焊接的基礎(chǔ)知識(shí)及注意事項(xiàng)-資料下載頁(yè)
2025-06-26 13:39本頁(yè)面
【正文】 因：A）烙鐵的撤離方法不當(dāng) B）加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)接線端子絕緣部分燒焦，焊接的金屬過(guò)熱，引起絕緣部分燒焦，引起此種不良原因A） 加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng) B烙鐵燙到絕緣部分焊錫及助焊劑向四周飛散，焊錫及助焊劑的殘?jiān)蛑車w散，引起此種不良原因A） 焊錫絲直接接觸烙鐵B） 烙鐵溫度過(guò)高連點(diǎn)：不在同一條電路上的兩個(gè)或兩個(gè)以上的焊點(diǎn)相連，引起此種不良原因：A） 焊錫過(guò)多B） 烙鐵撤離方法不當(dāng) 對(duì)策：既使電路上的兩個(gè)相鄰的焊點(diǎn)，也要單獨(dú)進(jìn)行焊接，修正時(shí)間要加錫。烙鐵的接觸方法與離開方法一、 烙鐵接觸：用烙鐵頭輕微接觸銅箔和插腳，些時(shí)在烙鐵上涂上少量焊錫會(huì)提高加熱效率。二、 焊錫接觸：將焊錫輕輕溶化送入銅箔和插腳處。三、 焊錫離開：焊錫熔化擴(kuò)展開始時(shí)，烙鐵和零件絕對(duì)不能夠移動(dòng)，對(duì)于焊錫是焊錫在接觸時(shí)調(diào)節(jié)擴(kuò)展的地方，運(yùn)動(dòng)為適量，焊完后迅速離開。四、 烙鐵的離開：烙鐵頭沿PCB板上方約45176。方向離開。（在正上方或水平方向烙鐵頭離開容易出現(xiàn)毛刺）五、 烙鐵頭的清洗：A，烙鐵頭輕輕地接觸清洗器——海棉，把多余的焊錫除掉，決不能在硬物質(zhì)上進(jìn)行清潔B，烙鐵頭清洗，作業(yè)前必須將海棉用水浸濕（水份適量）機(jī)板品質(zhì)判斷基準(zhǔn)一、 包焊的判定標(biāo)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn)：能夠看到一點(diǎn)腳均為良品，二、 連點(diǎn)的判定標(biāo)準(zhǔn) 不同的銅箔面的部品腳相接觸不行 部品腳壓在另一條銅箔上也不行 同一條銅箔面上的部品腳接觸可以三、 部品的浮起（晶片，IC）判定部品浮起：部品沒(méi)有與銅箔接觸，一般為1MM以下（以部品定位腳為基準(zhǔn)）。四、部品腳長(zhǎng)度的判定（部品腳長(zhǎng)度是從機(jī)板面量起）,以不高于3MM為基準(zhǔn)。 制表：李生彩 2006/1/6
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