焊接的基礎知識及注意事項-資料下載頁
2025-06-26 13:39本頁面
【正文】 因：A）烙鐵的撤離方法不當 B）加熱時間過長接線端子絕緣部分燒焦，焊接的金屬過熱，引起絕緣部分燒焦，引起此種不良原因A） 加熱時間過長 B烙鐵燙到絕緣部分焊錫及助焊劑向四周飛散，焊錫及助焊劑的殘渣向周圍飛散，引起此種不良原因A） 焊錫絲直接接觸烙鐵B） 烙鐵溫度過高連點：不在同一條電路上的兩個或兩個以上的焊點相連，引起此種不良原因：A） 焊錫過多B） 烙鐵撤離方法不當 對策：既使電路上的兩個相鄰的焊點，也要單獨進行焊接，修正時間要加錫。烙鐵的接觸方法與離開方法一、 烙鐵接觸：用烙鐵頭輕微接觸銅箔和插腳，些時在烙鐵上涂上少量焊錫會提高加熱效率。二、 焊錫接觸：將焊錫輕輕溶化送入銅箔和插腳處。三、 焊錫離開：焊錫熔化擴展開始時，烙鐵和零件絕對不能夠移動，對于焊錫是焊錫在接觸時調(diào)節(jié)擴展的地方，運動為適量，焊完后迅速離開。四、 烙鐵的離開：烙鐵頭沿PCB板上方約45176。方向離開。（在正上方或水平方向烙鐵頭離開容易出現(xiàn)毛刺）五、 烙鐵頭的清洗：A，烙鐵頭輕輕地接觸清洗器——海棉，把多余的焊錫除掉，決不能在硬物質上進行清潔B，烙鐵頭清洗，作業(yè)前必須將海棉用水浸濕（水份適量）機板品質判斷基準一、 包焊的判定標準 標準：能夠看到一點腳均為良品，二、 連點的判定標準 不同的銅箔面的部品腳相接觸不行 部品腳壓在另一條銅箔上也不行 同一條銅箔面上的部品腳接觸可以三、 部品的浮起（晶片，IC）判定部品浮起：部品沒有與銅箔接觸，一般為1MM以下（以部品定位腳為基準）。四、部品腳長度的判定（部品腳長度是從機板面量起）,以不高于3MM為基準。 制表：李生彩 2006/1/6
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