20xx年上海頤坤自動(dòng)化控制設(shè)備公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)波峰焊工藝流程說明-資料下載頁
2025-06-02 14:45本頁面
【導(dǎo)讀】浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿，圓整的焊點(diǎn)，離開波峰尾部的多余。焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。靜電物料盒、鑷子、靜電手腕帶、標(biāo)簽紙、波峰焊錫機(jī)。題，因?yàn)橹竸┰谑褂眠^程中容易揮發(fā)，易造成助焊劑濃度的升高，浪費(fèi)等原因，目前使用噴射工藝的已不多。二個(gè)波峰相對較平，它主要是對焊點(diǎn)進(jìn)行整形；傳導(dǎo)給“零件面”，此類板能經(jīng)過較高預(yù)熱溫度；A、這一傾角指的是鏈條與錫液平面的角度；潔度，甚至可能會(huì)造成部分元件的上錫不良等狀況的出現(xiàn)。一般情況下，當(dāng)錫液中銅雜質(zhì)的含量超過%時(shí),建議作清爐處理。因?yàn)殄a爐的儀表顯示溫度總會(huì)與實(shí)際工作溫度
【正文】 切腳屑 —— 噴涂助焊劑 —— 預(yù)熱 —— 波峰焊—— 冷卻 —— 清洗 —— 印制板脫離焊機(jī) — 一檢驗(yàn) —— 補(bǔ)焊 —— 清洗 —— 檢驗(yàn)—— 放入專用運(yùn)輸箱。 操作過程 A． 接通電源； B． 接通焊錫槽加熱器； C． 打開發(fā)泡噴涂器的進(jìn)氣開關(guān)； D． 焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)據(jù)時(shí)，檢查錫液面，若錫液面太低要及時(shí)添加焊料； E． 開啟波峰焊氣泵開關(guān)，用裝有印制板的專用夾具來調(diào)整壓錫深度； F． 清除錫面殘余氧化物，在錫面干凈后添加防氧化劑： G． 檢查助焊劑，如果液面過低需加適量助焊劑； H． 檢查調(diào)整助焊劑密度符合要求； I． 檢查助焊劑發(fā)泡層是否良好； J． 打開預(yù)熱器溫度開關(guān)，調(diào)到所需溫度位置； K． 調(diào)節(jié)傳 動(dòng)導(dǎo)軌的角度； L. 插件工人按要求配戴細(xì)紗手套。 (若有靜電敏感器件要配戴導(dǎo)電腕帶 )插件工應(yīng)堅(jiān)持在工位前等設(shè)備運(yùn)行 M. 根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整運(yùn)送速度，使其與焊接速度相匹配； N. 開通冷卻風(fēng)機(jī)； O. 開通切腳機(jī) P. 將夾具放在導(dǎo)軌上，將其調(diào)至所需焊接印制板的尺寸； Q. 焊接運(yùn)行前，由專人將傾斜的元件扶正，并驗(yàn)證所扶正的元件正誤； R. 高大元器件一定在焊前采取加固措施，將其固定在印制板上 S. 待程序全部完成后，則可打開波峰焊 機(jī)行程開關(guān)和焊接運(yùn)行開關(guān)進(jìn)行插裝和焊接。 焊后操作 a． 關(guān)閉氣源； b． 關(guān)閉預(yù)熱器開關(guān)； c． 關(guān)閉切腳機(jī)開關(guān)；關(guān)閉清洗機(jī)開關(guān)； d． 調(diào)整運(yùn)送速度為零，關(guān)閉傳送開關(guān)； e． 關(guān)閉總電源開關(guān)； f． 將冷卻后的助焊劑取出，經(jīng)過濾后達(dá)到指標(biāo)仍可繼續(xù)使用，將容器及噴涂口擦洗干凈； g． 將波峰焊機(jī)及夾具清洗干凈。 焊接過程中的管理 a． 操作人必須堅(jiān)守崗位，隨時(shí)檢查設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)情況； b． 操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況， 如焊點(diǎn)出現(xiàn)導(dǎo)常情況，如一塊板虛焊點(diǎn)超過百分之二應(yīng)立即停機(jī)檢查； c． 及時(shí)準(zhǔn)確做好設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄； 焊完的印制板要分別插入專用運(yùn)輸箱內(nèi)，相互不得碰壓，更不允許堆放 (如有靜電敏感元件一定要使用防靜電運(yùn)輸箱 ). 作業(yè)要求 ： 1. 所有元件不可漏插 /錯(cuò)插。 2. 有極性元件不可反向，浮高高度不可超過標(biāo)準(zhǔn)（按照 DIP 工藝標(biāo)準(zhǔn)）。 3. 所有元件印刷標(biāo)識(shí)字體清晰。 4. 所有元件不可有燙傷 /破裂現(xiàn)象。 5. 焊錫面不可有虛焊 /空焊 /連焊 /不良焊點(diǎn)。 6. 元件腳長不可超過 。 7. 后焊元件不可反向、漏焊、浮高及 其他現(xiàn)象。 8. 芯片底部無錫渣。 9. 插件 流水操作時(shí)易震動(dòng)，小心移動(dòng)板子，注意板子上小元件的抖落。 焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)： 1. 具有良好的導(dǎo)電性及強(qiáng)度：即焊錫與被焊金屬物面相互擴(kuò)散形成合金層，條件是有足夠的焊接時(shí)間（ 1～ 2S，焊點(diǎn)越大時(shí)間越長）及合適的濕度。 2. 焊錫量要適當(dāng)，過少則機(jī)械強(qiáng)度低，易造成虛焊及脫焊，過多則浪費(fèi)，易造成推焊或包焊。 3. 焊點(diǎn)表面應(yīng)有良好的光澤，表面光滑，清潔、無毛刺及拉尖、無縫隙、無氣 泡及針眼（引腳有虛焊）、無焦塊及污垢。
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