【正文】 成網(wǎng)絡(luò)處理器實(shí)力。AMCC將其N(xiāo)PU作為戰(zhàn)略性“灘頭堡”產(chǎn)品?？傮w上，NPU供應(yīng)商繼續(xù)虧損。從2001年四季度到2002年三季度，NPU市場(chǎng)收入為6500萬(wàn)美元，發(fā)貨量為30萬(wàn)個(gè)。估計(jì)各廠家每年投入NPU研究的投資為5000多萬(wàn)美元。　　在網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中，如內(nèi)容交換、多業(yè)務(wù)交換和IP網(wǎng)關(guān)，數(shù)據(jù)包分類(lèi)占用了網(wǎng)絡(luò)處理帶寬的最大份額。通過(guò)NSE和分類(lèi)協(xié)處理器的結(jié)合，可將網(wǎng)絡(luò)處理器從調(diào)整、編碼和通信管理等其他處理功能的管理中解脫出來(lái)。各種數(shù)據(jù)包處理功能由獨(dú)立的處理器如編碼處理器和內(nèi)容可訪(fǎng)問(wèn)存儲(chǔ)器（CAM）處理，都用于卸載某些數(shù)據(jù)通道任務(wù)。　?。ㄋ模┫到y(tǒng)互聯(lián)方案－－總線(xiàn)橋接器件　　總線(xiàn)用于連接印制電路板或系統(tǒng)內(nèi)的集成電路。當(dāng)各器件（CPU、存儲(chǔ)器等）以各自的速度和頻率工作時(shí)，各器件之間的接點(diǎn)處常常出現(xiàn)“瓶頸”。隨著微處理器的速度進(jìn)入了千兆赫級(jí)，處理器的數(shù)據(jù)處理速度與它從存儲(chǔ)器、圖形芯片和輸入/輸出子系統(tǒng)等器件接收和發(fā)送數(shù)據(jù)的速度之間常常不匹配。　　由于總線(xiàn)的種類(lèi)很多，所以要用總線(xiàn)橋接元器件為微處理器、DSP、FPGA以及網(wǎng)絡(luò)處理器等各種器件之間提供連接。總線(xiàn)橋接元器件用于將IC連接在印制電路板上，并將印制電路板連接在背板上。每一種總線(xiàn)的數(shù)據(jù)信號(hào)格式不同。只要兩條總線(xiàn)相連，就必須有總線(xiàn)橋接半導(dǎo)體將信號(hào)重新格式化為相連總線(xiàn)理解的格式。整個(gè)系統(tǒng)的性能取決于幾大因素，包括初始數(shù)據(jù)信號(hào)的速度（處理器速度）、總線(xiàn)（FSB、AGP總線(xiàn)等）向總線(xiàn)橋接器傳輸信號(hào)的速度（總線(xiàn)頻率和帶寬）、總線(xiàn)橋接芯片重新格式化信號(hào)的速度等。Tundra　Semiconductor是系統(tǒng)互聯(lián)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商，產(chǎn)品用于通信和網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)、軍用以及存儲(chǔ)等終端市場(chǎng)。　　總線(xiàn)決定了可獲得的帶寬以及系統(tǒng)運(yùn)行速度。由于有越來(lái)越多的系統(tǒng)要求更高的器件速度、更大的總線(xiàn)帶寬和更小的尺寸，所以系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司從專(zhuān)用共享總線(xiàn)結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)向基于標(biāo)準(zhǔn)和交換的開(kāi)放式互聯(lián)方案?；诮粨Q的互聯(lián)有幾大優(yōu)點(diǎn)，包括使多處理器同時(shí)接通而不會(huì)影響系統(tǒng)性能，提供更高的速度。已經(jīng)出現(xiàn)的基于交換的結(jié)構(gòu)包括RapidIO和PCI　Express?！　。懊嫦蜃詈?英寸”　　長(zhǎng)期以來(lái)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司采用專(zhuān)用總線(xiàn)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)內(nèi)數(shù)據(jù)流的最佳化。嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司Spectrum　Signal　Processing開(kāi)發(fā)出Solano芯片組與TI的　DSP、FPGA和摩托羅拉的PowerPC處理器連接。這種專(zhuān)用方案為Spectrum的嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品中的多處理器和I/O組件提供了高帶寬通信通道。但目前行業(yè)正在向開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展。目前新標(biāo)準(zhǔn)都競(jìng)相成為下一代I/O互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，其成熟尚需時(shí)日。在此期間，市場(chǎng)將繼續(xù)由PCI和PCI－X產(chǎn)品和用于高端工業(yè)和軍事的VME產(chǎn)品主導(dǎo)?！　　　⊥鈬ヂ?lián)（PCI）。