【正文】 的貼片機(jī)在片狀元件和 IC的吸取方面都使用了由真空發(fā)生器產(chǎn)生負(fù)壓的方式來(lái)吸取元件。對(duì)于貼裝系統(tǒng)而言，真空吸力不僅要比元件的重力大，還要能滿(mǎn)足貼裝頭的運(yùn)動(dòng)（加速度）要求，如果真空吸力偏小，在元件被相機(jī)識(shí)別后，在貼裝頭移動(dòng)到貼裝點(diǎn)的過(guò)程中很有可能元件會(huì)發(fā)生偏移，這將直接導(dǎo)致貼裝偏位，在焊接后便容易產(chǎn)生如立碑缺陷等。下式是真空吸力公式F＝ PS（ 5－ 1）式中， P是真空閥產(chǎn)生的負(fù)壓，而 S是吸嘴的有效接觸面積。真空閥工作正常負(fù)壓的大小取決于系統(tǒng)氣源的氣壓和大氣氣壓（與海拔高度相關(guān)），目前大部分的貼片機(jī)對(duì)氣源氣壓的要求在 60～ 90PSI之間，這跟設(shè)備的特點(diǎn)有關(guān)；另外，吸嘴的有效接觸面積是由吸嘴的型號(hào)定的，同時(shí)也與吸合面的磨損程度直接相關(guān)。如果由于吸嘴的型號(hào)不對(duì)而導(dǎo)致有效接觸面積過(guò)小，這將直接降低真空吸力，另外，如果吸合面的磨損過(guò)大而造成氣體泄露將導(dǎo)致 P值的嚴(yán)重減小，同樣影響真空吸力。因此，當(dāng)用戶(hù)懷疑吸力或元件在貼裝頭上有滑動(dòng)的問(wèn)題時(shí)，應(yīng)優(yōu)先檢查真空度和與真空度有關(guān)的因素，或者在生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)定期檢查這些項(xiàng)目，從而控制貼裝質(zhì)量。4．吹氣在貼裝頭貼元件動(dòng)作流程的最后階段，當(dāng)貼裝頭將元件放到給定高度后，將關(guān)閉真空，然后會(huì)有一個(gè)短暫的吹氣動(dòng)作，該過(guò)程的目的是要完全消除吸嘴管道中的負(fù)壓，從而確保在吸嘴升起的瞬間元件不會(huì)粘在吸嘴上，于是便不會(huì)造成元件被帶走或在錫膏上移位。如果該動(dòng)作過(guò)程沒(méi)能及時(shí)發(fā)生，影響是可想而知的，另外，吹氣時(shí)間也不能過(guò)長(zhǎng)，否則可能會(huì)影響（吹偏）鄰近的元件或吹走錫膏。五、貼片機(jī)結(jié)構(gòu)件對(duì)貼裝質(zhì)量的影響? 貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)件也會(huì)對(duì)貼裝質(zhì)量造成嚴(yán)重影響，尤其是對(duì)于沒(méi)有元件高度檢查的貼片設(shè)備，當(dāng)然就算有元件高度檢查的設(shè)備也會(huì)有影響，下面從供料器和吸嘴兩方面來(lái)解釋。? 1．供料器? 關(guān)于供料器的詳細(xì)信息。貼片機(jī)在講究精確的同時(shí)，也在強(qiáng)調(diào)高速高效，在吸料過(guò)程中，貼片機(jī)不會(huì)用相機(jī)判別元件在供料器中的中心點(diǎn)，因?yàn)檫@樣非常耗時(shí)間，因而需要供料器中的元件?？吭谟邢喈?dāng)精度的取料位置，該精確度是靠供料器在供料站上的機(jī)械位置精度，以及供料器的準(zhǔn)確校正和紙帶節(jié)距精度（對(duì)于卷料帶而言）來(lái)保證的。理想的情況是，元件應(yīng)該位于設(shè)計(jì)的位置精度范圍，以便它的有效吸取區(qū)域和吸嘴的中心重合。2．吸嘴的影晌吸嘴作為直接與元件接觸的零件，它對(duì)貼片質(zhì)量的影響是毋庸質(zhì)疑的。主要體現(xiàn)在吸嘴的設(shè)計(jì)，吸嘴的正確配置和吸嘴保養(yǎng)方面，下面分別講解。（ 1）吸嘴的設(shè)計(jì)吸嘴設(shè)計(jì)主要應(yīng)考慮材料、有效吸取形狀和面積以及吸孔數(shù)量與對(duì)稱(chēng)性等方面。對(duì)于材料而言，需要考慮和權(quán)衡是否有防靜電要求，是否耐磨，反光強(qiáng)度等。關(guān)于吸孔的數(shù)量與對(duì)稱(chēng)性，對(duì)于規(guī)則的長(zhǎng)方體小型磁片元件，吸嘴通常采用中心用較大口徑孔，并在周?chē)鷮?duì)稱(chēng)地配備多個(gè)較小口徑孔的方式。對(duì)于異型元仵吸嘴的設(shè)計(jì)，除了應(yīng)考慮上面的設(shè)計(jì)因素而外，還應(yīng)考慮到異型件重心的位置，否則在貼片頭加減速過(guò)程中，容易造成異型件在吸嘴上滑動(dòng)，從而導(dǎo)致貼片不良。（ 2）吸嘴的正確配置不同的設(shè)備制造商都有適合自己的配套吸嘴，每種吸嘴都有它的適用吸料范圍，因而設(shè)備使用商應(yīng)按照設(shè)備制造商的定義來(lái)配置吸嘴，如大口徑吸嘴不適用于吸取小元件 0201，而微小口徑吸嘴也不適合吸取大的 IC料（由于吸取有效面積小，可能吸力不夠）。