【正文】 敏度條件下，以缺陷波高F與無缺陷處底波高BG之比來衡量缺陷相對大小的方法。底波高度法只能比較缺陷的相對大小，不能給出缺陷的當量尺寸。39．何謂鋼板探傷的多次重合法？答：鋼板水浸（或局部水浸）探傷時，為避免水層界面多次回波與鋼板多次底波相互干擾，調(diào)整水層厚度，使水層界面回波與某次鋼板底波復合，這種方法就稱為多次重合法。當界面回波與鋼板第二或三、四次底波重合時，則分別稱為二次或三、四次重合法。40．為什么鋼板探傷的多次重合法一般不推薦采用一次重合法？答：一次重合法時，界面各次回波分別與鋼板底波一一重合。此時，由于鋼板底波的位置經(jīng)常有水層界面波存在，探傷過程中，難以觀察到鋼板底波的衰減或消失情況，因而無法根據(jù)底波衰減或消失情況來判定缺陷情況，所以一般不采用一次重合法探傷。41．簡要說明鋼板探傷中，引起底波消失的幾種可能情況？答：①表面氧化皮與鋼板結合不好；②近表面有大面積的缺陷；③鋼板中有吸收性缺陷（如疏松或密集小夾層）；④鋼板中有傾斜的大缺陷。42．鍛件探傷中，利用鍛件底波調(diào)節(jié)探傷靈敏度有什么好處？對鍛件有何要求？答：優(yōu)點：①可不考慮探傷面耦合差補償。②可不考慮材質(zhì)衰減差補償。③可不使用試塊。要求：①工件厚度應大于3N。②工件底面應與探傷面平行，如為曲面應進行修面。③工件底面應光滑平整，且不得與其他透聲物質(zhì)接觸。43．焊縫檢驗中，“一次波法”與“直射法”是否為同一概念？答：是同一概念?！耙淮尾ǚā笔侵冈谛苯翘絺校暿唤?jīng)工件底面反射而直接對準缺陷的探測方法，亦稱為直射法。探頭的移動范圍一般為跨距，焊縫實際掃查中，往往從焊縫邊緣起移動到超過跨距一定距離。44．有人說，焊縫檢驗中的“一次波法”與“一次反射法”是一回事。這種說法對嗎？答：不對。“一次反射法”又稱“二次波法”，是指在斜角探傷中，超聲波在工件底面只反射一次而對準缺陷的探測方法。探頭移動范圍一般為跨距。實際檢驗中厚板焊縫時，往往一、二次波法聯(lián)合使用，故探頭應從焊縫邊緣起移動到超過1跨距一定距離。45．“前沿距離”這一術語是否表示缺陷前沿距離？答：不是?！扒把鼐嚯x”表示從斜探頭入射點到探頭底面前端的距離。是斜探頭的參數(shù)之一。“缺陷前沿距離”表示從斜探頭前端到缺陷在探傷面上投影點的距離。有時它可代替“水平距離”作為缺陷的一個位置參數(shù)，在國內(nèi)也常稱其為“簡化水平距離”。46．“水平距離”與“探頭焊縫距離”在數(shù)值上相等嗎？答：除非缺陷定位在焊縫中心線上，否則一般兩者在數(shù)值上并不相同?！八骄嚯x”亦稱“探頭缺陷距離”，表示從斜探頭入射點到缺陷在探傷面投影點的距離。它是缺陷的位置參數(shù)之一。“探頭焊縫距離”表示在探傷面上從斜探頭入射點到焊縫中心線的距離。比較兩者的數(shù)值，可以得出缺陷相對于焊縫中心線的位置，有助于對缺陷的識別。47．簡述焊縫探傷中，選擇探頭折射角應依據(jù)哪些原則？答：探頭折射角的選擇應從以下三個方面考慮：①能使聲束掃查到整個焊縫截面。②能使聲束中心線盡量與焊縫中主要缺陷垂直。③保證有足夠的探傷靈敏度。48．焊縫探傷時，斜探頭的基本掃查方式有哪些？各有什么主要作用？答：鋸齒形掃查：是前后、左右、轉角掃查同時并用，探頭作鋸齒形移動的掃查方法，可檢查焊縫中有無缺陷。左右掃查：探頭沿焊縫方向平行移動的掃查方法，可推斷焊縫縱向缺陷長度。前后掃查：推斷缺陷深度和自身高度。轉角掃查：判定缺陷方向性。前后、左右、轉角掃查同時進行，可找到缺陷最大回波，進而判定缺陷位置。環(huán)繞掃查：推斷缺陷形狀。平行、斜平行掃查及交叉掃查：探測焊縫及熱影響區(qū)橫向缺陷。串列式掃查：探測垂直于探傷面的平面狀缺陷。？