【正文】 銅箔的切屑如螺旋狀纏繞以致排出性能降低磨耗量大。降低chipload與疊板數(shù)。此外亦可使用分段加工或是二次加工?；搴芎竦~箔層數(shù)少孔壁易粗糙。降低chipload.使用容屑溝空間大之孔壁品質(zhì)重視型鑽針。較難切削之基板(玻纖、樹脂)對鑽針之負(fù)荷增大，磨耗過度以致孔壁惡化。降低疊板數(shù)，孔限來減輕對鑽針之負(fù)荷。上蓋板(entryboard)選用不當(dāng)鋁板對於孔壁之改善效果差，與附有樹脂之鋁板相較，較易發(fā)生孔壁粗糙。使用附有樹脂層或多層之 等高品質(zhì)之上蓋板。基板設(shè)定狀態(tài)不良上蓋板於基板間有空隙以致使粉屑無法順利排出?；逶O(shè)定時在上蓋板與基板間不要有空隙。基板品質(zhì)異常因基材內(nèi)部之樹脂玻纖之不均一性，而引起孔壁粗糙之問題?；迤焚|(zhì)之確認(rèn)。（例）由孔位測定機的精度確認(rèn)畫面上可確認(rèn)基板的不均一狀態(tài)明顯的條紋狀等。設(shè)備條件集塵力不適當(dāng)吸力太弱，會使粉屑之排出性能低以致使孔壁惡化。集塵力之適當(dāng)設(shè)定，集塵機之保養(yǎng)。壓力腳襯套內(nèi)徑不適當(dāng)襯套內(nèi)徑太大，無法有效排出粉屑致精度惡化。使用小徑用襯套。孔塞u 孔塞：以目視板面，孔內(nèi)有不透光之物質(zhì)，稱之。 鑽頭品質(zhì)設(shè)計品質(zhì)容屑溝之空間小粉屑排出性差，變更芯厚，易積粉。芯厚倒錐，使容屑溝之空間變大?！祥L過短底部之粉屑排出性能差(空間不足),導(dǎo)致發(fā)生積粉。根據(jù)基板設(shè)定來決定適當(dāng)之溝長?！¤嵓饨切》坌紵o法，使鑽尖角變大。順利排出。加工條件加工條件CHIPLOAD太大進(jìn)刀速度太快,將chipload降低。粉屑無法排出　下墊板因粉屑量增加，設(shè)定適當(dāng)之穿透量過多使粉屑排出性弱。下鑽深度?！∥丛O(shè)定鑽針前次鑽孔之粉屑尚未排除前又繼續(xù)鑽下一孔。設(shè)定鑽針定止時間(dwell)定止時間(dwell)?？兹? 機臺設(shè)備基板條件銅箔層數(shù)較多銅箔的切屑如螺旋狀，致使在不會發(fā)生積粉的情況下,適度提高chipload。或是排出性能降低。內(nèi)層銅箔較厚設(shè)備條件壓力腳襯套內(nèi)徑不適當(dāng)襯套內(nèi)徑太大粉屑易進(jìn)入使用小徑用襯套。(上蓋板浮起)上蓋板使粉屑排出性降低　集塵力不適當(dāng)集塵力太弱，粉屑無法順利吸出，集塵力而集塵力太強，上蓋板易被吸起，導(dǎo)致粉屑之之適當(dāng)設(shè)定，排出性降低。集塵機之保養(yǎng)?？兹宀馁|(zhì)未透u 未透：鑽孔未貫穿板面，導(dǎo)致一面有孔；另一面無孔，稱之未透。未透Top of Form鑽頭品質(zhì)Bottom of Form異常原因異常之狀況異常之對策加工條件Top of Form基板材質(zhì)孔未透，下鉆太深機臺設(shè)備Bottom of Form制造品質(zhì)鑽針全長不良鑽針全長將影響未透或是下鑽太深。鑽針全長確認(rèn)。加工條件下鑽量設(shè)定錯誤因於預(yù)設(shè)加工量不一而造成孔未透。確認(rèn)設(shè)定值?；鍡l件基板厚度，下墊板厚度不一下鑽量之設(shè)定值間的誤差而造成孔未透?；搴穸?下墊板厚度之確認(rèn)。設(shè)備條件主軸高度異常因鑽尖不在預(yù)設(shè)位置而造成孔未透。確認(rèn)主軸高度。上環(huán)深度異常環(huán)深確認(rèn)。21 / 22