（ 3）吸嘴保養(yǎng)吸嘴的使用頻率非常高，容易磨損，也容易被污染或堵塞，因此在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候應(yīng)進(jìn)行清潔保養(yǎng)，通常可用清潔溶劑來(lái)清潔。如帶橡膠密封圈結(jié)構(gòu)的吸嘴（如圖 11所示），橡膠密封圈較容易磨損，需要定期檢查，確保定期更換。隨著片狀元件的微型化趨勢(shì)，像 0201/01005是很薄的元件， 01005元件厚度更是薄到 mm，它們不僅給制造帶來(lái)了難度，也增加了吸嘴與錫膏或膠水接觸的機(jī)會(huì)，需提高這類(lèi)吸嘴的清潔保養(yǎng)頻度，對(duì)此類(lèi)吸嘴清潔保養(yǎng)的要求也比其他類(lèi)型的吸嘴要高，需要利用清潔溶劑和超聲波來(lái)清潔。六、 PCB性能參數(shù)對(duì)貼裝質(zhì)量的影響? 關(guān)于 PCB的性能參數(shù)，它與 PCB的制造工藝和 PCB設(shè)計(jì)人員的設(shè)計(jì)要求密切相關(guān)，在眾多的 PCB參數(shù)中，對(duì)于貼片工藝能造成影響的主要是它的幾何尺寸參數(shù)，主要包括整個(gè) PCB的平面度和PCB芾刂造公差以及 PCB的表面處理等方面的影響，下面將分別討論。? 1．平面度? 根據(jù) PCB的特點(diǎn)和制作工藝，我們知道它是通過(guò)一層一層黏合壓接而成，制造過(guò)程中會(huì)有應(yīng)力產(chǎn)生，而且焊盤(pán)層和中間的電氣隔離層的材料和厚度是不同的，因此熱膨脹系數(shù)也不同，因而在包裝和運(yùn)輸過(guò)程中， PCB可能會(huì)發(fā)生塑性變形彎曲（ Bow）或扭曲（ Twist），如圖 1所示，塑性變形的程度與 PCB的厚度和面積以及它的板層設(shè)計(jì)是否對(duì)稱(chēng)等相關(guān)聯(lián)。PCB板平面度的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)可參考 IPC－ 2221文件的定義，如圖 2所示，定義如下。PCB彎曲、扭曲的允許值為 PCB長(zhǎng)度 L的 ％，即為（ L％） mm，但最大不能超過(guò) mm。如果平面度超過(guò)允許范圍，基準(zhǔn)點(diǎn)在相機(jī)中的形狀將發(fā)生改變，例如，標(biāo)準(zhǔn)圓基準(zhǔn)點(diǎn)在相機(jī)中的形狀將變成橢圓，這會(huì)導(dǎo)致基準(zhǔn)點(diǎn)間的中心距讀數(shù)發(fā)生變化，從而會(huì)影響 PCB上的元件焊盤(pán)相對(duì)于基準(zhǔn)點(diǎn)的位置，因而可能會(huì)直接造成元件貼偏。另外，由于 PCB的翹曲會(huì)導(dǎo)致元件在下壓過(guò)程中相對(duì)焊盤(pán)上的錫膏發(fā)生滑動(dòng)，或者將元件底部的錫膏擠開(kāi)，從而形成錫珠或?qū)е孪噜徳蜻B短路。2．制造公差的影響PCB的制造公差也會(huì)對(duì)貼裝質(zhì)量產(chǎn)生影響，主要體現(xiàn)在基準(zhǔn)點(diǎn)（ Fiducial）的輪廓度和位置度偏差上，至于 PCB上的其他誤差，如過(guò)孔的制造公差將直接影響的是焊接后的電氣性能，但這不屬于對(duì)貼片機(jī)的影響。3．表面處理表面處理對(duì)于貼裝的影響，主要體現(xiàn)在對(duì)基準(zhǔn)點(diǎn)（ Fiducial）的覆蓋方面，它能影響的主要是視像系統(tǒng)能否準(zhǔn)確，快速地識(shí)別基準(zhǔn)點(diǎn)。重要原則是，阻焊層不可以覆蓋基準(zhǔn)點(diǎn)以及它周?chē)妮o助分辨區(qū)域。? 貼片機(jī)工作一段時(shí)間后，總會(huì)出現(xiàn)故障現(xiàn)象，當(dāng)出現(xiàn)故障時(shí)，可按如下思路來(lái)分析和解決。首先了解故障發(fā)生前的操作過(guò)程，了解故障發(fā)生的部位、以及設(shè)備有無(wú)異常聲音；了解設(shè)備的工作順序及各環(huán)節(jié)之間的邏輯關(guān)系，對(duì)故障現(xiàn)象進(jìn)行分析。判斷故障是否經(jīng)常發(fā)生在特定的位置還是發(fā)生在特定的器件或是發(fā)生在特定的批次上，綜合上述情況進(jìn)行全面的分析判斷。? 常見(jiàn)故障現(xiàn)象及原因分析。? 元器件貼裝在 PCB上之后，在 XY出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：? （ 1） PCB板的原因： ? ① PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。