元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠性試驗(yàn)方法介紹-資料下載頁
2025-07-18 09:19本頁面
【正文】 其結(jié)構(gòu)的牢靠性。為非破壞性檢測，篩選時為 100％檢驗(yàn)，質(zhì)量一致性檢測時也可抽樣檢測。在篩選檢測中，不合格必須剔除。 ? 所需設(shè)備： 離心機(jī) ? 合格判據(jù)： 器件無損壞，標(biāo)識清楚，其他參數(shù)測試 機(jī)械沖擊： ? 目的： 檢查在規(guī)定的沖擊條件下受到機(jī)械沖擊時的適應(yīng)性或評定其結(jié)構(gòu)的牢靠性。為非破壞性檢測，篩選時為 100％檢驗(yàn)，質(zhì)量一致性檢測時也可抽樣檢測。在篩選檢測中，不合格必須剔除。有時規(guī)定要求在沖擊中測試，也可按規(guī)定試驗(yàn)后進(jìn)行外觀觀察和電測試后決定是否合格。 ? 所需設(shè)備： 沖擊振動臺（提供 500g－ 30000g的沖擊脈沖） ? 合格判據(jù)： 外殼，引線的損壞，標(biāo)記的模糊或者其他附加的參數(shù)測試 機(jī)械振動試驗(yàn) 振動疲勞試驗(yàn)： 檢查器件管殼、引線焊接、管芯鍵合、襯底等是否符合規(guī)定要求。電 子產(chǎn)品易受影響的頻率為 50Hz— 2022Hz。長期振動會使器件產(chǎn)生疲勞 失效、引線斷裂和結(jié)構(gòu)損傷等。篩選時為 100％檢驗(yàn)，質(zhì)量一致性檢 測時也可抽樣檢測。在篩選檢測中，不合格必須剔除。 隨機(jī)振動試驗(yàn)： 考核器件在隨機(jī)激勵下抵抗隨機(jī)振動的能力。（試樣在隨機(jī)激勵下產(chǎn) 生隨機(jī)振動，由試驗(yàn)設(shè)備顯示出試樣的響應(yīng)功率譜密度。如果試樣的 響應(yīng)功率譜密度大于規(guī)定的極限值，則試樣不合格。） 掃頻振動試驗(yàn)： 尋找被考核器件的各階固有頻率（也是共振頻率）及在這個頻率段的 耐振能力。（有時規(guī)定要求在振動中測試，也可按規(guī)定試驗(yàn)后進(jìn)行外 觀觀察和電測試后決定是否合格。） 鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)： 目的： 檢查器件內(nèi)引線的鍵合是否達(dá)到規(guī)定的要求。避免由于鍵合虛接（零克點(diǎn)）和鍵合強(qiáng)度低于規(guī)定要求而導(dǎo)致的失效。 失效分析： 我所主要產(chǎn)品的本試驗(yàn)失效的器件多為金絲頸縮點(diǎn)、引線損傷導(dǎo)致的不達(dá)標(biāo)或通電熔斷，可采取引線斷面顯微鏡觀察確定是機(jī)械損傷（斷面凸凹不平）或電燒熔（斷面為球面）來進(jìn)行失效分析。對引線從芯片金屬化層（鋁）壓焊點(diǎn)脫落的失效需進(jìn)行電子探針 X射線能譜色散分析來確定金鋁固相反應(yīng)形成的中間化合物成份和失效原因。對直接連金屬化層從芯片上脫落的失效則需從金屬化鍍膜工藝去分析失效原因。 芯片剪切強(qiáng)度試驗(yàn)： 目的： 檢查芯片粘附在熱沉或管座上所使用材料和工藝的完整 性。粘附不良（有空洞等）會導(dǎo)致散熱不良、導(dǎo)通電阻 超標(biāo)、電特性退化，甚至芯片脫落引起器件開路。 芯片剪切強(qiáng)度不合格具有批次性。是破壞性的抽樣檢驗(yàn)。對本試驗(yàn)失效的器件可用顯微鏡或掃描電鏡對剪切解剖面進(jìn)行形貌觀察和失效分析。
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