雙面板鍍通孔知識(shí)-資料下載頁(yè)
2025-06-25 16:21本頁(yè)面
【正文】 ng較輕微 (7) 由於吸附較密，將來作無電解銅時(shí)Coverage也會(huì)較密較好 e. (Panel plating) 非導(dǎo)體的孔壁經(jīng)PTH金屬化後，立即進(jìn)行電鍍銅製程, 其目的是鍍上200~500微英吋以保護(hù)僅有20~40微英吋厚的化學(xué)銅被後製程破壞而造成孔破(Void)。有關(guān)銅電鍍基本理論及實(shí)際作業(yè)請(qǐng)參看二次銅更詳細(xì)的解說. . 厚化銅 傳統(tǒng)金屬化之化學(xué)銅的厚度僅約20~30微吋，無法單獨(dú)存在於製程 中，必須再做一次全板面的電鍍銅始能進(jìn)行圖形的轉(zhuǎn)移如印刷或乾膜。但 若能把化學(xué)銅層的厚度提高到100微吋左右，則自然可以直接做線路轉(zhuǎn)移的工 作，無需再一道全板的電鍍銅步驟而省卻了設(shè)備，藥水、人力、及時(shí)間，並達(dá) 簡(jiǎn)化製程減少問題的良好目標(biāo)。 因此有厚化銅製程出現(xiàn)，此一方式已經(jīng)實(shí)際 生產(chǎn)線上進(jìn)行十?dāng)?shù)年，由於鍍液管理困難分析添加之設(shè)備需要較高層次之技 術(shù)，成本居高不下等, 此製程已經(jīng)勢(shì)微. 厚化銅的領(lǐng)域又可分為 : A.半加成SemiAdditive式是完全為了取代全板面電鍍銅製程. B.全加成Fully Additive式則是用於製造加成法線路板所用的。日本某些商 用消費(fèi)性電子產(chǎn)品用24小時(shí)以上的長(zhǎng)時(shí)間的全加成鍍銅，而且只鍍?cè)诳准熬€ , 高雄日立化成數(shù)年前尚有CC41製程, 目前已關(guān)掉該生產(chǎn)線 厚化銅基本觀念 a. 厚化銅也仍然採(cǎi)用與傳統(tǒng)無電銅相似的配方，即仍以銅離子、強(qiáng)鹼、及甲醛做為反應(yīng)的原動(dòng)力，但與溫度及其所產(chǎn)生的副產(chǎn)物關(guān)係較大。 b. 無電銅因厚度很薄, 內(nèi)應(yīng)力(inner Stress) 影響不大故不需重視，但厚化銅則必須考慮。也就是說厚化銅與板面銅箔間的附著力也為關(guān)鍵 ，應(yīng)特別注意其鍍前活化之過程如整孔及微蝕是否完美?？刂撇缓脮r(shí)可能發(fā)生孔壁剝離(pull away)及板面脫皮。 c. 厚化銅之外表能接受油墨或乾膜之附著，所以印刷前儘少做磨刷或其他化學(xué)粗化。在阻劑完成轉(zhuǎn)移後又要能耐得環(huán)境的氧化, 而且也要耐得最低起碼的活性清洗及活化。 d. 厚化銅主要的目的是既能完成非導(dǎo)體的金屬化同時(shí)又可取代一次鍍銅 ，能夠發(fā)揮大量的設(shè)備、人力、物料、及操作時(shí)間的節(jié)省，但化學(xué)銅槽本身比傳統(tǒng)的無電銅要貴，管理不易，要利用特定的自動(dòng)添加設(shè)備。 e. 前處理之各製程比傳統(tǒng)PTH要更謹(jǐn)慎，原因是化學(xué)銅的沉積是靠銅離子在板子上之活化生長(zhǎng)點(diǎn)(Active sites)還原出銅金屬並增厚，當(dāng)此等生長(zhǎng)點(diǎn)被銅覆蓋後其他板面上又逐次出現(xiàn)新的生長(zhǎng)點(diǎn)再接受銅的沉積，電鍍銅的沉積則不但向上發(fā)展, 也能橫向延伸。故萬一底材未能在前處理製程中完成良好的活化時(shí)則會(huì)造成孔破(Hole Void)，而且經(jīng)過乾膜或印刷後, 可能進(jìn)一步的惡化，終必成為板子品質(zhì)上極大的隱憂。 直接電鍍(Direct plating) 由於化學(xué)銅的製程中，有很多對(duì)人體健康有害的成份(如甲醛會(huì)致癌)，以及廢水處理(如有Chelate)有不良影響的成份，因此早在10多年前就有取代傳統(tǒng)PTH所謂Direct Plating(不須靠化學(xué)銅的銅當(dāng)導(dǎo)體)商品出現(xiàn)，至今在臺(tái)灣量產(chǎn)亦有很多條線。但放眼國(guó)外，除歐洲應(yīng)用者很多以外，美、日(尤其是美國(guó))並不普偏，一些大的電子公司(如製造電腦、大哥大等)並不Approve直接電鍍製程，這也是國(guó)內(nèi)此製程普及率尚低的原因之一。 大致上可歸為三種替代銅的導(dǎo)體 A. Carbon碳粉(Graphite同) B. Conductive Polymer導(dǎo)體高分子 C. Palladium鈀金屬 : A. 一次鍍銅後,再做影像轉(zhuǎn)移及二銅 B. 直接做影像轉(zhuǎn)移及線路電鍍 ，供業(yè)界參考。 本章中介紹了傳統(tǒng)薄化銅, : A. 縮短製程 B. 減少污染 C. 小孔通孔能力 D. 降低成本 E. 底材多樣化處理能力 而此製程是PCB製作的基礎(chǔ)工程,若處理不好影響良率及信賴度因此要仔細(xì)評(píng)估與選擇何種藥水及設(shè)備. 20 /
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