年自動化設(shè)備公司波峰焊工藝流程說明-資料下載頁
2025-06-25 07:05本頁面
【正文】 脫離焊機(jī)—一檢驗——補焊——清洗——檢驗——放入專用運輸箱。 操作過程A． 接通電源； B． 接通焊錫槽加熱器； C． 打開發(fā)泡噴涂器的進(jìn)氣開關(guān)； D． 焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)據(jù)時，檢查錫液面，若錫液面太低要及時添加焊料； E． 開啟波峰焊氣泵開關(guān)，用裝有印制板的專用夾具來調(diào)整壓錫深度； F． 清除錫面殘余氧化物，在錫面干凈后添加防氧化劑： G． 檢查助焊劑，如果液面過低需加適量助焊劑； H． 檢查調(diào)整助焊劑密度符合要求； I． 檢查助焊劑發(fā)泡層是否良好； J． 打開預(yù)熱器溫度開關(guān)，調(diào)到所需溫度位置； K． 調(diào)節(jié)傳動導(dǎo)軌的角度；L. 插件工人按要求配戴細(xì)紗手套。(若有靜電敏感器件要配戴導(dǎo)電腕帶)插件工應(yīng)堅持在工位前等設(shè)備運行M. 根據(jù)實際情況調(diào)整運送速度，使其與焊接速度相匹配；N. 開通冷卻風(fēng)機(jī)；O. 開通切腳機(jī)P. 將夾具放在導(dǎo)軌上，將其調(diào)至所需焊接印制板的尺寸；Q. 焊接運行前，由專人將傾斜的元件扶正，并驗證所扶正的元件正誤；R. 高大元器件一定在焊前采取加固措施，將其固定在印制板上S. 待程序全部完成后，則可打開波峰焊機(jī)行程開關(guān)和焊接運行開關(guān)進(jìn)行插裝和焊接。焊后操作 a． 關(guān)閉氣源； b． 關(guān)閉預(yù)熱器開關(guān)； c． 關(guān)閉切腳機(jī)開關(guān)；關(guān)閉清洗機(jī)開關(guān)； d． 調(diào)整運送速度為零，關(guān)閉傳送開關(guān)； e． 關(guān)閉總電源開關(guān)； f． 將冷卻后的助焊劑取出，經(jīng)過濾后達(dá)到指標(biāo)仍可繼續(xù)使用，將容器及噴涂口擦洗干凈； g． 將波峰焊機(jī)及夾具清洗干凈。焊接過程中的管理a． 操作人必須堅守崗位，隨時檢查設(shè)備的運轉(zhuǎn)情況； b． 操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況，如焊點出現(xiàn)導(dǎo)常情況，如一塊板虛焊點超過百分之二應(yīng)立即停機(jī)檢查； c． 及時準(zhǔn)確做好設(shè)備運轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄； 焊完的印制板要分別插入專用運輸箱內(nèi)，相互不得碰壓，更不允許堆放(如有靜電敏感元件一定要使用防靜電運輸箱).作業(yè)要求：1. 所有元件不可漏插/錯插。2. 有極性元件不可反向，浮高高度不可超過標(biāo)準(zhǔn)（按照DIP工藝標(biāo)準(zhǔn)）。3. 所有元件印刷標(biāo)識字體清晰。4. 所有元件不可有燙傷/破裂現(xiàn)象。5. 焊錫面不可有虛焊/空焊/連焊/不良焊點。6. 。7. 后焊元件不可反向、漏焊、浮高及其他現(xiàn)象。8. 芯片底部無錫渣。9. 插件流水操作時易震動，小心移動板子，注意板子上小元件的抖落。焊點標(biāo)準(zhǔn)：1. 具有良好的導(dǎo)電性及強(qiáng)度：即焊錫與被焊金屬物面相互擴(kuò)散形成合金層，條件是有足夠的焊接時間（1～2S，焊點越大時間越長）及合適的濕度。2. 焊錫量要適當(dāng)，過少則機(jī)械強(qiáng)度低，易造成虛焊及脫焊，過多則浪費，易造成推焊或包焊。3. 焊點表面應(yīng)有良好的光澤，表面光滑，清潔、無毛刺及拉尖、無縫隙、無氣泡及針眼（引腳有虛焊）、無焦塊及污垢。9 /
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