【正文】 孔塞。變更芯厚,芯厚倒錐使容屑溝之空間變大。採用高螺旋角(40450)之鑽針。使用著重耐磨耗性能之超硬材質。適當chipload之選定。下墊板穿透量過多因粉屑量增加,使粉屑排出性惡化而發(fā)生孔壁粗糙，下墊板之粉屑溶著於鑽針之情形亦有。降低chipload與疊板數。較難切削之基板(玻纖、樹脂)對鑽針之負荷增大，磨耗過度以致孔壁惡化?；逶O定狀態(tài)不良上蓋板於基板間有空隙以致使粉屑無法順利排出。（例）由孔位測定機的精度確認畫面上可確認基板的不均一狀態(tài)明顯的條紋狀等。使用小徑用襯套。　溝長過短底部之粉屑排出性能差(空間不足),導致發(fā)生積粉。加工條件加工條件CHIPLOAD太大進刀速度太快,將chipload降低。設定鑽針定止時間(dwell)定止時間(dwell)。內層銅箔較厚設備條件壓力腳襯套內徑不適當襯套內徑太大粉屑易進入使用小徑用襯套。未透Top of Form鑽頭品質Bottom of Form異常原因異常之狀況異常之對策加工條件Top of Form基板材質孔未透，下鉆太深機臺設備Bottom of Form制造品質鑽針全長不良鑽針全長將影響未透或是下鑽太深?；鍡l件基板厚度，下墊板厚度不一下鑽量之設定值間的誤差而造成孔未透。上環(huán)深度異常環(huán)深確認。設備條件主軸高度異常因鑽尖不在預設位置而造成孔未透。加工條件下鑽量設定錯誤因於預設加工量不一而造成孔未透。集塵機之保養(yǎng)。致使在不會發(fā)生積粉的情況下,適度提高chipload。下鑽深度?！¤嵓饨切》坌紵o法，使鑽尖角變大。 鑽頭品質設計品質容屑溝之空間小粉屑排出性差，變更芯厚，易積粉。集塵力之適當設定，集塵機之保養(yǎng)?；迤焚|異常因基材內部之樹脂玻纖之不均一性，而引起孔壁粗糙之問題。上蓋板(entryboard)選用不當鋁板對於孔壁之改善效果差，與附有樹脂之鋁板相較，較易發(fā)生孔壁粗糙?；搴芎竦~箔層數少孔壁易粗糙?？妆诖植?孔壁粗糙基板材質基板條件疊板數過多疊板數過多粉粉屑量多,易發(fā)生孔塞降低chipload與疊板數。分段加工之條件不適當分段次數及加工量與基板之設定不符，造成粉屑排出差發(fā)生孔壁粗糙。再研磨量之適當設定?？s小刃帶寬。根據基板設定來決定適當之溝長。壓力腳之適當設定壓力腳襯套內徑不適當襯套內徑太大，無法有效排出粉屑致精度惡化使用小徑用襯套壓力腳襯套表面不平襯套表面不平，壓到鑽針或是有異物附著會影響襯套之功能， 使精度惡化壓力腳與臺面平行度之確認孔偏、位移孔壁粗糙u 孔壁粗糙：孔內有毛刺、粗糙不平整、污漬(基板熔化後的黏附物)?；迤焚|之確認,(例)由孔位測定機的精度確認畫面上基板的不均一狀態(tài),明顯的條紋狀等?；?玻纖 ,銅箔)下墊板(back board)選用不當硬度太高將使磨耗加劇、致孔位精度惡化。上蓋板(entry board)選用不當對於所要求之鑽孔品質而言、上蓋板之性能不足、無法得到良好之孔位精度，而且，厚度越厚對於孔位之影響程度越大。重新檢討再研磨次數。適當轉速之選定。鑽頭品質  加工條件