【導讀】次向右為組織圖,背視圖,Tail放大圖或走線圖等。OD區(qū)與VA區(qū)之間距離一般不小于.PE2:用作保護基材ITO面不被刮傷、防污而設立。距邊緣PI設計為。下部電極短路現(xiàn)象。PA(粘合膠):用來粘貼上下ITO基材用,其線寬設計一般不小于,合膠需設計成走邊框型式,即鏤空型式,防止組合膠表面有凹凸不平現(xiàn)象;對位點:形狀:“”,其線寬在“1”圖層上設定為的線寬,直徑為,十字線長均為。對位點中心在X軸上距兩邊距離。內容物均在四個對位點中央位置;視具體狀況可稍作變動。緣距10mm,但不可小于。度、寬度及總長、總寬、總厚等.PI等及所用的厚度).