電子電氣產(chǎn)品手工焊接通用工藝指導書-資料下載頁
2025-08-09 13:38本頁面
【正文】 手拿著鑷子，對準錫點中引角將其夾緊后掰直，如圖11所示，用吸錫槍或吸錫器將焊錫吸凈后，用鑷子將引腳掰直后的元器件取出。 圖11：機插元器件的拆卸過程中應將元器件引角夾緊后掰直 補焊工藝要求：補焊的步驟及方法遵照上面的手工焊接工藝要求，注意焊接時溫度及時間的控制，以防止元器件及線路板的損壞。八、手工焊接后續(xù)工作： 自檢：手工焊接完成后，先檢查一遍所焊元器件有無錯誤，有無焊接質(zhì)量缺陷，確認無誤后將已焊接的線路板或部件轉(zhuǎn)入下道工序的生產(chǎn)； 整理工作臺位：關掉電源，將未用完的材料或元器件分類放回原位，將桌面上殘余的錫渣或雜物清掃干凈，將工具及未用完的輔助材料歸位放好，保持臺面整潔，節(jié)要求放好電烙鐵，并做好防氧化保護工作。 焊接后防護要求：工作人員應先洗凈手后才能喝水或吃飯，防止錫珠對人體造成危害。附表：手工焊接常見的不良現(xiàn)象及原因分析對照表：焊點缺陷外觀特點危害原因分析過熱焊點發(fā)白，表面較粗糙，無金屬光澤焊盤強度低容易剝落冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋強度低導電性能不好焊料未凝固前焊件抖動拉尖焊點出現(xiàn)尖端外觀不佳容易造成橋連短路1．助焊劑過少且加熱時間過長橋連相鄰導線連接電氣短路 銅箔翹起銅箔從印制板上剝離印制電路板損壞焊接時間太長，溫度過高虛焊焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷產(chǎn)品時好時壞工作不穩(wěn)定1．元器件引腳未清潔好、未鍍好錫或錫氧化2．印制板未清潔好或噴涂的助焊劑質(zhì)量低劣焊料過多焊點表面向外凸出浪費焊料且可能包藏缺陷焊絲撤離過遲焊料過少焊點面積小于焊盤的80%焊料未形成平滑的過渡面機械強度不足 第 12 頁 共 12 頁
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