一般上翹最大 ，下曲最大 mm。? ② 支撐銷(xiāo)高度不一致，致使印制板支撐不平整。? ③ 電路板布線(xiàn)精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。（ 2）貼裝吸嘴吸著氣壓過(guò)低，取件及貼裝時(shí)應(yīng)在 400mmHg以上。（ 3）貼裝時(shí)吹氣壓力異常。（ 4）程序數(shù)據(jù)不正確。（ 5）基板定位不良。（ 6）貼裝吸嘴上升時(shí)運(yùn)動(dòng)不平滑，較為遲緩。（ 7） XY工作臺(tái)動(dòng)力件與傳動(dòng)件間連軸器松動(dòng)。（ 8）貼片頭吸嘴安裝不良。（ 9）吹氣時(shí)序與貼片頭下降時(shí)序不匹配。（ 10）吸嘴中心數(shù)據(jù)、光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)的攝像機(jī)的初始數(shù)據(jù)設(shè)值不良。器件貼裝角度偏移，主要是指器件貼裝時(shí)，出現(xiàn)角度方向旋轉(zhuǎn)偏移，其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：（ 1）程序數(shù)據(jù)不正確。（ 2）貼裝吸嘴旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)不正確。（ 3）吸嘴單元與 XY工作臺(tái)之間的平行度不良或吸嘴原點(diǎn)檢測(cè)不良。（ 4）吹氣時(shí)序與貼片頭下降時(shí)序不匹配。元件在吸片位置與貼片位置間丟失。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：（ 1）程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯(cuò)誤（ 2）貼裝吸嘴吸著氣壓過(guò)低。在取下及貼裝應(yīng) 400mmHg以上。（ 3）檢測(cè)傳感器工作不良，基準(zhǔn)設(shè)置錯(cuò)誤。（ 4）反光板、光學(xué)識(shí)別攝像機(jī)需要清潔與維護(hù)。 取件不正常：（ 1）編帶規(guī)格與供料器規(guī)格不匹配。（ 2）真空泵沒(méi)工作或吸嘴吸著氣壓太低。（ 3）在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒(méi)剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。（ 4）貼片頭的貼裝速度選擇錯(cuò)誤。（ 5）供料器安裝不牢固，供料器頂針運(yùn)動(dòng)不暢、快速開(kāi)閉器及壓帶不良。（ 6）切紙刀不能正常切編帶。（ 7）編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動(dòng)或供料器運(yùn)轉(zhuǎn)不連續(xù)。（ 8）吸片位置時(shí)吸嘴不在低點(diǎn)，下降高度不到位或無(wú)動(dòng)作。（ 9）在取件位吸嘴中心軸線(xiàn)與供料器中心軸引線(xiàn)不重合，出現(xiàn)偏離；（ 10）吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。（ 11）元件厚度數(shù)據(jù)設(shè)置不正確。（ 12）吸片高度的初始值設(shè)置有誤。 隨機(jī)性不貼片（漏貼）的主要原因：（ 1）吸嘴部粘有膠液或吸嘴被嚴(yán)重磁化。（ 2）吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。（ 3）印制板上的膠量不足、漏點(diǎn)或機(jī)插引腳太長(zhǎng)。（ 4）吸嘴貼裝高度設(shè)置不正確。（ 5）電磁閥切換不良，吹氣壓力太小。（ 6）某吸嘴出現(xiàn)不良時(shí)，貼裝停止器氣缸動(dòng)作不暢，未及時(shí)復(fù)位。取件姿態(tài)不良，出現(xiàn)立片，斜片等情況。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：（ 1）真空吸著氣壓調(diào)節(jié)不良。（ 2）吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。（ 3）吸片高度或元件厚度的初始值設(shè)置有誤，吸嘴在低點(diǎn)時(shí)與供料部平臺(tái)的距離不正確。（ 4）編帶包裝規(guī)格不良，元件在安裝帶內(nèi)異常。（ 5）供料器頂針動(dòng)作不暢、快速載閉器及壓帶不良。（ 6）供料器中心軸線(xiàn)與吸嘴垂直中心軸線(xiàn)不重合，偏移太大。謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. 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