【總結(jié)】蘇州電腦維修網(wǎng)芯片級維修培訓技術(shù)資料-1-主板芯片級維修技術(shù)資料一主板各芯片的功能及名詞解釋主板芯片組(chipset)(pciset):分為南橋和北橋南橋(主外):即系統(tǒng)I/O芯片(SI/O):主要管理中低速外部設(shè)備;集成了中斷控制器、DMA控制器。功能如下:1)PCI、ISA與IDE之間的通道。
2025-08-08 08:29
【總結(jié)】計算機芯片級維修培訓合同模板 計算機芯片級維修培訓合同模板 甲方:_________ 乙方:_________ 為適應(yīng)計算機科技的高速發(fā)展,切實解決目前計算機維修過程中的“一換無窮”現(xiàn)狀,...
2024-12-15 22:44
【總結(jié)】陜西省彬縣職業(yè)教育中心計算機芯片級維修專業(yè)建設(shè)方案二OO九年十二月目錄5、“計算機芯片級維修”專業(yè)市場調(diào)研(附件1)6、“計算機芯片級維修”專業(yè)開設(shè)方案(附件2)專業(yè)類別計算機專業(yè)名稱計算機芯片級維修學制二年技術(shù)等級中、高級
2025-05-09 22:44
【總結(jié)】計算機芯片級維修實訓系列五筆記本電腦電池故障原因及預防對策(表)筆記本電腦可說是目前計算機產(chǎn)品中最Hot的商品之一,對于筆記本電腦的使用及功能,各家制造廠無不卯足全力,研發(fā)出功能強大,系統(tǒng)穩(wěn)定的筆記本電腦,在硬件的設(shè)計上,也越來越人性化,但是一部所費不貲的筆記本電腦,電池的使用方式往往被使用者忽略,當電池發(fā)生使用問題時才來關(guān)心其使用方式及維修問題。其實筆記本電腦電池的使用更需加強使用
2025-06-27 21:58
【總結(jié)】計算機芯片級維修培訓合同 甲方:_________ 乙方:_________ 為適應(yīng)計算機科技的高速發(fā)展,切實解決目前計算機維修過程中的“一換無窮”現(xiàn)狀,盡快培養(yǎng)出更多的芯片級技術(shù)維修人才,加強計算機維修力量,減輕計算機用戶經(jīng)濟負擔,促進社會青年自學成才、自謀職業(yè)、自給自足和下崗職工再就業(yè),先行占領(lǐng)計算機維修市場,_________電腦培訓班決定舉辦“計算機芯片級維
2025-05-14 12:31
【總結(jié)】2017年全國職業(yè)院校技能大賽競賽項目方案申報書賽項名稱:電子產(chǎn)品芯片級檢測維修與數(shù)據(jù)恢復賽項組別:中職組□高職組■專業(yè)大類:電子信息大類方案設(shè)計專家組組長:鄧蓓專家組組長手機
2025-07-30 03:57
【總結(jié)】一、芯片的功能、作用及性能,具體內(nèi)容:(芯片組、南橋、北橋、BIOS芯片、時鐘發(fā)生器ICRTC實時時鐘、I/O芯片、串口芯片75232、、緩沖器244,245、門電路74系列、電阻R、電容C、二極管D、三極管Q、電源IC保險F,和電感L、晶振X。Y內(nèi)存槽,串口,并口、FDD、IDE、、ISA、PCI、AGP、S
2025-08-09 13:05
【總結(jié)】甲方:_________乙方:_________為適應(yīng)計算機科技的高速發(fā)展,切實解決目前計算機維修過程中的“一換無窮”現(xiàn)狀,盡快培養(yǎng)出更多的芯片級技術(shù)維修人才,加強計算機維修力量,減輕計算機用戶經(jīng)濟負擔,促進社會青年自學成才、自謀職業(yè)、自給自足和下崗職工再就業(yè),先行占領(lǐng)計算機維修市場,_________電腦培訓班決定舉辦“計算機芯片級維修實用技術(shù)培訓”。現(xiàn)經(jīng)甲、乙雙方一致同意,就相關(guān)事
2025-05-14 13:14
【總結(jié)】計算機硬件維護專業(yè)(???《主板電路原理及芯片級維修技術(shù)》輔導材料(2014年4月)題型及分值分配:一、單選題(每小題1分,15小題,共15分)二、多選題(每題2分,5小題,共10分)三、填空題(每小題1分,10小題,共10分)四、名詞解釋(每小題3分,5小題,共15分)五、簡答題(每小題6分,5小題,共30分)六、分析題(每小題10分,2小題,共20分)
2025-05-15 02:00
【總結(jié)】.....計算機硬件維護專業(yè)(???《主板電路原理及芯片級維修技術(shù)》輔導材料(2014年4月)題型及分值分配:一、單選題(每小題1分,15小題,共15分)二、多選題(每題2分,5小題,共10分)三、填空題(每小題1分,10小
【總結(jié)】“2011年全國職業(yè)院校技能大賽”高職組芯片級檢測維修與信息服務(wù)賽項規(guī)程概要???發(fā)布時間:2011年3月17日??訪問量:1348?????一、競賽指導思想與基本原則(一)指導思想賽項內(nèi)容主要涉及電子信息、計算機等領(lǐng)域,遵循以下設(shè)計思想:面向芯片維修產(chǎn)
2025-04-07 22:35
【總結(jié)】小米手機芯片級拆解? 小米手機憑借著發(fā)燒級的硬件配置成為了目前關(guān)注度最高的手機之一,而1999元超低的價格更是被媒體們稱為手機市場的攪局者,在手機發(fā)布之后更是有人爆出小米手機的制造成本不超過1200元,這與雷軍宣稱的不計劃從第一代小米手機上賺錢的言論相悖,一度掀起了小米手機到底造價多少的爭論?! 〈獾男∶资謾C 時至今日,小米手機已經(jīng)在手機中國評測中
2025-06-25 17:42
【總結(jié)】一主板各芯片的功能及名詞解釋主板芯片組(chipset)(pciset):分為南橋和北橋南橋(主外):即系統(tǒng)I/O芯片(SI/O):主要管理中低速外部設(shè)備;集成了中斷控制器、DMA控制器。功能如下:1)PCI、ISA與IDE之間的通道。
2025-07-18 14:40
【總結(jié)】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632芯片級無鉛CSP器件的底部填充材料概述:晶片級器件底部填充作為一種新工藝仍需進一步提高及優(yōu)化,其工藝為:在晶片級器件制作過程中,晶圓底部加填充材料,這種填充材料在芯片成型時一步到位,免掉了外封裝工藝,這種封裝體積小,工藝簡單,可謂經(jīng)濟實惠。然而,該新
2024-12-07 21:20
【總結(jié)】芯片級無鉛CSP器件的底部填充材料概述:晶片級器件底部填充作為一種新工藝仍需進一步提高及優(yōu)化,其工藝為:在晶片級器件制作過程中,晶圓底部加填充材料,這種填充材料在芯片成型時一步到位,免掉了外封裝工藝,這種封裝體積小,工藝簡單,可謂經(jīng)濟實惠。然而,該新型封裝器件面臨一個嚴峻的考驗,即:用于無鉛焊接工藝。這就意味著:即要保證器件底部填充材料與無鉛焊料的兼容,又要滿足無鉛高
2025-08-04 05:15