dfm電子產(chǎn)品可制造設(shè)計(jì)-資料下載頁(yè)
2024-12-31 06:19本頁(yè)面
【正文】 面單面貼裝 —— 元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型） —— 雙面貼裝 —— 元件面貼插混裝、焊接面貼裝。 ● PCBA可裝配性設(shè)計(jì) a).元器件盡可能有規(guī)則地、均勻地分布排列。在 A面上的有極性元器件的正極、集成電路的缺口等統(tǒng)一朝上、朝左放置，如果布線困難，可以有例外。有規(guī)則地排列方便檢查、利于提高貼片 /插件速度；均勻分布利于散熱和焊接工藝的優(yōu)化。遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局． b).超高的元器件在線路板設(shè)計(jì)時(shí)，不能將該元器件放置到 PCB邊緣。按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局 c).對(duì)于吸熱大的器件 ,在整板布局時(shí)要考慮焊接時(shí)熱均衡原則 ,不要把吸熱多的器件集中放在一處 ,以免造成局部供熱不足 ,面另一處過(guò)熱現(xiàn)象。 d).布局應(yīng)盡量滿足以下要求 :總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短 。高電壓、大電流信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)完全分開 。模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開；高頻元器件的間隔要充分．布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件． ● PCBA可裝配性設(shè)計(jì) 風(fēng)向 熱敏器件 高大元件 e).需安裝散熱器的 SMD應(yīng)注意散熱器的安裝位置，布局時(shí)要求有足夠大的空間，確保不與其它器件相碰。確保最小 。 說(shuō)明： 熱敏器件（如電阻電容器、晶振等）應(yīng)盡量遠(yuǎn)離高熱器件。 熱敏器件應(yīng)盡量放置在上風(fēng)口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿風(fēng)阻最小的方向排布防止風(fēng)道受阻。 ● PCBA可裝配性設(shè)計(jì) PCB 無(wú)法正常插拔 插座 f).器件之間的距離滿足操作空間的要求（如：插拔卡）。 g).不同屬性的金屬件或金屬殼體的器件不能相碰。確保最小 距離滿足安裝要求。 ● PCBA可裝配性設(shè)計(jì) α 要求 a).細(xì)間距器件推薦布置在 PCB同一面，并且將較重的器件（如電感，等）器件布局在 Top面。防止掉件。 b).有極性的貼片盡量同方向布置，防止較高器件布置在較低器件旁時(shí)影響焊點(diǎn)的檢測(cè)，一般要求視角 45度。如圖所示 ● PCBA可裝配性設(shè)計(jì) c). CSP、 BGA等面陣列器件周圍需留有 2mm禁布區(qū)，最佳為 5mm禁布區(qū)。 d).一般情況面陣列器件布容許放在背面；當(dāng)背面有陣列器件時(shí)，不能在正面面陣列器件 8mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)。如圖所示； BGA PCB 此區(qū)域不能布放 BGA等面陣列器件 ● PCBA可裝配性設(shè)計(jì) 貼片器件之間的距離要求 同種器件： ≥ 異種器件： ≥ h+（ h為周圍近鄰元件最大高度差） X Y 器件 PCB X或 Y h 器件 吸嘴 PCB ● PCBA可裝配性設(shè)計(jì) Min α α X PCB 補(bǔ)焊插件 插件焊盤 α≤45O X≥ THD器件通用布局要求 ， THD器件都必須放置在正面。 滿足手工焊接和維修的操作空間要求 元件本體之間的距離 ● PCBA可裝配性設(shè)計(jì) 若 SMT元器件高度小于 4mm，則與旁邊的 THT插件料距離需大于（ ＋ H） mm， H為SMT元器件高度。 若 SMT元器件高度大于 4mm，請(qǐng)將此元器件放置在 TOP面。 Min 過(guò)板方向 橢圓焊盤 偷錫焊盤 優(yōu)選 pitch≥ ，焊盤邊緣間距 ≥ 。