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正文內(nèi)容

20xx年上海頤坤自動化控制設(shè)備公司企業(yè)標準波峰焊工藝流程說明-資料下載頁

2025-06-02 14:45本頁面

【導(dǎo)讀】浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。乎都保持靜態(tài),在波峰焊接過程中,PCB接觸到錫波的前沿表面,氧化皮破裂,焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿,圓整的焊點,離開波峰尾部的多余。焊料,由于重力的原因,回落到錫鍋中。靜電物料盒、鑷子、靜電手腕帶、標簽紙、波峰焊錫機。題,因為助焊劑在使用過程中容易揮發(fā),易造成助焊劑濃度的升高,浪費等原因,目前使用噴射工藝的已不多。二個波峰相對較平,它主要是對焊點進行整形;傳導(dǎo)給“零件面”,此類板能經(jīng)過較高預(yù)熱溫度;A、這一傾角指的是鏈條與錫液平面的角度;潔度,甚至可能會造成部分元件的上錫不良等狀況的出現(xiàn)。一般情況下,當錫液中銅雜質(zhì)的含量超過%時,建議作清爐處理。因為錫爐的儀表顯示溫度總會與實際工作溫度

  

【正文】 切腳屑 —— 噴涂助焊劑 —— 預(yù)熱 —— 波峰焊—— 冷卻 —— 清洗 —— 印制板脫離焊機 — 一檢驗 —— 補焊 —— 清洗 —— 檢驗—— 放入專用運輸箱。 操作過程 A. 接通電源; B. 接通焊錫槽加熱器; C. 打開發(fā)泡噴涂器的進氣開關(guān); D. 焊料溫度達到規(guī)定數(shù)據(jù)時,檢查錫液面,若錫液面太低要及時添加焊料; E. 開啟波峰焊氣泵開關(guān),用裝有印制板的專用夾具來調(diào)整壓錫深度; F. 清除錫面殘余氧化物,在錫面干凈后添加防氧化劑: G. 檢查助焊劑,如果液面過低需加適量助焊劑; H. 檢查調(diào)整助焊劑密度符合要求; I. 檢查助焊劑發(fā)泡層是否良好; J. 打開預(yù)熱器溫度開關(guān),調(diào)到所需溫度位置; K. 調(diào)節(jié)傳 動導(dǎo)軌的角度; L. 插件工人按要求配戴細紗手套。 (若有靜電敏感器件要配戴導(dǎo)電腕帶 )插件工應(yīng)堅持在工位前等設(shè)備運行 M. 根據(jù)實際情況調(diào)整運送速度,使其與焊接速度相匹配; N. 開通冷卻風(fēng)機; O. 開通切腳機 P. 將夾具放在導(dǎo)軌上,將其調(diào)至所需焊接印制板的尺寸; Q. 焊接運行前,由專人將傾斜的元件扶正,并驗證所扶正的元件正誤; R. 高大元器件一定在焊前采取加固措施,將其固定在印制板上 S. 待程序全部完成后,則可打開波峰焊 機行程開關(guān)和焊接運行開關(guān)進行插裝和焊接。 焊后操作 a. 關(guān)閉氣源; b. 關(guān)閉預(yù)熱器開關(guān); c. 關(guān)閉切腳機開關(guān);關(guān)閉清洗機開關(guān); d. 調(diào)整運送速度為零,關(guān)閉傳送開關(guān); e. 關(guān)閉總電源開關(guān); f. 將冷卻后的助焊劑取出,經(jīng)過濾后達到指標仍可繼續(xù)使用,將容器及噴涂口擦洗干凈; g. 將波峰焊機及夾具清洗干凈。 焊接過程中的管理 a. 操作人必須堅守崗位,隨時檢查設(shè)備的運轉(zhuǎn)情況; b. 操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況, 如焊點出現(xiàn)導(dǎo)常情況,如一塊板虛焊點超過百分之二應(yīng)立即停機檢查; c. 及時準確做好設(shè)備運轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄; 焊完的印制板要分別插入專用運輸箱內(nèi),相互不得碰壓,更不允許堆放 (如有靜電敏感元件一定要使用防靜電運輸箱 ). 作業(yè)要求 : 1. 所有元件不可漏插 /錯插。 2. 有極性元件不可反向,浮高高度不可超過標準(按照 DIP 工藝標準)。 3. 所有元件印刷標識字體清晰。 4. 所有元件不可有燙傷 /破裂現(xiàn)象。 5. 焊錫面不可有虛焊 /空焊 /連焊 /不良焊點。 6. 元件腳長不可超過 。 7. 后焊元件不可反向、漏焊、浮高及 其他現(xiàn)象。 8. 芯片底部無錫渣。 9. 插件 流水操作時易震動,小心移動板子,注意板子上小元件的抖落。 焊點標準: 1. 具有良好的導(dǎo)電性及強度:即焊錫與被焊金屬物面相互擴散形成合金層,條件是有足夠的焊接時間( 1~ 2S,焊點越大時間越長)及合適的濕度。 2. 焊錫量要適當,過少則機械強度低,易造成虛焊及脫焊,過多則浪費,易造成推焊或包焊。 3. 焊點表面應(yīng)有良好的光澤,表面光滑,清潔、無毛刺及拉尖、無縫隙、無氣 泡及針眼(引腳有虛焊)、無焦塊及污垢。
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