激光切割技術(shù)-資料下載頁
2025-07-14 00:55本頁面
【正文】 中心焦點(diǎn)位置太高氣體壓力太低切割速度太低調(diào)整噴嘴降低焦點(diǎn)位置提高氣體壓力提高切割速度切割邊呈黃色氮?dú)獠患兒醒鯕馐褂酶呒兌鹊獨(dú)庥械入x子氣體產(chǎn)生，工件不能割透切割速度太高激光功率太低焦點(diǎn)位置太低降低切割速度提高激光功率提高焦點(diǎn)位置光束中斷切割速度太高激光功率太低焦點(diǎn)位置太低降低切割速度提高激光功率提高焦點(diǎn)位置割縫粗糙噴嘴損壞鏡片污染更換噴嘴清潔鏡片或更換鏡片7結(jié)論激光由于其眾多的優(yōu)點(diǎn)，越來越受到人們的重視，因此大力發(fā)展激光產(chǎn)業(yè)，可以極大地帶動(dòng)我國的生產(chǎn)力的進(jìn)步，尤其是機(jī)械加工行業(yè)。伴隨著我國加入WTO, 中國潛在的巨大市場已向國外敞開, 國外激光廠商紛紛把目光聚焦于中國市場[11]。中國激光產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷一個(gè)嬗變的過程，我們必須采取切實(shí)有效的措施促進(jìn)本國激光產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。所以我們必須作好以下幾個(gè)方面的工作:（1）加強(qiáng)核心技術(shù)的培育。（2）加大人才的引進(jìn)。（3）疏通融資渠道。（4）加強(qiáng)區(qū)域內(nèi)同行業(yè)的聯(lián)盟。參考文獻(xiàn)：[1] 董鋒,陸雅娟. 激光切割工藝及設(shè)備[J]. CAD/CAM與制造業(yè)信息化 , 2003,(04) .[2] 江海河. 激光加工技術(shù)應(yīng)用的發(fā)展及展望[J]光電子技術(shù)與信息 , 2001,(04) .[3] 胡興軍,劉向陽. 激光切割的基本原理及新進(jìn)展[J]. 蘇南科技開發(fā) , 2004,(11) .[4] 朱秀芹. 激光切割技術(shù)在生產(chǎn)中的推廣應(yīng)用[J]衡器 , 2003,(01) .[5] 郝喜海，吳若梅，張繼紅. 激光切割技術(shù)在機(jī)械制造中的應(yīng)用及發(fā)展[J]機(jī)械制造 , 1999,(08) .[6] 胡興軍,劉向陽. 激光切割的基本原理及新進(jìn)展[J]. 蘇南科技開發(fā) , 2004,(11) .[7] 陳樹明. 激光切割技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展[J]. 鍛壓機(jī)械 , 2002,(02) .[8] 高允貴. 金屬的激光切割[J]. 光電子技術(shù)與信息 , 1996,(03) .[9] 大舟. 激光切割成功的應(yīng)用[J]. 光機(jī)電信息 , 1995,(05) . [10]唐元冀. 激光切割在工業(yè)上應(yīng)用的現(xiàn)狀[J]. 激光與光電子學(xué)進(jìn)展 , 2002,(01) . [11]鄧樹森．中國激光加工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀[N]．激光集錦．2003：13(4)：16—20．[12] 劉紅山， 許蘭峰 激光二維切割工藝 的優(yōu)化[ J ] 洪都科技， 2 0 0 3 ( 1 ) ： 1 6—2 0 [13] 唐元冀． 激光切割在工業(yè)上應(yīng)用的現(xiàn)狀[ J ] 激光與光電子進(jìn)展 ， 2 0 0 2 ， 3 9 ( 1 ) ： 5 3—5 6 ． [14] 李力鈞． 現(xiàn)代激光加工及其裝備[ M] ． 北京： 北京理工大學(xué)出版社， 1 9 9 3 ． [15] 陳武柱． 激光焊接與切割質(zhì)量控制［M］． 北京: 機(jī)械工業(yè)出版社， 2010．[16] 楊蘇慶， 周驥平． 激光切割板材的關(guān)鍵技術(shù)［J］． 機(jī)械制造與自動(dòng)化， 2007， 36( 6) : 68 － 70．[17] 曹鳳國． 激光加工技術(shù)［M］． 北京: 科學(xué)技術(shù)出版社， 2007．
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