答：被檢產(chǎn)品的基本狀況、探傷方法、探傷條件、驗收標準、探傷結論、操作者、審核人、探傷日期？答：正確地選用耦合劑，應注意以下幾點：①耦合劑的聲阻抗盡量與被檢材料的聲阻抗相近；②無氣泡和固體微粒；③無腐蝕和無毒；④有一定粘度和流動性？答：主要由：同步電路、發(fā)射電路、接收電路、水平掃描電路、顯示器和電源等部分組成。答：儀器的工作過程是：儀器的同步電路產(chǎn)生方波，同時觸發(fā)發(fā)射電路、掃描電路和定位電路。發(fā)射電路被觸發(fā)后，激發(fā)探頭產(chǎn)生一個衰減很快的超聲脈沖，這脈沖經(jīng)耦合傳送到工件內(nèi)，遇到不同介質(zhì)的界面時，產(chǎn)生回波?；夭ǚ瓷涞教筋^后，被轉換成電信號，儀器的接收電路對這些信號進行放大，并通過顯示電路在熒光屏上顯示出來。？答：由同步電路輸入的同步脈沖信號觸發(fā)發(fā)射電路工作，產(chǎn)生高頻電脈沖信號，激勵晶片產(chǎn)生高頻機械振動，并在介質(zhì)內(nèi)產(chǎn)生超聲波。（或可控硅）起什么作用？如果用普通電子管（或硅整流管）代替行不行？答：發(fā)射電路中的閘流管（或可控硅）起電子開關作用，它產(chǎn)生激勵晶片的電脈沖信號。不能用普通電子管（或硅整流管）代替。？它主要控制哪兩部分電路工作？答：同步電路產(chǎn)生脈沖信號，用以觸發(fā)儀器各部分電路同時協(xié)調(diào)工作。它主要控制同步發(fā)射和同步掃描兩部分電路。？探頭晶片是由哪些材料制成的？答：探頭在超聲波探傷中起能量轉換作用，是將電能、聲能相互轉換的器件。探頭晶片材料用壓電陶瓷[如鈦酸鋇（BaTiO3）、鋯鈦酸鉛（PbTiO3）]和壓電單晶[如石英（SiO2）、碘酸鋰（LiIO3）、鈮酸鋰（LiNbO3）]制作。？答：①加工方便；②適用于各種角度和類型的探頭。，并標出主要部件名稱。（標準圖略，主要部件應包括：壓電晶片、壓電晶片接地環(huán)或接地極、高頻引線、外殼、接插口、吸收塊、斜楔、斜楔上的消聲槽等）？答：①轉換效率要高，盡可能降低轉換損失，以獲得較高的靈敏度，宜選用Kt（機電耦合系數(shù)）大的晶片。②脈沖持續(xù)時間盡可能短，即在激勵晶片后能迅速回復到靜止狀態(tài)，以獲得較高的縱向分辯力和較小的盲區(qū)。③要有好的波形，以獲得好的頻譜包跡。④聲阻抗適當，晶片與被檢材料的聲阻抗盡量接近，水浸法探傷時，晶片應盡量與水的聲阻抗相近，以獲得較高的靈敏度。⑤高溫探傷時，居里點溫度要高。⑥制造大尺寸（直徑）探頭時，應選擇介電常數(shù)小的晶片。⑦探頭實際中心頻率與名義頻率之間誤差小，頻譜包絡無雙峰。，底波消失，可能是由于什么原因造成的？答：①近表面大缺陷；②吸收性缺陷（或疏松和密集小夾層）；③傾斜大缺陷；④氧化皮與鋼板結合不好？答：由于板材為軋制而成，板材中的缺陷大都是平行于板面，而且呈扁平狀。因此，在板厚方向進行垂直探傷最有利于發(fā)現(xiàn)缺陷。答：①做一個與工件材料相似、厚度相同，光潔度為▽7平板試塊；②用同型號的兩個斜探頭沿探傷方向置于工件上作一發(fā)一收測試，使其最大反射波幅的高度為熒光屏上3格高；③用上述條件探測平板試塊，得出的穿透波幅的高度與工件上反射波幅的高度差的dB值，就是薄板焊縫的表面聲能損失差。，過大和過小對探傷有什么影響？答：θ角不能選得過大，θ角越大，則α與αα2相差越大，這是探傷中所不希望的。因為在探傷中，θ角過大，由于管子跳動，會使聲束內(nèi)外側的入射點位置發(fā)生變化，入射角偏移出影響范圍，使檢測條件不穩(wěn)定。同時入射角又不能過小，過小的θ角在相同的晶片寬度時，焦距增大，水層加厚，使探頭發(fā)射的超聲波能量產(chǎn)生不必要的損失。