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正文內(nèi)容

protel99-se中各層的定義-資料下載頁

2025-08-04 09:47本頁面
  

【正文】 ,絲印層,PCB表面的文字或電阻電容符號或器件邊框等,一般為黃色(對于protel DXP2004版本是這樣的);4. Keepout,畫邊框,確定電氣邊界;5. Mechanical layer,真正的物理邊界,定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸來做的,但PCB廠的工程師一般不懂這個。所以最好是發(fā)給PCB廠之前將keepout layer層刪除;6. Multi Layer,貫穿各層的,像過孔(到底層或頂層的過孔VIA也有Solder和Paste);7. Drill guide、Drill drawing,鉆孔層;PADS各層用途:1 TOP 頂層2 BOTTOM 底層320 LAYER3至LAYER20 一般層,也可以用來擴(kuò)展層電氣層,也可以用來做一些標(biāo)示,比如出gerber做阻抗線的指示21 solder mask top 頂層阻焊層22 paste mask bottom 底層鋼網(wǎng)23 paste mask top頂層鋼網(wǎng)24 drill drawing 孔位層25 LAYER25(網(wǎng)上找的,我一般都不出這層的gerber)Layer25層是插裝的器件才有的,只是在出負(fù)片的時候才有用,一般只有當(dāng)電源層定義為CAM Plane的時候geber文件才會出負(fù)片(split/Mixe也是出的正片),如果不加這一層,在出負(fù)片的時候這一層的管腳容易短路。26 silkscreen top頂層絲印27 assembly drawing top頂層裝配圖28 solder mask bottom底層阻焊層29 silksceen bottom底層絲印30 assembly drawing bottom底層裝配圖
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