數(shù)據(jù)中心機房空調(diào)系統(tǒng)氣流組織設計研究及分析范文-資料下載頁
2025-07-21 11:17本頁面
【正文】 量相近，送風溫度相近，采用下送上回的氣流組織，機柜實際獲得的冷卻效果，優(yōu)于上送風方式。 同時從調(diào)查中了解到，無論采用上送或下送的送風方式，只要空調(diào)送風系統(tǒng)的工況管理調(diào)節(jié)好，機房內(nèi)工作區(qū)的風速，均能達到設計要求。四、機房空調(diào)送風量計算 機房空調(diào)送風量，按機房在夏季最大的得熱負荷結(jié)合采用的氣流組織進行計算。對于IDC機房這樣的大型計算機機房，一般要分別計算機房空調(diào)送風量及機柜冷卻風量。 機房空調(diào)送風量在機房溫濕度空調(diào)參數(shù)確定后，根據(jù)機房最大的熱負荷及得濕負荷，從濕空氣焓濕圖(h—d圖)上查得送風溫差，按設計規(guī)范在室溫允許波動范圍大于1℃時，送風溫差可在6~10℃范圍內(nèi)取用，即可算得機房空調(diào)送風量。 1．機房上送下回氣流組織的送風量按下式計算（式41） 式中： G1——機房送風風量，kg／s； Q1——機房建筑圍護結(jié)構(gòu)傳熱量，W； Q2——計算機設備散熱量，W； Q3——人體散熱量，W； Q4——照明燈散熱量，W； hn——機房空氣焓，kJ／kg； hs——機房送風空氣焓，kJ／kg； tn——機房空調(diào)溫度．℃， ts——機房空調(diào)送風溫度，℃； c——干空氣定壓比熱，／kg?℃ 2．機房與機柜下送上回氣流組織的送風量計算： (1)機房送風量按下式計算：（式42） 式中符號含義同上。 (2)機柜冷卻送風量按下式計算：（式43） 式中： G2——計算機機柜需送風冷卻的送風風量，kg／s； Q5——需送風冷卻的計算機機柜散熱量，W； t3——送風冷卻機柜的出口排風溫度，鍺管元件取不大于26℃；集成電路宜取28—30℃；機柜出口排風的相對濕度宜取45～50％； ts——地板風口的出口送風溫度，℃；金屬地板宜取量17~20℃； 從計算公式也可以看出，達到相同制冷效果的前提下，下送風所需風量比上送風所風量小，機柜下送風送風量比機房下送風送風量小，這也就說明了下送上回式風比上送下回氣流組織效率更高。機柜下送風比機房下送風氣流組織效率更高。五、總結(jié) 空調(diào)系統(tǒng)的氣流組織有五種，數(shù)據(jù)中心機房空調(diào)系統(tǒng)氣流組織通常采用下送上回、上送下回及上送上回等幾種氣流組織。數(shù)據(jù)中心機房采取何種制冷方式應根據(jù)機房基本情況和機柜物理結(jié)構(gòu)及數(shù)據(jù)設備密集度等實際情況進行選擇，從制冷效果和效率來看，下送風方式優(yōu)于上送風方式，所以在機房條件允許的前提下，可以確定以下送風為主，上送風為輔的設計方式。 參考資料： 1.中國電信數(shù)據(jù)中心機房電源、空調(diào)環(huán)境設計規(guī)范 2.中國電信數(shù)據(jù)中心機房電源、空調(diào)環(huán)境驗收規(guī)范 3.GB5017493中華人民共和國國家標準電子計算機機房設計規(guī)范 4.計算機機房空調(diào)設計 專業(yè)整理分享
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