電子信息產(chǎn)品污染控制標(biāo)準(zhǔn)介紹-資料下載頁(yè)
2025-07-15 02:15本頁(yè)面
【正文】 r6+ p附錄A有害物質(zhì)檢測(cè)過(guò)程中的機(jī)械制樣方法 –A1電子信息產(chǎn)品的結(jié)構(gòu) –A2電子信息產(chǎn)品的拆分目標(biāo)與拆分原則 –A3典型拆分示例? 拆分原則 disassembling principles一般情況下，電子信息產(chǎn)品需按照限量標(biāo)準(zhǔn)所列組成單元為目標(biāo)進(jìn)行拆分，拆分后各構(gòu)成單元?dú)w類順序?yàn)椋?A－B－C。 EIPs should be disjointed according MCV standard into EIP ABC unit. 為了兼顧檢測(cè)的可操作性和經(jīng)濟(jì)性，拆分前應(yīng)對(duì)有毒有害物質(zhì)存在的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行評(píng)估，有毒有害物質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)很低（指：非有意添加，并且生產(chǎn)過(guò)程中有毒物質(zhì)污染的可能性也較低）的部分無(wú)需進(jìn)一步拆分。 The risk of hazardous substance presence should be evaluated before being disassembled. Low risk part do not need to be disassembled further more. ?制樣時(shí)，要首先考慮把電子信息產(chǎn)品中特殊材料或特殊部件和其他部分（EIP－A/B/C）分開(kāi)。 first separate special materials and? ponents from others in EIPs when preparing samples. 對(duì)于化學(xué)連接，如果是鍍層（EIP－B），可直接使用XRF或SEM/EDS進(jìn)行定性或半定量檢測(cè)，對(duì)于多層鍍層則可制作鍍層的橫截面進(jìn)行檢測(cè)，以決定是否在鍍層制作時(shí)有意添加了受限物質(zhì)。而對(duì)于本體（基體材料）的制樣，采用機(jī)械或溶解方法去除鍍層進(jìn)行制樣；如果是一種材料的表面和另一種材料的端子連接，或者是兩種材料的端子連接，則要分開(kāi)，取其非化學(xué)連接部分制樣。 As for plating, use XRF or SEM/EDS to do quality or semiquantity testing. As for matrix, use mechanical or dissolving method to prepare samples. 當(dāng)現(xiàn)有技術(shù)手段無(wú)法對(duì)電子信息產(chǎn)品進(jìn)行拆分制樣時(shí)，可以考慮通過(guò)對(duì)樣品構(gòu)成的同一批材料的檢測(cè)來(lái)替代樣品的檢測(cè)。 Detect the batch of material which produce the product when current technical method can not disassemble EIPs. 7 / 7
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