led芯片及其制備應(yīng)用-資料下載頁
2025-01-01 01:06本頁面
【正文】 曝光 ：用紫外光通過光刻板曝光，曝光的區(qū)域發(fā)生化學(xué)變化。 40 2023年 1月 16日 曝光原理圖 41 2023年 1月 16日 手動曝光機(jī) 42 2023年 1月 16日 顯影后的圖形 腐蝕：用 36%38%的鹽酸腐蝕 ITO 顯影：用顯影液除去應(yīng)去掉部分的光刻膠，已獲得腐蝕時(shí)由 膠膜保護(hù)的圖形。 后烘：使光刻膠更堅(jiān)固，避免被保護(hù)的地方發(fā)生腐蝕 43 2023年 1月 16日 掩膜板 光刻電極 44 2023年 1月 16日 顯影后的圖形 蒸發(fā) 剝離 合金 減薄 減薄 ： 減小襯底厚度，利于切割、散熱 激光劃片 45 2023年 1月 16日 蒸發(fā)原理圖 46 2023年 1月 16日 貼膜 白膜：寬度為 16cm,粘性隨溫度的升高增加 。 47 2023年 1月 16日 劃片 激光打在藍(lán)寶石襯底上，所用激光為紫外光，波長為 355nm。 48 2023年 1月 16日 為了更好的把圓片裂開，需要讓激光打在管芯軌道的中央位置，調(diào)節(jié)激光的焦距，使激光聚焦在片子上表面，激光的劃痕深度盡量在 2530um。 49 2023年 1月 16日 倒膜 藍(lán)膜：寬度 22cm 倒膜時(shí)襯底朝上，有電極的一面朝下。 從分選機(jī)上卸下來的藍(lán)膜比較小，不便于包裝、運(yùn)輸。必須把芯片放在比較大的、美觀的東西上面。 倒膜要倒兩次，因?yàn)樾酒ぷ魇窃谡?，所以正面不?yīng)該接觸附著物，否則會影響光電特性。 50 2023年 1月 16日 裂 片 設(shè) 備 裂片 裂片前我們在片子上貼一層玻璃紙，防止裂片時(shí)刀對管芯的破壞。 51 2023年 1月 16日 擴(kuò)膜 由于 LED芯片在劃片后依然排列緊密，間距很?。s ），不利于后工序的操作。采用擴(kuò)膜機(jī)對芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，使LED芯片的間距拉伸到約 。 52 2023年 1月 16日 測試分揀 測試 分揀 VF（正向電壓） IR（反向漏電流） WLD（波長） LOP（光輸出） 53 2023年 1月 16日 54 2023年 1月 16日 55 2023年 1月 16日 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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