pcblayoutemi設(shè)計(jì)規(guī)則-資料下載頁
2024-12-28 19:53本頁面
【正文】 . DCDC輸出端離 IC供電線路的最長(zhǎng)值為 1500mil。 (4). 退耦電容推薦放臵在底層 ,電源通過 VIA連接 . EMI設(shè)計(jì)規(guī)則十二：電源去耦電容離 IC的引腳越近越好， DCDC供電輸出端盡量靠近IC，這樣電源和地走線都短。同時(shí)，保持電源和地線的連貫性。 Page 46 五、每條規(guī)則詳細(xì)說明 ： 退耦電容放臵在底層 ,電源通過 VIA連接 . 建議：保證 DDR部分每個(gè)供電管腳都有退藕電容 Page 47 五、每條規(guī)則詳細(xì)說明 EMI設(shè)計(jì)規(guī)則十三： (1)電源輸出和地線之間的回路面積要少； (2)電源輸出與負(fù)載之間增加鐵氧體磁珠起隔離作用 。 (3) 同一輸出電壓各個(gè)負(fù)載之間增加鐵氧體磁珠起隔離作用 DCDC輸出 負(fù)載 24V DCDC輸出 負(fù)載 24V 回路面積大 回路面積小 回路面積小 鐵氧體磁珠 鐵氧體磁珠 Page 48 五、每條規(guī)則詳細(xì)說明 : 電容直接連接形成環(huán) 加電感截?cái)喹h(huán)路 連接線 電源板 Page 49 五、每條規(guī)則詳細(xì)說明 : 更改前 :接地不良 更改后 :大面積接地 TOP層更改情況 PHILIPS機(jī)型 MT22機(jī)芯 Page 50 五、每條規(guī)則詳細(xì)說明 : 更改前 :接地過孔少 更改后 :接地過孔增多 BOTTOM層更改情況 PHILIPS機(jī)型 MT22機(jī)芯 Page 51 五、每條規(guī)則詳細(xì)說明 : 附：部分芯片內(nèi)部接地焊盤是主要的接地腳和散熱腳，一定要保證接地良好 主芯片內(nèi)部接地焊盤接地不良案例 僅四個(gè)角通過花焊盤連接 建議：針對(duì)此類 IC，大焊盤大面積接地，焊盤內(nèi)部采用 ，焊盤外部的過 孔其孔邊邊緣距離大焊盤 1mm以上或采取局部過孔塞綠油。 Page 52 13條規(guī)則細(xì)節(jié)匯總 四層板，在跨電源和地層的高速信號(hào)線附近是否放臵換層電容，形成信號(hào)回路。 高速信號(hào)鏡像層是否完整（跨島，大于 200mil的裂縫）；多層板信號(hào)線換層是否增加換層電容；走線過孔是否太密 形成地平面不完整。 高速（敏感）信號(hào)是否包地隔離和屏蔽。 包地線和接地孔是否滿足要求。 是否有地網(wǎng)絡(luò)環(huán)對(duì)整個(gè)板子進(jìn)行屏蔽；地線環(huán)上的過孔是否滿足要求。 高速信號(hào)線長(zhǎng)是否滿足要求，特別是 CLOCK信號(hào)和 DDR部分。 高速信號(hào)是否有過孔，是否可以避免過孔；信號(hào)線上的過孔數(shù)量是否能減少。 走線離板邊距離是否合適；能否實(shí)現(xiàn)地網(wǎng)絡(luò)環(huán)屏蔽整個(gè) PCB板；多層板電源平面是否比地平面內(nèi) 縮 80mil以上。 連接器上的 Filter（ R L C F ）安裝位臵是否合適。 差分組的等長(zhǎng)是否滿足要求；組與組之間的距離是否合適；底部地平面是否完整。 1容易串?dāng)_的信號(hào)間是否包地；不包地能否滿足 3W準(zhǔn)則；能否減短平行長(zhǎng)度。 1退藕電容數(shù)量是否足夠；退藕電容是否盡量靠近 IC引腳；退藕電容用的過孔是否大過孔；芯片的接地腳是否有效接地；芯片底部地平面是否完整。 1遠(yuǎn)距離傳輸?shù)碾娫淳W(wǎng)絡(luò)是否有電感、磁珠等有效隔離； DCDC、 LDO等能否盡量靠經(jīng)用電端。 Page 53 答疑時(shí)間 10分鐘，請(qǐng)?zhí)釂枴? Page 54 謝謝！ Page 55 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
黨政相關(guān)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1