【正文】 xt（只改變字體） 然后在右邊控制面板options tab里line width添線的寬度和text block里選字體的大小。 最后選你準備改變的TEXT。 框住要修改的所有TEXT可以批量修改 在建封裝的時候可以設(shè)定1在Allegro中怎樣移動元件的標識 editmove,右邊f(xié)ind面板只選text~~~1Allegro 查找元件的方法 按 F5　然后在 Find 面板，F(xiàn)ind by name 下面選 Symbol(or pin) ，接著再下面輸入元件名稱，按回車后，屏幕就會高亮這個元件1Allegro 如何將元件元件到底層 editmirror,find欄選SYMBOL和TEXT1在 PCB Editor 啟動 Specctra的方法 點擊 菜單 route route Editor 啟動1ERROR Unable to open property mapping file: . 錯誤處理 (收藏) ERROR Unable to open property mapping file: . 解決方法 PSpiceEdit Simulation Profile Configuration Files Library Library path(orcad\tools\pspice\library1如何將敷銅隱藏(前提是PCBlayout走線要看得見,只是敷銅隱藏) 回復：SetupUser Perferencesshapeno_shape_fill 這個選項打勾；PCBlayout走線的線經(jīng)大小查看命令菜單 回復：Displayelement右邊選擇“find”里面的clines。2PCBlayout走線完成以后,錯誤檢查命令菜單 回復：ToolsQuick ReportsDesign Rules Check Reports；2如何在現(xiàn)有PCBlayout中添加元器件 回復：PlaceManuallyAdanced Settings打勾“l(fā)ibrary”Placement ListComponents by refdes 。2如何利用PCBlayout元器件,存儲到元器件庫中 回復：FileExportlibraries 只選擇“Package symbols”就行；2PCBlayout中鼠線的添加與刪除 回復：一般是在原理圖里面添加和刪除，然后再導入網(wǎng)絡(luò)表，如果硬是要刪除Editdelete, 選擇要刪除的器件；2如何設(shè)置坐標原點 回復：SetupDrawing SizeMove Origin(X,Y)。Allegro應用簡介 11. 零件建立在Allegro 中, Symbol 有五種, 它們分別是Package Symbol 、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。每種Symbol 均有一個Symbol Drawing File(符號繪圖文件), 后綴名均為*.dra。此繪圖文件只供編輯用, 不能給Allegro 數(shù)據(jù)庫調(diào)用。Allegro 能調(diào)用的Symbol 如下:Package Symbol一般元件的封裝符號, 后綴名為*.psm。PCB 中所有元件像電阻、電容、電感、IC 等的封裝類型即為Package Symbol。Mechanical Symbol由板外框及螺絲孔所組成的機構(gòu)符號, 后綴名為*.bsm。有時我們設(shè)計PCB 的外框及螺絲孔位置都是一樣的, 比如顯卡, 電腦主板, 每次設(shè)計PCB時要畫一次板外框及確定螺絲孔位置, 顯得較麻煩。這時我們可以將PCB的外框及螺絲孔建成一個Mechanical Symbol, 在設(shè)計PCB 時, 將此Mechanical Symbol 調(diào)出即可。Format Symbol由圖框和說明所組成的元件符號, 后綴名為*.osm。比較少用。Shape Symbol供建立特殊形狀的焊盤用, 后綴為*.ssm。像顯卡上金手指封裝的焊盤即為一個不規(guī)則形狀的焊盤, 在建立此焊盤時要先將不規(guī)則形狀焊盤的形狀建成一個Shape Symbol, 然后在建立焊盤中調(diào)用此Shape Symbol。Flash Symbol焊盤連接銅皮導通符號, 后綴名為*.fsm。在PCB 設(shè)計中, 焊盤與其周圍的銅皮相連, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式連接, 我們可以將此梅花辨建成一個Flash Symbol, 在建立焊盤時調(diào)用此Flash Symbol。其中應用最多的就是Package symbol即是有電氣特性的零件,而PAD是Package symbol構(gòu)成的基礎(chǔ).Ⅰ 建立PAD啟動Padstack Designer來制作一個PAD,PAD按類型分分為:1. Through,貫穿的。2. Blind/Buried,盲孔/埋孔。3. Single,單面的.按電鍍分:,電鍍的。,非電鍍的., Size值為鉆孔大小。Drill symbol中Figure為鉆孔標記形狀,Charater為鉆孔標記符號,Width為鉆孔標記得寬度大小,Height為鉆孔標記得高度大小。,Begin Layer為起始層,Default Internal為默認內(nèi)層,End Layer為結(jié)束層,SolderMask_Top為頂層阻焊, ,SolderMask_Bottom為底層阻焊PasteMask_Top為頂層助焊, PasteMask_Bottom為底層助焊。Regular Pad為正常焊盤大小值,Thermal Relief為熱焊盤大小值,Anti Pad為隔離大小值.建立Symbol ,新建一個Package Symbol,在Drawing Type中選Package Symbol,在Drawing Name中輸入文件名,OK.,執(zhí)行Layout??PIN,在Option面板中的Padstack中找到或輸入你的PAD,Qty代表將要放置的數(shù)量,Spacing代表各個Pin之間的間距,Order則是方向Right為從左到右,Left為從右到左,Down為從上到下,Up為從下到上。Rotation是Pin要旋轉(zhuǎn)的角度,Pin為當前的Pin腳編號,Text block為文字號數(shù)。??Line,Option面板中的Active Class and Subclass分別為Package Geometry和Silkscreen_Top,Line lock為畫出的線的類型:Line直線。Arc弧線。后面的是畫出的角度。Line width為線寬.??Shape??Solid Fill, Option面板中的Active Class and Subclass分別為Package Geometry和Place_Bound_Top,按照零件大小畫出一個封閉的框,再填充之Shape??Fill. Symbol,保存之!!!Ⅲ 編寫Device若你從orCad中直接生成PCB的話就無需編寫這個文件,這個文件主要是用來描述零件的一些屬性,比如PIN的個數(shù),封裝類型,定義功能等等!以下是一個實例,可以參考進行編寫:(DEVICE file: F00 used for device: 39。F0039。)PACKAGE SOP14 ? 對應封裝名,應與symbol相一致CLASS IC ? 指定封裝形式PINCOUNT 14 ? PIN的個數(shù)