pcba缺點判定標(biāo)準(zhǔn)rev-c-資料下載頁
2025-07-14 16:21本頁面
【正文】 Label印刷不完整以致無法識別。2. Label破損影響外觀。3. Barcode掃瞄內(nèi)容錯誤或讀不出。4. 字跡重迭.*.凡符以上4點任意一點均不可接受E701包裝標(biāo)示不正確Package mark fail外箱(包裝箱)標(biāo)示與箱內(nèi)實物不符1. 外箱或麥頭標(biāo)示不清或錯誤或漏標(biāo)示。2. 無料號品名及數(shù)量標(biāo)示。3. 外箱標(biāo)示與內(nèi)含物品不符合.*.凡符以上3點任意一點均不可接受E702短裝Less package包裝箱內(nèi)產(chǎn)品數(shù)量小于包裝箱標(biāo)示之?dāng)?shù)量包裝箱內(nèi)物品數(shù)量不足標(biāo)示之?dāng)?shù)量不可接受.E703混裝Package Mixed 不同料號的產(chǎn)品混裝于同一箱內(nèi)有不同model之產(chǎn)品裝于同一箱內(nèi)或臺東,且無詳細(xì)標(biāo)示不可接受.E704包裝方式不符Package Method Error未按包裝規(guī)范之包裝方式執(zhí)行1. 包裝材料不符規(guī)格。2. 封箱方式不符規(guī)格。3. 標(biāo)示方式不符規(guī)格.*.凡符以上3點任意一點均不可接受E705外箱漏貼標(biāo)簽No carton label外箱漏貼應(yīng)貼之標(biāo)簽1. 入庫標(biāo)簽漏貼。2. Barcode標(biāo)簽漏貼.3. 產(chǎn)地標(biāo)簽漏貼.*.凡符以上3點任意一點均不可接受,除非產(chǎn)品規(guī)格中未要求.E706紙箱(塑料,通箱)破損Carton damage紙箱(塑料,通箱)箱體有裂痕或破洞.包裝PCBA用之紙箱(通箱)破損大于5mm不可接受.E801測試點接觸不良Test point contact fail 測試點表面有不易導(dǎo)電物導(dǎo)致ICT測試時FAIL不可接受E802可編程ICProgrammable Part Blank可編程IC內(nèi)部未寫入規(guī)定程序各測試軟件和硬件測試時出現(xiàn)FAIL. E901Stand off 裂痕,外觀不平且出現(xiàn)鋸齒狀壓合后Stand off 出現(xiàn)開裂現(xiàn)象及外圓桶出現(xiàn)凹凸不平之現(xiàn)象不可接受﹕裂痕多于三條﹐或兩裂痕相互間隔少于90度﹐或有任一裂痕到圓桶內(nèi)﹐或壓合后外觀不平且出現(xiàn)鋸齒狀現(xiàn)象E902可接受﹕裂痕不多于三條﹐且相互間隔至少相差90度﹐且裂痕不能到圓桶內(nèi)E903目標(biāo)﹕平整﹐牢固與PCB板連接﹐沒有松動現(xiàn)象﹐Standoff外徑與PCB孔沿至少有180度緊貼標(biāo)準(zhǔn)判定原則說明:檢視條件: 除進行焊點及零件裝配之檢查需采用放大裝置外,其余(如臟污,變形損傷等)項目之檢驗與判定,均需在光照度為80~100蠟燭光源及距離30CM條件下進行檢查.1). 除了仲裁目的外,不需對本標(biāo)準(zhǔn)檢查項目進行具體的量測 (例如: 不需要給出‘’‘裝配與焊點之具體尺寸和百分比)..2). 進行直觀檢查時,177。15%. 放大裝置及其光源應(yīng)與被檢查項目的要求 匹配,/= 10, 仲裁使用時放大倍數(shù)/= 20. ( 仲裁用之放大倍數(shù)僅用于產(chǎn)品拒收條件之確認(rèn)與仲裁) 3). 若本判定標(biāo)準(zhǔn)之內(nèi)容客戶有另行規(guī)定或違反IPCA610 C ClassII之規(guī)定,則以客戶規(guī)定或IPCA610 C ClassII之規(guī)定執(zhí)行.22 / 22
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