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新型元器件用材料現(xiàn)狀及展望-資料下載頁

2025-08-04 00:44本頁面
  

【正文】 呈迅速增長的趨勢,1999年大容量軟盤驅(qū)動(dòng)器需求為2100萬臺,盤片數(shù)億片。世界磁粉年銷售近10萬噸,產(chǎn)值約10億美元。由于高密度軟盤和數(shù)字磁帶的發(fā)展,近年來對高性能金屬磁粉的需求明顯增加。電子陶瓷材料 世界各著名大公司加大了對新材料、新品種、新技術(shù)、新工藝、新裝備的投資力度。,分別占銷售額的5%和3%;,%;大規(guī)模生產(chǎn),正在迅速將傳統(tǒng)的陶瓷組件和復(fù)合元器件全面推向片式化、小型化,大幅度提高了產(chǎn)品的性能,降低了制造成本。綠色電池用材料 高比能、長壽命、小型化、輕型化、無毒污染的綠色電池的需求快速增長,需要大力發(fā)展高性能的鎳氫電池、鋰離子電池用的MH合金、Ni OH 2以及LiCo0LiMn2O4和MCMB等電極材料。信息傳感材料 信息傳感材料是具有信息獲取、轉(zhuǎn)換功能的材料,包括多種半導(dǎo)體、功能陶瓷、功能高分子和光纖材料。與早期的機(jī)械結(jié)構(gòu)和電氣結(jié)構(gòu)型傳感器相比,體積小、生產(chǎn)成本低。設(shè)計(jì)、合成具有新的物理、化學(xué)敏感功能,特別是具有生物和復(fù)合功能的新材料,進(jìn)一步提高材料的敏感度和反應(yīng)滯后及恢復(fù)速度,是追求的主要目標(biāo)。四、中國新型電子元器件用材料產(chǎn)業(yè)的狀況1.市場現(xiàn)狀 磁性材料:中國磁性材料的工業(yè)生產(chǎn)在國際上占有重要地位,其中永磁鐵氧體產(chǎn)量達(dá)10萬噸,居世界首位;軟磁鐵氧體產(chǎn)量4萬噸,居世界前列;稀土永磁體產(chǎn)量達(dá)3800噸,排世界第二;稀土粘結(jié)磁160噸;非晶態(tài)軟磁合金400噸左右。限于提供中低性能水平的材料,下游的磁帶、錄像帶、軟盤等行業(yè)的不景氣直接沖擊了該領(lǐng)域。高性能材料的細(xì)分市場基本上是空白。   壓電晶體材料:其中аSiO2(石英)年產(chǎn)量1700噸,有部分出口;LiNbO3和LiTaO3單晶共20噸。高檔、高性能材料靠進(jìn)口。其它壓電材料尚處于實(shí)驗(yàn)室研究階段。   電子陶瓷材料:其中的陶瓷基片產(chǎn)量10萬平方米;圓片陶瓷電容器瓷料400噸,已批量出口;多層陶瓷電容器瓷料120噸;熱敏電阻瓷料350噸,壓敏電阻瓷料220噸;壓電頻率元件瓷料500噸。各類瓷料總共可滿足內(nèi)需的60%左右,材料質(zhì)量與國際先進(jìn)水平比有差距。   綠色電池材料:鎳氫電池的MH合金目前產(chǎn)量800噸,Ni(OH)2產(chǎn)量2500噸,用于鋰離子電池的氧化鈷鋰、氧化錳鋰材料市場還是空白,籌建中的產(chǎn)品線以外資企業(yè)居多,即使加上一些中試生產(chǎn)線的產(chǎn)能,也遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足需求。中國材料的各項(xiàng)性能指標(biāo)還比較落后。   電路板材料:覆銅板材料產(chǎn)能約為12萬噸,銅鉑3500噸,玻璃纖維布約6000萬米。這些材料的目前總產(chǎn)量都只能滿足部分內(nèi)需。   總之,短缺是當(dāng)前中國新型電子元器件用材料市場最根本的特征(見表4)。