設(shè)計(jì)理想的晶圓凸起網(wǎng)板印刷工藝-資料下載頁(yè)
2025-06-26 07:19本頁(yè)面
【正文】 固的球形凸起。業(yè)界認(rèn)為帶有頂部和底部氮?dú)猸h(huán)境加熱裝置并具有低氧PPM水平的強(qiáng)制對(duì)流回流爐，可提供最優(yōu)的性能。傳導(dǎo)回流爐也可理想地應(yīng)用于晶圓加工?！ 』亓鳡t變量可能影響晶圓良率和缺陷水平，但目前有關(guān)的實(shí)驗(yàn)信息還相當(dāng)有限。有觀點(diǎn)稱，回流焊工藝的穩(wěn)固性可能與焊膏的大小和定向有關(guān)。而且，濕焊膏覆蓋焊墊的百分比越高，在回流焊過(guò)程中阻力特性就越好，焊膏越容易在焊墊上形成正確的球形。 回流焊工藝參數(shù)包括預(yù)熱快速升溫，以達(dá)到150℃ 177。10℃的助焊劑活化溫度平臺(tái)，接著是急劇跳至220℃ 177。10℃，高于合金的液態(tài)溫度，最后是快速冷卻階段（這是對(duì) Sn63/Pb37合金的建議）。在回流焊過(guò)程中，晶圓在每個(gè)溫度區(qū)域的停留時(shí)間是相當(dāng)重要的，應(yīng)當(dāng)根據(jù)焊膏供應(yīng)商提供的技術(shù)規(guī)格，精確地控制溫度上升/下降速率?！ ∪コ竸堄辔铩 』亓骱负颓逑粗g的時(shí)間間隔越長(zhǎng)，去除助焊劑的困難就越大?！ 〕晒?shí)施網(wǎng)板印刷晶圓凸起工藝，需要提高與之匹配的材料(如焊膏、網(wǎng)板等)和工藝設(shè)計(jì)水準(zhǔn)的要求。另外，影響晶圓凸起工藝的重要設(shè)計(jì)參數(shù)還包括：倒裝芯片粘接焊墊設(shè)計(jì)、焊墊尺寸/形狀、焊墊間距/定位、凸起下部金屬化、托盤(pán)設(shè)計(jì)、網(wǎng)板設(shè)計(jì)、網(wǎng)板厚度、開(kāi)孔尺寸/形狀、開(kāi)孔方向及開(kāi)孔定位。只有深入了解影響這項(xiàng)工藝的眾多設(shè)計(jì)策略，才能獲得卓越的成果。 4 / 4
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