城市規(guī)劃勘測設(shè)計研究院網(wǎng)絡(luò)技術(shù)設(shè)計方案-資料下載頁
2025-08-03 02:47本頁面
【正文】 求，靈活配置。 高效智能的熱設(shè)計通過對近30款設(shè)備功耗分布數(shù)據(jù)分析顯示，%，最大達(dá)到16%，這還不包括為機(jī)房散熱消耗的電力。因此，如何實現(xiàn)設(shè)備高效散熱成為各產(chǎn)品熱設(shè)計人員的重要目標(biāo)。H3C有專業(yè)的熱設(shè)計工程師來處理這些問題，使用量販?zhǔn)降脑O(shè)計方案，運(yùn)用大量在風(fēng)扇選型/散熱器設(shè)計/風(fēng)道優(yōu)化/板級自然散熱等方面的技術(shù)積累，結(jié)合完善準(zhǔn)確的熱仿真技術(shù)，解決設(shè)備散熱問題的同時達(dá)到綠色節(jié)能目標(biāo)。 提高產(chǎn)品可靠性延長使用壽命H3C認(rèn)為，延長產(chǎn)品使用壽命，是對綠色最重要的貢獻(xiàn)之一。H3C內(nèi)部采取一系列措施，提高產(chǎn)品可靠性，延長使用壽命。H3C制定了一整套流程管理體系，確保產(chǎn)品的可靠性能夠在產(chǎn)品的概念、設(shè)計、開發(fā)乃至生產(chǎn)、運(yùn)輸?shù)入A段都得到落實。例如，為了驗證產(chǎn)品可靠性，H3C會對每款產(chǎn)品進(jìn)行一系列嚴(yán)苛的可靠性試驗，從業(yè)界最嚴(yán)酷的HALT（高加速應(yīng)力試驗）試驗，到各種高低溫等環(huán)境試驗，再到精密繁復(fù)的EMC（電磁兼容）試驗，重重測試，最終使產(chǎn)品練成“鋼筋鐵骨”。 綠色環(huán)保的制造工藝產(chǎn)品綠色制造的目的是減少制造過程中輔料和能源的使用，避免使用危險化學(xué)物，最大程度減少廢物制造。H3C明確禁止使用17種有毒物質(zhì)，在前期工藝設(shè)計中就考慮如何通過優(yōu)化產(chǎn)品工藝、減少生產(chǎn)工序和減少制造輔料要求等手段實現(xiàn)綠色節(jié)能，提高產(chǎn)品直通率，降低生產(chǎn)廢料。在包裝材料選用上，H3C避免材料混用，優(yōu)選環(huán)保、可回收、易加工、耐用的材料，減少使用材料的種類、數(shù)量和重量。附：H3C部分綠色實踐H3C S12500? 節(jié)能器件H3C S12500中使用的核心處理芯片采用了新一代ASIC（Application Specific Integrated Circuits，專用集成電路），芯片采用65nm工藝設(shè)計，相比前一代芯片，功能/能耗比增加了30%以上，大大節(jié)省了功耗。H3C S12500交換機(jī)選用的以太網(wǎng)接口PHY支持低能耗設(shè)計，通過接口芯片在不同工作狀態(tài)下的功耗對比可以看出，芯片的低功耗特性相比較于傳統(tǒng)的IEEE自協(xié)商工作機(jī)制最多可以節(jié)省5倍功耗。? 節(jié)能電源S12500采用了高效率AC/DC一次電源模塊，最高轉(zhuǎn)換效率達(dá)到92%以上（在負(fù)載50%～70%情況下）。高效率的電源模塊不僅大大降低無用功率消耗，而且大大減少了電源的發(fā)熱，從而減少了散熱成本。S12518包含多達(dá)12個一次電源模塊槽位（S12518 AC電源系統(tǒng)），系統(tǒng)電源支持N+M+N配置模式。系統(tǒng)中的所有配置模塊均互相自動均流配置，用戶可以根據(jù)系統(tǒng)功耗靈活配置模塊數(shù)量，使模塊工作在高效區(qū)間，提高整個電源系統(tǒng)的效率。? 合理的熱設(shè)計S12500采用擁有專利技術(shù)的分區(qū)調(diào)速方案，可以根據(jù)用戶在不同槽位業(yè)務(wù)板配置情況、環(huán)境溫度高低、單板熱點溫度等環(huán)境狀態(tài)自動調(diào)速，保證了散熱系統(tǒng)降噪節(jié)能、風(fēng)扇可靠運(yùn)行的目標(biāo)。