同時要求探頭旋轉腔的內(nèi)徑相應增大，旋轉機構外徑加大，穩(wěn)定性變壞。，如果用底波調(diào)節(jié)探傷起始靈敏度，對工件底面有何要求？答：①底面必須平行于探傷面；② 底面必須平整，且有一定的光潔度？答：對接焊縫主要用橫波斜探頭探傷，而T型焊縫和角焊縫除了用橫波斜探頭探傷外，還要用直探頭縱波進行探傷。？答：①、5兆周三種頻率和連續(xù)可調(diào)的50dB以上的衰減器。②在探測200mm厚的工件時，使用Φ2平底孔的靈敏度，儀器盲區(qū)應小于10mm。分辨力大于7mm。③水平線性誤差應小于2%。④儀器衰減器的精度在任一12dB衰減時。⑤儀器在探測深度為500mm的Φ2直徑的平底孔時，衰減器上應有20dB的余量，反射波高應在滿幅的75%以上。并且動態(tài)范圍在10dB以上時，不允許有雜波出現(xiàn)。⑥探傷的指向性好，要求無雙峰，無歪斜，發(fā)射頗率誤差不超過標定值的10%。？答：主要原因是：①鍛造缺陷一般與鍛造纖維方向平行；②探測面通常選擇在與鍛造纖維方向平行的面；③鍛件尺寸大，縱波探傷穿透力強。？答：①聲束能掃查到整個焊縫截面；②聲束盡量垂直于主要缺陷；③有足夠的靈敏度，超聲波檢測時，采用的探頭參數(shù)是什么？答：主要參數(shù)是①頻率為5MHZ，②～3，③探頭前沿b—般為7mm，最大不超過10mm。，對試樣和有探頭何要求?答：①試樣與工件的曲率半徑相同，②探頭接觸面與工件相吻合。？若發(fā)現(xiàn)一缺陷有多個波峰，該缺陷的長度應如何測定？答：半波高度法是指用缺陷最大反射波高度降低一半（6dB）作為缺陷邊緣的指示缺陷長度的方法。有多個波峰的缺陷，其長度用端點半波高度法測定。？答：端點半波高度法是缺陷端部最大反射波高度降低一半（6dB）測量缺陷指示長度的方法，適用于有多個波峰（即粗細不均勻）的長條形缺陷。？答：缺陷指示長度是指按規(guī)定測量方法確定的缺陷長度、調(diào)整檢測靈敏度使用的短橫孔試塊，為什么要在試塊側面銑一園弧槽，然后才在該圓弧中心鉆制Φ1x6mm的短橫孔？答：為了消除試塊的邊界影響，此槽對克服試塊的側面和端面反射有一定益處。 ，為缺陷定位，儀器時間掃描線的調(diào)整有哪幾種方法？答：有水平定位，垂直定位（也叫深度定位），聲程定位三種方法。，若是不正確，有什么害處？答：時間掃描線比例的調(diào)整正確與否，直接影響缺陷定位的精度，若是不正確，可能發(fā)生誤判和漏檢。？答：若超聲波在板中的傳播時間tB為在水中傳播時間t的整數(shù)倍，界面波將與底面波重合，利用該種方法進行探傷就稱為重合波探傷法。，干擾回波產(chǎn)生的原因是什么？我們怎樣判別干擾回波？答：焊縫超聲波檢測中，由于焊縫幾何形狀復雜，由形狀產(chǎn)生干擾回波，另一方面是由于超聲波的擴散、波型轉換和改變傳播方向等引起干擾回波。判別干擾回波的主要方法是用計算和分析的方法尋找各種回波的發(fā)生源，從而得知哪些是由于形狀和超聲波本身的變化引起的假信號，通常用手指沾耦合劑敲打干擾回波發(fā)生源、作為驗證焊縫形狀引起假信號的輔助手段。，有哪些主要的干擾回波？答：焊縫超聲波檢測中，主要有以下8種干擾回波：①加強層干擾回波。②焊縫內(nèi)部未焊透反射引起的干擾回波。③單面焊襯板引起的干擾回波。④焊縫錯邊引起的干擾回波。⑤焊瘤引起的干擾回波。⑥焊偏引起的干擾回波。⑦焊縫表面溝槽引起的干擾回波。⑧油層引起的干擾回波。？答：超聲波檢測報告記錄有以下三種形式：①直接寫在工件上。②現(xiàn)場探傷記錄。③正式的探傷報告。？答：任何工件經(jīng)過超聲波檢測后，都必須出具檢驗報告，以作為該工件質(zhì)量好壞的憑證，一份正確的探傷報告，除建立于可靠的探測方法和結果外，很大程度上取決于原始記錄的好壞，所以加強現(xiàn)場的記錄和最后的出具探傷報告是非常重要的，如果我們檢查了工件，不作記錄，也不出報告，那么探傷檢查就毫無意義。