盡管中國新型電子元器件用材料行業(yè)還不足以使其獨(dú)立地服務(wù)于中國的信息產(chǎn)品大市場,其中的很多關(guān)鍵性市場如芯片材料、光纖原料、高檔元器件材料等,仍為外國廠商所占據(jù),但是行業(yè)的運(yùn)行態(tài)勢正在向有利的方向發(fā)展,或許信息材料產(chǎn)業(yè)正醞釀著大的突破。表4中國新型元器件用材料需求量材料類別目前生產(chǎn)能力2010年需求量新型元器件用材料磁性材料永磁鐵氧體10萬噸15萬噸軟磁鐵氧體4萬噸8萬噸稀土永磁體3800噸10000噸稀土粘結(jié)磁160噸10000噸非晶態(tài)軟磁合金400噸2000~3000噸電子陶瓷材料基片10萬平方米30萬平方米各種瓷料1700噸5300噸壓電晶體材料石英1760噸2200噸鈮酸鋰30噸60噸鉭酸鋰15噸40噸綠色電池材料MH合金800噸2500噸高性能Ni(OH)210~20噸3000噸氧化鈷鋰——500噸氧化錳鋰——300噸碳基(MCMB)材料10~20噸400噸電路板材料覆銅板材料21萬噸62萬噸銅箔4500噸15000噸2.差距和問題   中國信息材料產(chǎn)業(yè)與發(fā)達(dá)國家的差距,在基礎(chǔ)研究和研制,以及在產(chǎn)業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)等兩個(gè)層面上都存在著一定的差距,其中后者的差距恐怕更大一些。中國在半導(dǎo)體材料、光電子材料的很多細(xì)分領(lǐng)域,雖然基礎(chǔ)研究與開發(fā)已居于世界前列甚至領(lǐng)先地位,但由于材料加工工藝問題、裝備問題未能解決,因此大量先進(jìn)的成果只能被長期困在實(shí)驗(yàn)室中。不僅如此,中國的新材料科研開發(fā)力量的分布也相對分散,研發(fā)與生產(chǎn)之間往往脫節(jié)。中國在信息材料產(chǎn)業(yè)的資源配置方面還存在不合理與浪費(fèi)的情況。   與國外的三大領(lǐng)域相比,中國在新型元器件材料上存在的差距更大些,大量的中高檔仍然靠進(jìn)口。與此同時(shí),中國還是國際元器件市場的主要出口國,但輸出的元器件基本上是低檔產(chǎn)品。兩者之間存在著反差。美國信息材料產(chǎn)業(yè)在全球處于絕對領(lǐng)先的地位,其在半導(dǎo)體材料、光電子材料優(yōu)勢和實(shí)力無人能比。而在新型元器件材料領(lǐng)域美、日、歐各有千秋,美國的整體優(yōu)勢略突出。從各細(xì)分領(lǐng)域看,中國新型元器件材料產(chǎn)業(yè)存在如下的一些差距。 (1)磁性材料:國外燒結(jié)釹鐵硼已能大量生產(chǎn),最大磁能積(BH)max=413kJ/m3的永磁合金;而國內(nèi)大量生產(chǎn)的是(BH)max=(199~278)kJ/m3的中低檔材料,只有少數(shù)企業(yè)能批量生產(chǎn)(BH)max=(334~358)kJ/m3的材料。永磁體國外已能大量生產(chǎn)FBFBFB6產(chǎn)品,(BH);而中國只有部分工廠能生產(chǎn)FB4系列產(chǎn)品。軟磁體國外PC44級1992年就開始大批量生產(chǎn);而中國大量生產(chǎn)的是中低檔產(chǎn)品,相當(dāng)于PC44級的材料,尚待開發(fā)和生產(chǎn)。金屬磁粉國外的顆粒超細(xì)均勻,性能穩(wěn)定,工藝性好,已能規(guī)模生產(chǎn);而國內(nèi)只限于實(shí)驗(yàn)室試制,顆粒分布不勻,工藝性差,尚不能規(guī)模生產(chǎn)。   (2)電子陶瓷材料:國外的瓷料超細(xì)、均勻,性能穩(wěn)定,規(guī)模化生產(chǎn),成立達(dá)3萬噸。陶瓷元器件片式化率大70%以上。