【正文】 這種方法需時長，且溫度不易掌握。所以在這里我們采用 30%濃度的雙氧水（過氧化氫）和工業(yè)鹽酸按 1： 3 的比例配置的，這種新方法具有腐蝕速度快，成本 低 、操作簡單等優(yōu)點。蝕刻具體步驟如下：首先，配置腐蝕液，用鹽酸和雙氧水按 3： 1 比例進行配置?？梢杂盟芰吓杌蛱沾膳枋⒏g液，最好用玻璃盤裝盛腐蝕液進行腐蝕，以便隨時觀察腐蝕情況。把要腐蝕的線路板浸沒在溶液之中，來回晃動線路板 以加快腐蝕速度。腐蝕操作時要特別注意掌握蝕刻時間。時間太長，腐蝕過久會把線路板的線條弄細甚至全部腐掉，造成廢品。這點在蝕刻的線條較細時尤為重要。但是，如果蝕刻時間太短，則有些應(yīng)該爛掉的銅箔還沒有完全蝕刻掉也會影響線路板的質(zhì)量，增加修板的工作量。一般來說，新配置的腐蝕液的蝕刻時間約 5 分鐘左右。較陳舊的溶液須延長，但若腐蝕時間超過 2 小 時，則必需更換新液。第二，腐蝕完畢后用清水沖洗，之后再用松香的酒精溶液清洗，徹底把腐蝕液去掉，增加板子的可焊性。 PCB 鉆孔 腐蝕后的 PCB 板就能清楚的看到線條的走向，接下來要做的就是 鉆孔，線路板上的孔眼決定了焊接元件的位置，直接關(guān)系到安裝元件的質(zhì)量，因此要求按實際元件引腳的大小或圖紙所標(biāo)示尺寸鉆空?？籽郾仨氥@得正，不能有偏歪的現(xiàn)象，否則將為安裝元件帶來困難。特別是在鉆多腳元件及引腳較大的元件時更要注意。鉆好孔以后我們需要用細紗布將板面打磨光滑，這樣可以去掉焊盤的毛刺和 PCB 線表留下來的 32 墨痕，我們可以利用細紗布邊沖水邊打磨。在打磨過程中不可以太用力，否則會將筒線條擦掉。 PCB 板表面處理 為了提高焊接的質(zhì)量和速度，避免虛焊等缺點，應(yīng)該在裝配以前對焊接表面進行可焊性處理 — 鍍錫。鍍錫實際上就是液態(tài)焊錫對被焊金屬表面浸潤，形成不同于被焊接金屬又不同于焊錫的結(jié)合層，由這個結(jié)合層將焊錫于待焊金屬這兩種性能不相同材料牢固連接起來。其中鍍錫有以下工藝要求： ① 待鍍表面應(yīng)該清潔。 ② 溫度要足夠高，被焊金屬表面的溫度，應(yīng)該接近焊錫熔化時的溫度，才能與焊錫形成良好的結(jié)合層。在這里我們用烙鐵接近元器件引腳對其進行回?zé)帷? ③ 要使用有效的助焊 劑，在焊接電子產(chǎn)品時，廣泛使用酒精松香水作為助焊劑。這種助焊劑無腐蝕性，在焊接時去除氧化膜，增強焊錫的流動性，使焊點可靠美觀，在制作該裝置中我們也使用酒精松香水作為助焊劑。 元器件安裝與產(chǎn)品調(diào)試 元器件安裝 （ 1）在安裝元件前要先認(rèn)識和檢測元件，一些常見元件的認(rèn)識與檢測如下： ① 電容：電容在這里用到的是瓷片電容和電解電容，其外圍上面都有標(biāo)記，我們只 需檢測其好壞。在利用萬用表檢測時要注意如果為電解電容紅表筆應(yīng)接負(fù)極，黑表筆接正極。對于 2200pF 以下的電容用萬用表 R 10kΩ 或 R 100kΩ 測量，2200pF 以上可以用 R 1kΩ 或 R 100kΩ 檔測量。檔次調(diào)整好了和表筆接好后，觀察萬用表指針是否較大的偏轉(zhuǎn)，然后由最大的偏轉(zhuǎn)慢慢的減小至最小值（或零），如果是上述情況則證明該電容有充、放電的功能，為好電容。如果發(fā)現(xiàn)萬用表指針不偏轉(zhuǎn)說明該電容開路。當(dāng)萬用表指針偏轉(zhuǎn)至最大（阻值為零）說明該電容已擊穿。 ② 色環(huán)電阻：我們在此使用的是五個色環(huán)標(biāo)志的電阻。此類電阻 前三環(huán)表示有效數(shù)字，第四環(huán)表示倍率，與前四環(huán)距離較大的第五環(huán)表示允許偏差。 ③ 二極管：在此裝置中要用到普通整流二極管和發(fā)光二極管，在普通整流二極管中有白色環(huán)標(biāo)志的那頭為負(fù)極。對于發(fā)光二極管一般引腳長的那端為正極，引腳短的那端為負(fù)極。這是劉老師教給我的簡便方法。 ④ 三極管：在此裝置中，我們用到 9013 型號三極管，在使用三極管前我們首 33 先要確定它的 c、 e 和 b 極。用萬用表檢測三極管的極性時，首先確定基極 b：用萬用表 R 1KΩ 或 R 10KΩ 檔，然后用黑（紅）表筆任意測量兩極直到指針有較大擺動為止，把黑（紅）表筆固 定，用另一只表筆紅（黑）表筆測量另一極，直至指針仍有較大的擺動，這時可確定固定的表筆為 b 同時根據(jù)表筆的顏色可以知道NPN(PNP)型。其次對 c 和 e 極的判斷為：假設(shè)某極為 c 極，然后用黑表筆點住集電極 c，紅表筆點 e。在用手捏住 c 和 b 極，觀察指針擺動度。然后對換表筆，重復(fù)前面操作，觀察指針擺動度。比較擺動度較小的那表筆為集電極 c，剩下的為 e。在此過程中，我總是不能一下子就能分別出它的三個極，要經(jīng)過反復(fù)的測量，才確定它的三個極。 認(rèn)識了元器件后，下面介紹 安裝時應(yīng)遵循一些基本的要求與原則： （ 2） 安裝元件 時 的基本要求 ： ① 保證導(dǎo)通與絕緣的電氣特性，電氣連接的通與斷是安裝的核心這里所說的通與斷，不僅是安裝后簡單的使用萬用表測試的結(jié)果，而且要考慮在振動，長期工作，濕度等自然條件變化的環(huán)境中，都能保證通者恒通，斷者恒斷。 ② 保證傳熱的要求，在安裝中，必須考慮某些零部件在傳熱，電磁方面的要求。 ③ 保證機械強度，電子產(chǎn)品在使用過程中，不可避免的需要運輸和搬動，會發(fā)生各種有意或無意的振動和沖擊，如果機械安裝不夠牢固，電氣連接不夠可靠，都有可能因為加速度的瞬間受力使裝置受到損害。 ④ 安裝時接地與屏蔽要充分利用，接地與屏蔽一是 消除外界對產(chǎn)品的電磁干擾；二是消除產(chǎn)品對外界的電磁干擾；三是減少產(chǎn)品內(nèi)部的相互電磁干擾。 （ 3） 安裝元件時應(yīng)注意以下原則： ① 裝配時，應(yīng)該先安裝那些需要機械固定元器件，在此裝置中如穩(wěn)壓管、中心芯片插座。 ② 為避免因元器件發(fā)熱而減弱銅箔對基板的附著力，并防止元器件的裸露部分同印制導(dǎo)線短路，安裝時元器件應(yīng)離開面板約 1～ 2mm。 ③ 各種元器件的安裝 ,應(yīng)該使它們的標(biāo)記 (用色碼或字符標(biāo)注的數(shù)值 ,精度等 )朝上面或易于是辨認(rèn)的方向 ,并注意標(biāo)記的讀數(shù)方向一致 (從左到右或從上到下 )。 ④ 在安裝元器件時應(yīng)與焊接同步進 行操作。 焊接是制造電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)之一，如果沒有相應(yīng)的工藝質(zhì)量保證 ,如何一個設(shè)計精良的電子裝置都難以達 到 設(shè)計指示。 現(xiàn)在按照以下三個步驟進行焊接。 （ 4） 對焊點的基本要求 ： 34 ① 光潔整齊的外觀，良好的焊點要求焊料用量恰到好處，外表有金屬光澤，沒有粒尖，橋接等現(xiàn)象，并且不傷及導(dǎo)線的絕緣層及相鄰元器件。 ② 足夠的機械強度，焊接不僅起到電氣連接的作用，同時也是固定元器件，保證機械強度連接的手段。 ③ 可靠的電氣連接，焊接是電子線路從物理上實現(xiàn)電氣連接的主要手段，錫焊連接不是靠壓力而是靠焊接過程形成的牢固連接的 合金層達到電氣連接的目的。 （ 2） 焊接前的準(zhǔn)備 ： 為了提高焊接的質(zhì)量和速度，避免虛焊等缺點，應(yīng)該在裝配以前對焊接表面進行可焊性處理 — 鍍錫。