濕度敏感元件控制要求-資料下載頁(yè)
2025-07-07 16:34本頁(yè)面
【正文】 工在拆包裝時(shí)應(yīng)注意保證警示標(biāo)貼完整，取出材料后，應(yīng)立即將干燥劑和濕度卡放回包裝袋內(nèi)交給材料員放入密封瓶中以備需要時(shí)使用。. 材料員應(yīng)每天檢查一次密封瓶?jī)?nèi)的濕度卡指示狀況，如發(fā)現(xiàn)濕度卡10%處顏色已變?yōu)榉奂t色時(shí)，要將密封瓶?jī)?nèi)的干燥劑全部烘烤后才能使用，烘烤條件為：溫度120+/5℃，時(shí)間為 16小時(shí)。. 濕度敏感元件在生產(chǎn)使用中暴露時(shí)間的規(guī)定根據(jù)表一拆封后存放條件及最大時(shí)間來(lái)執(zhí)行, 如果來(lái)料警示標(biāo)貼上已有規(guī)定且要求比表一中的規(guī)定更為嚴(yán)格，則依據(jù)警示標(biāo)貼上所規(guī)定的條件執(zhí)行，對(duì)于個(gè)別材料明確規(guī)定如下： a. 對(duì)于極度敏感元件如 BGA、DRAM、SRAM等，打開(kāi)包裝后元件必須在48小時(shí)內(nèi)貼在 PCB板上完成焊接，如果在48小時(shí)內(nèi)未使用，則必須重新烘烤，烘烤條件為：溫度 120+/5℃，時(shí)間為24小時(shí)。 b. 對(duì)于一般敏感元件如普通IC，在打開(kāi)包裝后元件必須在168小時(shí)之內(nèi)貼在PCB板上完成 焊接；如果在168小時(shí)內(nèi)未使用，則必須重新烘烤, 烘烤的條件為: 溫度 120+/5℃，時(shí)間為24小時(shí)。 c. PCB板在打開(kāi)包裝后元件必須在2周內(nèi)用完，如果在2周內(nèi)未使用則必須重新烘烤，烘烤的條件為：溫度 110+/5℃，時(shí)間為2小時(shí)。. 對(duì)于生產(chǎn)線(xiàn)未使用完的元件烘烤后必須指定專(zhuān)人重新做真空包裝，真空包裝時(shí)必須放入合格的濕度卡和干燥劑。封裝后應(yīng)檢查真空效果是否符合要求，當(dāng)包裝圓盤(pán)帶料時(shí)，為避免壓壞IC和料盤(pán)，可以允許袋內(nèi)空氣不抽成完全真空狀態(tài)，包裝方盤(pán)Tray料時(shí)袋內(nèi)必須完全抽成真空。 據(jù)現(xiàn)有產(chǎn)品特點(diǎn)，對(duì)產(chǎn)品中使用到的PCB、DRAM、SRAM、EPROM和封裝形式為BGA、QFP等IC為濕度敏感元件，各部門(mén)必須執(zhí)行上述控制要求?！懂a(chǎn)品生產(chǎn)、測(cè)試中防靜電要求》 《溫濕度記錄表》11 / 1
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