而國內(nèi)的瓷料一致性、穩(wěn)定性差,生產(chǎn)規(guī)模小,國內(nèi)總產(chǎn)量僅為1560噸。熱敏電阻器、壓敏電阻器、壓電頻率元件尚未片化,陶瓷電容片式化率僅為39%。高性能微波陶瓷于器件尚未商品化。   (3)綠色電池材料:負(fù)極材料MCMB,國外的比容量的研制水平和實(shí)用化水平分別330mAh/g和320mAh/g。而國內(nèi)比容量的研制水平和實(shí)用化水平分別為300mAh/g和260mAh/g   五、結(jié)束語 中國的IT產(chǎn)業(yè)即將進(jìn)入快速發(fā)展時(shí)期,這一點(diǎn)已成為人們的普遍共識。在信息產(chǎn)品市場的拉動(dòng)下,電子信息材料產(chǎn)業(yè)也將獲得持續(xù)較快的增長。電子信息材料業(yè)在IT產(chǎn)業(yè)中乃至整個(gè)國民經(jīng)濟(jì)中的地位將會進(jìn)一步上升?! 「鶕?jù)中國工程院的專項(xiàng)調(diào)查與預(yù)測,中國2005年新型元器件材料市場需求情況是:磁性材料中的永磁鐵氧體15萬噸,軟磁鐵氧體6萬噸,稀土永磁體8000~10000噸,稀土粘結(jié)磁1000噸,非晶態(tài)軟磁合金2000~3000噸;電子陶瓷材料中的基片30萬平方米,各種功能陶瓷5300噸;壓電晶體材料中的石英2200噸,鈮酸鋰30噸,鉭酸鋰15噸;綠色電池材料中的MH合金2500噸,Ni(OH)2約3000噸,氧化鈷鋰600噸,氧化錳鋰300噸,碳基(MCMB)材料400噸;覆銅板材料20萬噸;銅箔15000噸;。 據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部的預(yù)測,2000年中國電子信息產(chǎn)品市場規(guī)模達(dá)1萬億元人民幣,這大約相對于全球市場總規(guī)模的9%。2005年中國市場的總規(guī)模還將在此基礎(chǔ)上再翻一番,屆時(shí)將全球市場總規(guī)模的13%。巨大的市場需求,將拉動(dòng)中國信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,尤其是將會促進(jìn)新型元器件材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 參考文獻(xiàn):1 甘國友、嚴(yán)繼康等,電子陶瓷材料的現(xiàn)狀與展望,昆明理工大學(xué)學(xué)報(bào),Vol. 29 No. 4,Aug. 20042 余聲明,磁性材料的新近發(fā)展,世界產(chǎn)品與技術(shù),Jan. 20033 畢見強(qiáng)等,磁性材料的研究和發(fā)展趨勢,山東大學(xué)學(xué)報(bào),Vol. 29 No. 4,Jun. 20034 袁桐,電子信息材料“十五”發(fā)展展望,新材料產(chǎn)業(yè),2001年4月刊,第4期5 Stem R A,et al.[J] J Appl Phys, 2003, 93(10):8644.6 Sakamoto T, et al.[J].J Appl Phys, 2003, 93(10):8647.7 Rode K, et al.[J].J Appl Phys, 2003, 93(10):7676.8 Tomida T, et al.[J].J Appl Phys, 2003, 93(10):8647.作者簡介:楊邦朝,教授,博士生導(dǎo)師;任輝,碩士,微電子與固體電子學(xué)院,電子科技大學(xué)地址:成都市建設(shè)北路二段四號 郵編:610
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