電子封裝用復(fù)合導(dǎo)熱絕緣環(huán)氧膠粘劑的研制6343373717-資料下載頁
2025-06-23 22:32本頁面
【正文】 會出現(xiàn)平緩—陡峭—平緩的增大趨勢。(3)增加增塑劑的含量會導(dǎo)致環(huán)氧樹脂的粘度出現(xiàn)平緩—陡峭—平緩的減小趨勢。(4)本研究中導(dǎo)熱性能最優(yōu)配方為:E44環(huán)氧樹脂100份,固化劑100份,增塑劑鄰苯二甲酸二丁酯50份,導(dǎo)熱無機(jī)填料氮化硅25份,氧化鋁25份,氮化硼10份。W/mK,為純環(huán)氧樹脂(W/mK)。參考文獻(xiàn):[1]沈源,傅仁利,何洪,性能[J].熱固性樹脂,2007,22(1):1618.[2]譚茂林,陳建,[J].航空精密制造技術(shù),2005,41(3):5356.[3]周文英,[J].中國膠粘劑,2006,15(11):2225.[4]祝淵,陳克新,金海波,熱性能研究[J].無機(jī)材料學(xué)報,2007,22(6):12011205.[5]YungKC,ZhuBL,WuJ,etal,EffectofAlNContentonthePerformanceofBrominatedEpoxyResinforPrintedCircuitBoardSubstrate[J].JournalofPolymerScience:PartB:PolymerPhysics,2007,45(13):16621674.[6]FlorianHG,MalteHGW,BodoF,etal,EvaluationandIdentificationofElectricalandThermalConductionMechanismsinCarbonNanotube/epoxyComposites[J].Polymer,2006,47:20362045.[7]郝冬梅,王新靈,璃化轉(zhuǎn)變行為及力學(xué)性能[J].應(yīng)用化學(xué),2000,17(5):575577.[8]夏建陵,商士斌,謝暉,IPN的研究[J].熱固性樹脂,2004,19(3):912.[9]甘文君,李華,環(huán)氧樹脂相分離的影響[J].高等學(xué)?；瘜W(xué)學(xué)報,2004,25(11):21612165.[10]張玲,韋亞兵,研究[J].現(xiàn)代化工,2003,23(12):3234.[11]胡巧玲,EP互穿網(wǎng)絡(luò)聚合物的協(xié)同效應(yīng)[J].浙江大學(xué)學(xué)報,2001,28(2):179184.[12][J].絕緣材料,2004,37(3):6264.[13]黃增芳,譚松庭,脂共混物的性能研究[J].中國塑料,2003,17(12):3235.[14]蘇航,魏伯榮,宮大軍,[J].中國膠粘劑,2007,16(11):47.[15]姚興芳,張世鋒,構(gòu)膠的研究[J].熱固性樹脂,2008,23(12):3336.PCB的導(dǎo)熱系數(shù)很小的，*m，鋁的就大得多，可以達(dá)到2008W/K*m左右！如果你要散熱的話，就最好不要換！這樣會燒壞你的機(jī)器的9 / 9
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