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2025-06-27 15:17本頁面
【正文】 展空間。 (四) 熱點分析1. 全球十大表現(xiàn)杰出半導體公司自：Motley美國半導體網站Motley評選出2011年全球10大杰出表現(xiàn)半導體公司，名單如下：2. 張忠謀與三星斗法的戰(zhàn)略部署自：《財訊雙周刊》臺積電第三季法說。董事長張忠謀行禮如儀的報告完業(yè)績、先進制程進度，竟出乎眾人意料，用慢調斯理的英文報告起「最近才決定的商業(yè)模式」，就是「COWOS」（Chip On Wafer On Substrate）。意思是將邏輯芯片和ＤＲＡＭ放在矽中介層（interposer）上面，然后封裝在基板上。「提供全套服務」讓封測業(yè)者震驚的宣言明眼人一看到張忠謀放出的投影片，就知道臺積電要做的其實就是３Ｄ ＩＣ封裝技術的一個較簡易的版本，一般稱之為「」。他提到：「靠著這個技術，我們的商業(yè)模式將是提供全套服務，我們打算做整顆芯片！」「臺積電要進入３Ｄ ＩＣ領域，而且要從頭做到尾，自己封裝、測試！」這個消息，自然震撼整個封測業(yè)界。雖然臺積電對下游有興趣的傳聞已持續(xù)好幾年，但從張大帥口中親口說出證實，威力究竟不同。首先直接受到沖擊的，是與臺積電關系最密切的世界第一大封測廠日月光。兩天后的日月光第三季法說，財務長董宏思就一再被分析師追問此事對日月光影響；董宏思只能有點無奈的說，這技術只能用在「極少數(shù)」特定高階產品，影響有限。但負責「COWOS」制程研發(fā)的臺積電資深處長余振華，被本刊問起此事，則回應「以后所有的高階產品都會用到，市場很大?！古_積電得以擺脫聯(lián)電的糾纏，成為無人可挑戰(zhàn)的晶圓代工霸主，關鍵在于二○○三年領先全球同業(yè)，量產成功一三○納米銅制程一役，「銅制程一代」研發(fā)團隊因此威名遠播，余振華便是當時五個研發(fā)大將中的一員。其中，當時負責集成的孫元成、微影技術權威林本堅，都已晉升副總，而剩下三位資深處長，其中一位就是近來因「叛逃三星」而聲名大噪的梁孟松?！笍念^做到尾」臺積電早已布局后段制程由于３Ｄ ＩＣ的一大關鍵，是余振華擅長的連接線（interconnect）和新材料（矽中介層）的導入，他又得到大顯身手的機會。這也是從貝爾實驗室返國加入臺積電已有二十年的余振華，未來能否躋身副總位子的關鍵。事實上，這位過去鮮少曝光的臺積研發(fā)大將，近來在臺灣半導體界逐漸刮起一陣旋風。今年九月間，他在SEMICON臺灣的演講，更是引發(fā)一陣唇槍舌戰(zhàn)。他的演講內容，被封測業(yè)解讀為：「臺積電要征服全世界」、「他的意思就是：你們都完了，只剩下我?！挂晃粯I(yè)者氣憤的說。矽品研發(fā)副總馬光華甚至在演講會場當場發(fā)難，「你這樣說，是不是我們全部沒有工作了？」現(xiàn)場氣氛瞬間凍結，擔任大會主席的日月光集團總經理唐和明，連忙出來打圓場，說未來３Ｄ ＩＣ的市場「餅很大，大家都有得吃」，才打破僵局。在不同場合，也都有封測業(yè)者質疑，該行業(yè)的毛利率普遍在二○％以下，臺積電怎么看得上眼？余振華則不示弱的回答：「臺積電要凈利三○到四○％的產品才會做，我們沒有問題?！故聦嵣?，早在幾個月前，臺積電的最新版本設計指引「reference flow」，已列入３Ｄ ＩＣ和矽中介層制程給客戶選用，預計會有不少二八納米制程的產品使用，將自一三年陸續(xù)上市。業(yè)界并透露，未來「COWOS」運行成熟后，后段制程將交給臺積電旗下專精晶圓級封裝技術的精材負責。精材于幾年前，曾由臺積電研發(fā)資深副總蔣尚義擔任董事長，引起業(yè)界矚目，顯見臺積電已鴨子劃水布局后段封裝技術多時；但為什么在此時如此大張旗鼓的進入該領域、搞得封測業(yè)雞飛狗跳呢？「情非得已」封測業(yè)已成晶圓代工絆腳石？余振華解釋，最重要的理由是，封測業(yè)已經跟不上晶圓代工的腳步了，「摩爾定律都開始告急了，我們與其在里面乾著急，不如做到外面去?！挂晃话雽w廠前任高階主管也認同此看法，「臺積電不可能等二八納米制程出來，結果后段沒有solution」。此外，半導體制程進入納米尺度后，原先分工細碎的生產體系，反而成為良率的負擔。余振華舉例，近幾年，最先進的ＩＣ內部大量使用低介電物質；而后段封裝制程對這些比頭發(fā)細微、又極脆弱的結構來說，有如「石頭砸到布丁一樣?！挂坏┏鰻顩r，到底是哪個環(huán)節(jié)出事，責任越來越難厘清；這也是臺積電跨入封測，決定提供一條龍服務的重要理由。「高風險的事情，我們全部擔起來?！褂嗾袢A說。個中邏輯，如同蘋果牢牢控制住智能型手機的每個環(huán)節(jié)，成品就比全部外包的諾基亞來得完美一般?！赴雽w分工已經有一段時間，現(xiàn)在看來是要出現(xiàn)某個程度的集成了，」一位晶圓代工大廠的前任高階主管表示。還有一個更重要的理由，張忠謀眼里「很大的競爭者」──三星電子，也是從頭到尾自己做的。盡管兩家公司從未公開承認或否認，但臺積電與三星競奪蘋果下一代處理器Ａ６代工訂單，這場牽動全球半導體業(yè)生態(tài)的龍爭虎斗硝煙已止。臺積電落敗，已是業(yè)界共識。原因則是眾說紛紜。最普遍的說法，是臺積電的制程技術雖領先三星至少半個月，但蘋果被三星的ＩＰ（智財權）給綁住，要釋單給臺積電，最快得等到重新設計的Ａ７。然而，一位三星主管卻告訴韓國媒體，真正理由是「臺積電的制程不穩(wěn)?！鼓澄慌_灣業(yè)界人士轉述從蘋果內部得到的消息，表示這個「不穩(wěn)」，指的問題應該不是一般認知的前段邏輯電路制程，而出在后段的３Ｄ封裝部分，這就是臺積電落敗的主要原因?！概_積電試了兩個月，做不到，這等于給張忠謀一個很大的巴掌?！惯@位業(yè)界人士表示。21 / 21
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