電烙鐵的焊接知識(shí)培訓(xùn)-資料下載頁(yè)
2025-06-24 01:31本頁(yè)面
【正文】 性，只有液態(tài)時(shí)才呈活性，其熔點(diǎn)為127℃活性可以持續(xù)到315℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內(nèi)，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問(wèn)題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。為了不同的應(yīng)用需要，松香助焊劑有液態(tài)、糊狀和固態(tài)３種形態(tài)。固態(tài)的助焊劑適用于烙鐵焊，液態(tài)和糊狀的助焊劑分別適用于波峰焊和再流焊。目前大多電子公司使用的焊錫為帶助焊劑焊錫，由焊錫將助焊劑包裹后形成，在焊接加入錫絲的同時(shí)加入助焊劑。包裹方式有如下幾種：焊錫焊劑六 焊點(diǎn)介紹合格焊點(diǎn)介紹：1）光滑亮澤、錫量適中、焊點(diǎn)形狀呈內(nèi)弧形。2）元件腳清晰可見(jiàn)，無(wú)包焊、無(wú)錫尖、針孔現(xiàn)象。3）無(wú)殘留松香焊劑、殘錫、錫珠。4）無(wú)起銅皮、無(wú)燙傷元器件本體及絕緣皮現(xiàn)象。5）焊錫應(yīng)覆蓋整個(gè)焊盤(pán)，至少覆蓋95%以上da=1~h2h1d≧, h1=~1mm, h2=~；d＜,h1=~,h2=~不良焊點(diǎn)：連焊：相鄰焊點(diǎn)之間的焊料連接在一起，形成橋連（圖1）。在不同電位線路上，橋連不可接受；在相同電位線路上，可有條件接受連錫，對(duì)于貼片元件，同一銅箔間的連錫高度應(yīng)低于貼片元件本體高度。 圖1虛焊：元器件引腳未被焊錫潤(rùn)濕，引腳與焊料的潤(rùn)濕角大于90186。（圖2）；焊盤(pán)未被焊錫潤(rùn)濕，焊盤(pán)與焊料的潤(rùn)濕角大于90186。（圖3）。以上二種情況均不可接受。 圖2 圖3空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引腳及焊盤(pán)未被焊料潤(rùn)濕（圖4），或元器件引腳及焊盤(pán)已潤(rùn)濕，但焊盤(pán)上焊料覆蓋部分1/2，插入孔仍有部分露出（圖5）。以上二種情況均不可接受。 圖4 圖5包焊：過(guò)多焊錫導(dǎo)致無(wú)法看見(jiàn)元件腳，甚至連元件腳的棱角都看不到（圖7），不可接受。 圖7錫珠、錫渣：多余的錫點(diǎn)、錫球，將引起元件引腳短路或成品輕搖有異音。焊盤(pán)起翹：在導(dǎo)線、焊盤(pán)與基材之間的分離一個(gè)大于焊盤(pán)的厚度冷焊：焊點(diǎn)表面不光滑，有毛刺或呈顆粒狀針孔/氣孔：焊點(diǎn)表面有針眼或大小不等的孔洞貼片元件焊點(diǎn)要求：電極端接頭完全被焊錫浸潤(rùn)，焊點(diǎn)呈現(xiàn)良好的彎月形焊縫角。少錫：焊錫浸潤(rùn)浸潤(rùn)電極端接頭的高度小于25%。多錫：焊錫凸出元件的外殼。
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