鍍錫實際上就是液態(tài)焊錫對被焊金屬表面浸潤，形成不同于被焊接金屬又不同于焊錫的結(jié)合層，由這個結(jié)合層將焊錫于待焊金屬這兩種性能不相同材料牢固連接起來。其中鍍錫有以下工藝要求： ① 待鍍表面應(yīng)該清潔。 ② 溫度要足夠高，被焊金屬表面的溫度，應(yīng)該接近焊錫熔化時的溫度，才能與焊錫形成良好的結(jié)合層。在這里我們用烙鐵接近元器件引腳對其進行回?zé)帷? ③ 要使用有效的助焊劑，在焊接電子產(chǎn)品時 ，廣泛使用酒精松香水作為助焊劑。這種助焊劑無腐蝕性，在焊接時去除氧化膜，增強焊錫的流動性，使焊點可靠美觀，在制作該裝置中我們也使用酒精松香水作為助焊劑。 （ 3） 焊接操作 在做好焊接前準(zhǔn)備工作后就可以對元器件進行焊接操作了，在這里我們用 35W的圓斜面外熱式烙鐵對其進行焊接，在焊接時掌握好電烙鐵溫度和焊接時間，選擇恰當(dāng)?shù)睦予F頭和焊點的接觸位置，才可能得到良好的焊點，其操作步驟為以下五個： ① 準(zhǔn)備施焊，左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入備焊狀態(tài)，要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。 ② 加熱焊件 ，烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，在對于印制板器件來說，要注意使烙鐵頭同時接觸焊盤和元器件的引線。 ③送入焊絲，焊件的焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件，注意不要把焊絲送到烙鐵頭上。 ④ 移開焊絲，當(dāng)焊絲熔化一定量后，立即向左上 45 度方向移開焊絲。 ⑤ 移開烙鐵，焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以后，向右上 45 度方向移開烙鐵，結(jié)束焊接。 35 產(chǎn)品調(diào)試 總 結(jié) 經(jīng)過幾 個月的不斷學(xué)習(xí)和努力，在江老師的諄諄教導(dǎo)下 ,在其他老師及同學(xué)們的熱心幫助與指導(dǎo)下， 基于 DS18B20 的多點溫度測量系統(tǒng) 的畢業(yè)設(shè)計即將結(jié)束，基本完成了老師所規(guī)定的各項工作任務(wù) 。 本次設(shè)計的基于 DS18B20 的多點溫度測量系統(tǒng)是一種分布式的溫度測量系統(tǒng)，它可以遠程對溫度實現(xiàn)測量和監(jiān)控，廣泛應(yīng)用于 電力工業(yè)、煤礦、森林、火災(zāi)、高層建筑等場合。系統(tǒng)采用單總線技術(shù)，按照 DS18B20 的通信協(xié)議，由主機向 DS18B20發(fā)送命令，讀取 DS18B20 轉(zhuǎn)換的溫度，從而實現(xiàn)對多個環(huán)境的 溫度的測量。當(dāng)溫度超過一定的值時，報警器開始報警。 本文介紹了用單片機 AT89C51 控制 DS18B20 以及，著重分析各單元電路的設(shè)計，以及各電路與單片機的接口技術(shù)。最后還給出系統(tǒng)的軟件的設(shè)計過程，使用了C 語言進行程序設(shè)計。本文是采用模塊化的方式進行敘述，對各模塊的設(shè)計進行了比較詳細地闡述。 經(jīng)過這一次畢業(yè)設(shè)計，我學(xué)了不少的知識，學(xué)會了怎樣查閱資料和利用工具書，以及熟練地使用 PROTEUS 仿真軟件和 KEIL 開發(fā)工具。通過這次畢業(yè)設(shè)計，我更加深刻地認(rèn)識到只有將書本與具體的實踐相結(jié)合，才會有真正的收獲，才能鞏固自 已的所學(xué)，認(rèn)識到自己的不足。 