在器件本體不相互干涉的 前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖 29要求： 焊盤排列方向 (相對(duì)于進(jìn)板方向 ) 最小焊盤邊緣距離 THD每排引腳數(shù)較多時(shí)，以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件。當(dāng)布局上有特殊要求， 焊盤排列方向與進(jìn)板方向垂直時(shí)，應(yīng)在焊盤設(shè)計(jì)上采取適當(dāng)措施擴(kuò)大工藝窗口，如橢圓焊盤的應(yīng)用。 THD當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為 時(shí)，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。 ● PCBA可裝配性設(shè)計(jì) 其他注意事項(xiàng) a) 由于目前插裝元件封裝尺寸不是很標(biāo)準(zhǔn)，各元件廠家產(chǎn)品差別很大，設(shè)計(jì)時(shí)一定要留有足夠的空間位置，以適應(yīng)多家供貨的情況。 b) 對(duì) PCB上軸向插裝等較長(zhǎng)、高的元件，應(yīng)該考慮臥式安裝，留出臥放空間。臥放時(shí)注意元件孔位。正確的位置如下圖所示 : ● PCBA可裝配性設(shè)計(jì) c) 金屬殼體的元器件，特別注意不要與別的元器件或印制導(dǎo)線相碰，要留有足夠的空間位置。 d) 較重的元器件，應(yīng)該布放在靠近 PCB支撐點(diǎn)或邊的地方，以減少PCB的翹曲。特別是 PCB上有 BGA等不能通過(guò)引腳釋放變形應(yīng)力的元件，必須注意這一點(diǎn)。 e) 大功率的元器件周圍、散熱器周圍，不應(yīng)該布放熱敏元件，要留有足夠的距離。 f) 拼板連接處，最好不要布放元件，以免分板時(shí)損傷元件。 其他注意事項(xiàng) ● PCBA可裝配性設(shè)計(jì) g) 對(duì)需要用膠加固的元件，如較大的電容器、較重的瓷環(huán)等，要留有注膠地方。 h) 對(duì)有結(jié)構(gòu)尺寸要求的單板，如插箱安裝的單板，其元件的高度應(yīng)該保證距相鄰板 6mm以上空間。如下圖所示： 其他注意事項(xiàng) ● PCBA可裝配性設(shè)計(jì) 【 方案 1】 在 PCB范圍允許的情況下可以再焊盤附件增加一個(gè)機(jī)械孔。 【 方案 2】 :在導(dǎo)線根部處點(diǎn) 703硅膠 【 方案 3】 :在導(dǎo)線根部處加一個(gè)接線端子，直接將端子焊接在焊盤上。 i)預(yù)防導(dǎo)線斷裂方法 其他注意事項(xiàng) ● PCBA可裝配性設(shè)計(jì) ● 審核與設(shè)計(jì)輸出 ? 首先是設(shè)計(jì)人員自審； ? 然后由工藝人員逐項(xiàng)審核； ? 完成審核后要審核報(bào)告，提出修改建議； ? 與設(shè)計(jì)人員協(xié)商后進(jìn)行修改，最后批準(zhǔn)。 ● 審核與設(shè)計(jì)輸出 可制造性設(shè)計(jì)審核內(nèi)容 1 PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀、裝配孔、散熱孔的位置、尺寸，邊緣尺寸等是否符合要求。 2. PCB組裝形式和工藝設(shè)計(jì)是否合理 SMT設(shè)備對(duì) PCB設(shè)計(jì)要求 SMT工藝對(duì) PCB設(shè)計(jì)的要求 、測(cè)試要求 、高頻、電磁干擾等問(wèn)題。 、質(zhì)量可靠性的要求，又考慮了節(jié)約成本。 ● 審核與設(shè)計(jì)輸出 設(shè)計(jì)輸出文件 （用于維修、測(cè)試） BOM（用于生產(chǎn)清單） Gerber文件 （用于 PCB加工、夾具制作） （用于 SMT） — (用于程序燒錄 ) （用于測(cè)試） （用于裝配） 、熱敏元器件清單 （用于物料儲(chǔ)存） （生產(chǎn)需要） 元件物料 錫膏印刷 焊接 三防漆 表面貼裝 回流焊 元件成型 插件 波峰焊 目檢 /剪腳 元件輔助加工 剪腳 /分板 元件手焊 ICT AOI QC抽檢 ● 附： 電子產(chǎn)品制造基本工藝流程 功能測(cè)試 老化 抽檢合格入庫(kù) END Thanks! 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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