硬件嵌入式工程師筆面試-資料下載頁(yè)
2025-06-24 06:47本頁(yè)面
【正文】 被再次耦合；④敏感電路或器件（如復(fù)位電路等）遠(yuǎn)離單板各邊緣特別是單板接口側(cè)邊緣至少1000mil；⑤存在較大電流變化的單元電路或器件（如電源模塊的輸入輸出端、風(fēng)扇及繼電器）附近應(yīng)放置儲(chǔ)能和高頻濾波電容，以減小大電流回路的回路面積。2）布線：①對(duì)于單層板和雙層板的設(shè)計(jì)，主要應(yīng)注意關(guān)鍵信號(hào)線和電源線的設(shè)計(jì)。電源走線附近必須有地線與其緊鄰、平行走線，以減小電源電流回路面積；②關(guān)鍵信號(hào)線兩側(cè)地“保衛(wèi)地線”一方面可以減小信號(hào)回路面積，另外，還可以防止信號(hào)線與其他信號(hào)線之間地串?dāng)_；③盡量避免布線層相鄰的設(shè)置。因?yàn)橄噜彶季€層上的平行信號(hào)走線會(huì)導(dǎo)致信號(hào)串?dāng)_，所以如果無(wú)法避免布線層相鄰，應(yīng)該適當(dāng)拉大兩布線層之間的層間距，縮小布線層與其信號(hào)回路之間的層間距；④關(guān)鍵布線層（時(shí)鐘線、總線、接口信號(hào)線、射頻線、復(fù)位信號(hào)線、片選信號(hào)線以及各種控制信號(hào)線等所在層）應(yīng)與完整地平面相鄰，優(yōu)選兩地平面之間，如圖1所示。關(guān)鍵信號(hào)線一般都是強(qiáng)輻射或極其敏感的信號(hào)線，靠近地平面布線能夠使其信號(hào)回路面積減小，減小其輻射強(qiáng)度或提高抗干擾能力；⑤電源平面應(yīng)相對(duì)于其相鄰地平面內(nèi)縮（建議值5H～20H）。電源平面相對(duì)于其回流地平面內(nèi)縮可以有效抑制“邊緣輻射”問(wèn)題；⑥高頻信號(hào)走在兩個(gè)平面層（TOP和BOTTOM）之間，以抑制其對(duì)空間的輻射。 ⑦盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。⑧對(duì)于差分信號(hào)線應(yīng)同層、等長(zhǎng)、并行走線，保持阻抗一致，差分線間無(wú)其它走線。因?yàn)楸ＷC差分線對(duì)的共模阻抗相等，可以提高其抗干擾能力。(26)原理圖設(shè)計(jì)應(yīng)該注意的問(wèn)題1）頁(yè)面大小的選擇：電路規(guī)模比較大時(shí)，應(yīng)該分模塊分頁(yè)繪制。根據(jù)模塊元器件的多少一般選擇A型或B型（inch單位下）紙張大??；2）命名：頁(yè)面的命名要采用相同的格式，給該頁(yè)模塊的功能簡(jiǎn)單命名（一般采用如1_AD,2_Convert的格式）；元器件的命名要參考Datasheet全稱和封裝，最好要包含這兩個(gè)信息，除常用電阻、電容外都要按照統(tǒng)一的格式命名；3）元器件的繪制：每個(gè)引腳應(yīng)該包含屬性，輸入、輸出或POWER，不知道屬性的設(shè)置為Passive。除了常用的電阻、電容外，器件應(yīng)增加Device屬性（原理圖到PCB的唯一映射）和填入封裝名稱。元器件引腳超過(guò)144個(gè)時(shí)，建議繪制分立元件；4）選用元器件是否容易購(gòu)買，元器件的參數(shù)設(shè)置是否合理，電路是否仿真、驗(yàn)證過(guò)；5）對(duì)于模擬地?cái)?shù)字地應(yīng)當(dāng)用磁珠或0歐電阻隔離。磁珠通常只適用于高頻電路，電阻在所有頻帶上都有衰減作用（零歐電阻也有阻抗），這點(diǎn)比磁珠強(qiáng)。6）生成網(wǎng)表前要進(jìn)行DRC檢查。①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩
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