36 參考資料 [1] 何立民 .單片機高級教程 .北京航空航天大學(xué)出版社 . [2] 江世明、劉湘濤 .單片機原理與應(yīng)用 .電子工業(yè)出版社 . [3] 何立民 .單片機中級教程 .北京航空航天大學(xué)出版社 . [4] 李華 .MCU51 系列單片機實用接口技術(shù) .北京：北京航空航天大學(xué)出版社，19 93. 6 [5] 陳光東 .單片機 微型計算機原理與接口技術(shù) (第二版 ).武漢：華中理工大學(xué)出版社， [6] 徐淑華，程退安，姚萬生 .單片機微型機原理及應(yīng)用 .哈爾濱：哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社， 1999. 6. [9] 鍛九州 .放大電路實用設(shè)計手冊 .沈陽：遼寧科學(xué)技術(shù)出版社， [10] [11] 馬田華等 .可編程單總線數(shù)字式溫度傳感器 DS18B2 的原理與應(yīng)用 .電子質(zhì)量， [12] 于永學(xué)等 .1Wire 總線數(shù)字溫度傳感器 DS18B20 及應(yīng)用 .電子產(chǎn)品世界， 37 [13] 張勝全 .D18B20 數(shù)字溫度計在 微機溫度采集系統(tǒng)中的序編制 . 南京：南京大學(xué)出版社 1998. 3 [14] [15] 周晗曉，袁慧梅 .單片機系統(tǒng)的印制板設(shè)計與抗干擾技術(shù) .電子工藝技術(shù)，2020 .6 [16] [17] [19] 致 謝 畢業(yè)論文終于完成了 ,在此之際，我思緒萬千，心情久久不能平靜?；仡?四 年學(xué)習(xí)期 間的一千余個日日夜夜， 自己為課題的研究 ，靜心鉆研，潛心研究，并取得初步研究成果而感到欣慰。 欣慰之余 ,心里感動一絲沉重 :我即將離開我的老師和同學(xué)們。 非常感謝學(xué)校的領(lǐng)導(dǎo)，感謝江世明老師。他為我做畢業(yè)設(shè)計提供了條件，并且在百忙之中抽出時間對我的畢業(yè)設(shè)計給予了詳細的指導(dǎo)和細心的修改。在江老師的幫助下，我的課題的設(shè)計任務(wù)得以順利完成。江老師嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹螌W(xué)態(tài)度和踏實的工作作風(fēng)給我留下了深刻的印象，是我學(xué)習(xí)的榜樣。在此，向江老師致以最誠摯的謝意。同時還要感謝教育和指導(dǎo)過我的所有老師，你們給予我的不僅僅是知識，還有你們對知識 孜孜不倦的追求精神和對生活的積極向上態(tài)度，使我終身受益。我將在以后的工作中繼續(xù)努力，不斷學(xué)習(xí)，努力提高自己。路漫漫其修遠兮，吾將上下而求索。我愿在未來的學(xué)習(xí)和研究過程中，以更加豐厚的成果來答謝曾經(jīng)關(guān)心、幫助和支持過我的所有領(lǐng)導(dǎo)、老師、同學(xué)、同事和朋友，一并表示感謝！ 最后，再次向他們表示我最誠摯的謝意，我將以最大的熱情投入到工作中，以報答所以幫助我過的老師和同學(xué)。 38 附錄 1 39 附錄 2 部分子程序 void Disp_Img (unsigned char code *img) { unsigned char j,k。 for(k=0。k8。k++) { left()。 Delay(10)。 write_(Page_Add+k)。 write_(Col_Add+0)。 for(j=0。j64。j++) { write_data(img[k*128+j