(2) 釬料膏在氧化環(huán)境中暴露過多，吸入水分過多；(3) 加熱不精確，太慢且不均勻；(4) 加熱速率太快且預(yù)熱時間過長；(5) 釬料膏干得太快；(6) 助焊劑活性不足；(7) 太多顆粒很小的釬料合金粉末；(8) 再流過程中助焊劑的揮發(fā)不適當(dāng)。CEPREI 36信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所 焊錫膏再流焊缺陷分析橋連產(chǎn)生原因 (1) 釬料膏粘度過低；(2) 焊盤上釬料膏過量；(3) 再流峰值溫度過高。開路產(chǎn)生原因 (1) 釬料膏量不足；(2) 元件引線的共面性不好；(3) 釬料熔化及潤濕不好；(4) 引線吸錫或附近有連線孔。CEPREI 37信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所6 焊接技術(shù)新進(jìn)展v 護(hù)焊接v v v 工藝CEPREI 38信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAI
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