S12500單板系統(tǒng)風(fēng)道和電源散熱風(fēng)道互相分開，互不干擾，提高了散熱效率；垂直風(fēng)道結(jié)構(gòu)有利于并柜，便于機(jī)房散熱風(fēng)道設(shè)計，提高機(jī)房散熱效率，降低機(jī)房空調(diào)能耗。通過精心設(shè)計，S12500在能耗比上具有突出的優(yōu)勢。S12500在端口平均能耗上比友商同類產(chǎn)品至少降低20％，在10GE端口的平均功耗上甚至可降低50％以上。H3C IP存儲? 選用高性能、低功耗的器件采用性能功耗比較高的元器件，比如在H3C IX3000上使用了Intel最新的至強(qiáng)處理器，與前代產(chǎn)品相比，功耗明顯降低，可幫助提高存儲設(shè)備性能并降低功耗/散熱成本。選用高容量的磁盤，可提供最高的磁盤可用存儲密度，減少磁盤個數(shù)，降低能源消耗。H3C存儲設(shè)備均支持750GB、1TB的SATA硬盤。選用低能耗的磁盤，可減少單個磁盤的能源消耗，、使用SSD盤等。H3C IX1500系列產(chǎn)品滿配SATA磁盤時，主機(jī)柜最大功耗只有380W，擴(kuò)展柜DE1116的最大功耗也只有280W。? 自適應(yīng)冷卻設(shè)計系統(tǒng)散熱裝置是能源消耗的主要決定因素之一。H3C存儲設(shè)備的機(jī)箱內(nèi)設(shè)置了多個溫度傳感器，通過綜合判斷當(dāng)前系統(tǒng)的溫度適時調(diào)節(jié)散熱裝置的功率，有效提高散熱裝置的效率。? 更高效的存儲系統(tǒng)設(shè)計H3C存儲支持先進(jìn)的硬件技術(shù)，提高存儲系統(tǒng)處理能力，提升性能功耗比。H3C全系列存儲產(chǎn)品均支持SAS擴(kuò)展技術(shù)，這樣單個SAS寬端口的處理能力可以達(dá)到12Gbps，使得通道帶寬不再是制約系統(tǒng)存儲能力的瓶頸；在保證系統(tǒng)性能功耗比的同時，單個系統(tǒng)可以管理的磁盤數(shù)目更多，存儲容量更大。IX3000還支持業(yè)界領(lǐng)先的10GE技術(shù)，更進(jìn)一步提高系統(tǒng)的處理能力。? 結(jié)構(gòu)環(huán)保設(shè)計H3C存儲設(shè)備在結(jié)構(gòu)設(shè)計上基本做到了無電纜設(shè)計；同時將可能會維護(hù)、更換的模塊，比如硬盤、風(fēng)扇等設(shè)計成獨立模塊，可以單獨插拔和維護(hù)。在一些細(xì)節(jié)方面，也充分考慮使用、回收的方便性，比如：塑膠材料和鈑金材料的連接采用卡接方式，便于回收分拆，且不會引入新的非環(huán)保污染；機(jī)箱基本的鏈接螺釘是M3的螺釘，可以用通用的2號十字槽電批或螺絲刀拆卸，方便使用且不會增加維護(hù)成本。H3C包裝設(shè)計H3C在產(chǎn)品包裝設(shè)計時，強(qiáng)調(diào)以結(jié)構(gòu)設(shè)計方法加強(qiáng)包裝材料強(qiáng)度，簡化包裝形式，避免過度包裝。H3C使用CEA計算機(jī)仿真設(shè)計，模擬設(shè)備運(yùn)輸環(huán)境，對振動、沖擊、碰撞、跌落等情況進(jìn)行試驗和檢測，在保證設(shè)備運(yùn)輸安全性的前提下，得到最佳的包材結(jié)構(gòu)。比如，通過仿真測試驗證后，H3C將部分小型木箱包裝材料切換成紙箱包裝，減少了木材的使用。相同容積的紙箱成本只有木箱的1/6。2007年開始H3C應(yīng)用了最新技術(shù)，使用復(fù)合型包裝材料來包裝中端產(chǎn)品，在保障產(chǎn)品安全運(yùn)輸?shù)那闆r下大大減少了木材的使用量，同時產(chǎn)品裝卸效率提高了50％，提升了在裝卸過程中的安全性，節(jié)約了大量的運(yùn)輸成本。同時也為用戶拆卸使用提供了更大的便利。結(jié)合各種環(huán)保舉措，H3C2008年在包裝上面減少木材150噸的用量。每年至少可以減少100萬升的石油的消耗。13
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