，把焊縫中的缺陷分幾類？怎樣進行分類？答：在焊縫超聲波檢測中，我們一般把焊縫中的缺陷分成三類：①點狀缺陷。②線狀缺陷。③面狀缺陷。在分類中把長度小于10mm的缺陷叫點狀缺陷，一般不測長，小于10mm的缺陷以5mm計。把大于等于10mm的缺陷叫線狀缺陷。把長度大于等于10mm，高度大于3mm的缺陷叫面狀缺陷。83．何謂耦合劑？簡述影響耦合的因素有哪些？答：在探頭與工件表面之間施加的一層透聲介質(zhì)，稱為耦合劑。影響聲耦合的主要因素有：①耦合層厚度：厚度為λ/4的奇數(shù)倍時，透聲效果差。厚度為λ/2的整數(shù)倍或很薄時，透聲效果好。②表面粗糙度：。表面粗糙耦合效果差，表面光潔耦合效果好。③耦合劑聲阻抗：耦合劑聲阻抗大，耦合效果好。④工件表面形狀：平面耦合效果最好，凸曲面次之，凹曲面最差。不同曲率半徑耦合效果也不相同，曲率半徑大，耦合效果好。84．簡述鋼板探傷中“疊加效應”形成的原因及回波變化特征？答：“疊加效應”多出現(xiàn)在板厚較薄，缺陷較小且位于板中心附近時。缺陷回波變化特征是：鋼板各次底波前的缺陷多次回波FFFFF5...起始幾次回波的波高逐漸升高，到某次回波后，波高又逐漸降低。這種效應的出現(xiàn)是由于不同反射路徑的聲波互相疊加的結果，隨著缺陷回波次數(shù)的增加，回波路徑逐漸增多，如F2比F1多3條路徑，F(xiàn)3比F1多5條路徑...路徑多，疊加能量多，故缺陷回波逐漸升高。但路徑進一步增加時，反射損失及衰減也增加，增加到一定程度后，損失和衰減的聲能將超過疊加效應。因此缺陷波升高到一定程度后又逐漸降低。85．小口徑鋼管水浸探傷時，如何調(diào)節(jié)聲束入射角度？答：小口徑鋼管水浸探傷時，是依靠調(diào)節(jié)偏心距來調(diào)整聲束入射角的。偏心距是指探頭聲束軸線與管子中心軸線間的距離，常用X表示。X與入射角α的關系是sinα=X/R，因此調(diào)節(jié)X值即能改變聲束入射角，為滿足純橫波探傷，同時聲束又能探測到管子內(nèi)壁，X的調(diào)節(jié)必須滿足下列條件：(CL1/CL2)R≤X≤(CL1/CS2)r,式中：CL1水中聲速；CLCS2鋼中縱橫波聲速；r、R管子的內(nèi)外半徑。86．小口徑管水浸聚焦法探傷時，為什么一般要求聲束在水中的焦點要落在管子的中心軸線上？答：當聚焦聲束在水中的焦點落在與聲束軸線相垂直的管子中心軸線上時，能使聲束外邊緣聲線在鋼管曲面上有相等的入射角，從而可減小聲束復蓋面上各點的入射角差別，獲得最佳入射條件。為獲得這個最佳入射條件，應根據(jù)探頭焦距（F），管半徑（R）和偏心距（X）的數(shù)值，調(diào)節(jié)最佳水聲程來實現(xiàn)。最佳水聲程等于：H=F(R2X2)1/287．鍛件探傷時，什么情況下用當量法定量？當量法有幾種？答：鍛件探傷中，對于尺寸小于聲束截面的缺陷一般用當量法定量。當量法分為試塊比較法，計算法和AVG曲線法。當缺陷位于X＜3N區(qū)域內(nèi)。當缺陷位于X≥3N區(qū)域。88．何謂繞射？繞射現(xiàn)象的發(fā)生與哪些因素有關？答：波在傳播過程中遇到障礙物時，能繞過障礙物的邊緣繼續(xù)前進的現(xiàn)象，稱為波的繞射（衍射）。繞射的產(chǎn)生與障礙物的尺寸Df和波長λ的相對大小有關，Df《λ時，幾乎只繞射，無反射。Df》λ時，幾乎只反射，無繞射。Df與λ相當時，既反射又繞射。89．超聲波垂直入射到兩側介質(zhì)不同（Z1≠Z3）的異質(zhì)薄層（Z2）時，（如探頭保護膜），什么情況下聲壓往復透過