這種開(kāi)放式非專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)總線(xiàn)技術(shù)于20世紀(jì)90年代中期開(kāi)發(fā)，最初是為了緩解CPU和圖形子系統(tǒng)之間的I/O瓶頸。它已演變成嵌入式系統(tǒng)的主導(dǎo)互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)。CompactPCI是一種背板式PCI，主要用于不需要VME的復(fù)雜性或VME不具成本效益的服務(wù)器和低端路由器中。　　Versa　Module　Eurocard（VME）。20世紀(jì)80年代初開(kāi)發(fā)的VME是工業(yè)、軍事和醫(yī)療成像以及數(shù)據(jù)通信中非常可靠的背板總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)，用于苛刻的環(huán)境。摩托羅拉正在引入新的芯片升級(jí)其VME產(chǎn)品。摩托羅拉和Tundra　Semiconductoe一起開(kāi)發(fā)320Mb/s速度的Tempe芯片。2004年開(kāi)發(fā)可望支持PCI－，2005年開(kāi)發(fā)進(jìn)一步提高VME速度的Scottsdale。　　在組件內(nèi)及組件與組件之間的互聯(lián)上有許多連接標(biāo)準(zhǔn)。下一代I/O標(biāo)準(zhǔn)的競(jìng)賽將在以下幾大標(biāo)準(zhǔn)中展開(kāi)：Rapid　IO、PCI　Express、HyperTransport和Infiniband。此外，下一代PCI標(biāo)準(zhǔn)如PCI－X將提供交換結(jié)構(gòu)產(chǎn)生前的過(guò)渡方案。但最終互為競(jìng)爭(zhēng)的I/O接口可能和PCI、SCSI、以太網(wǎng)以及光纖通道一樣并存。　?。?）PCI－X。PCI－X標(biāo)準(zhǔn)于1999年推出，由康柏、惠普和IBM開(kāi)發(fā)。PCI－X由PCI總線(xiàn)技術(shù)演進(jìn)而來(lái)，采用64位總線(xiàn)，速度為133MHz。這種結(jié)構(gòu)可提供1GB以上的帶寬，這是系統(tǒng)與更高速度的標(biāo)準(zhǔn)如光纖通道和千兆位以太網(wǎng)連接必須的水平。該標(biāo)準(zhǔn)最初將瞄準(zhǔn)服務(wù)器和工作站，但和PCI一樣，它將在通信空間找到某些應(yīng)用。PCI－X尚處于早期，2000年末有幾個(gè)廠家開(kāi)始提供PCI－X產(chǎn)品。IBM是該市場(chǎng)的領(lǐng)先廠家。　?。?）Rapid　IO。Rapid　IO是高帶寬、信息包交換互聯(lián)結(jié)構(gòu)。主要用于芯片對(duì)芯片和板對(duì)板的連接。Rapid　IO受到幾家大型通信廠商的支持，包括由摩托羅拉和IBM引領(lǐng)的PowerPC陣營(yíng)。Rapid　IO專(zhuān)門(mén)用于通信和網(wǎng)絡(luò)行業(yè)以及高端存儲(chǔ)市場(chǎng)，將把HyperTransport排擠出局。Rapid　IO芯片目前由幾家供應(yīng)商開(kāi)發(fā)，包括Tundra　Semiconductor。　　鑒于PowerPC平臺(tái)在嵌入式通信應(yīng)用中的成功，Rapid　IO在瓜分高端通信基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)中占居有利地位。Rapid　IO的創(chuàng)始成員包括Tundra　Semiconductor、思科、朗訊、北電、阿爾卡特、愛(ài)立信、EMC、IBM以及摩托羅拉。2002年7月，其他半導(dǎo)體公司，包括Cypress　Semiconductor、National　Semiconductor、PMC　Sierra和STMicro加入了Rapid　IO陣營(yíng)。Rapid　IO的勢(shì)頭強(qiáng)勁。　?。?）HyperTransport。HyperTransport是AMD引領(lǐng)的標(biāo)準(zhǔn)，用于PC和手持電子產(chǎn)品和消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品。它還希望進(jìn)入某些網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)，如交換機(jī)、路由器、局用設(shè)備和移動(dòng)基站?！禝nQuest　市場(chǎng)研究》認(rèn)為，HyperTransport在不要求Rapid　IO高水平性能的網(wǎng)絡(luò)和通信應(yīng)用中頗受歡迎。一些公司如Acer　Labs、AMD、德州儀器、Broad、思科、Nvidia和Sandcraft指定將HyperTransport總線(xiàn)用于其系統(tǒng)，用途包括PC芯片組、服務(wù)器、機(jī)頂盒及前沿和核心路由器。　　目前的沖突在處理器結(jié)構(gòu)上，其中MIPS陣營(yíng)采用HyperTransport，PowerPC陣營(yíng)采用Rapid　IO。HyperTransport可能將在PC、服務(wù)器以及要求不高的通信基礎(chǔ)設(shè)施中找到用武之地。HyperTransport團(tuán)隊(duì)將該標(biāo)準(zhǔn)定位為當(dāng)前PC標(biāo)準(zhǔn)如PCI－X和PCI以及新興技術(shù)如Infiniband和千兆位以太網(wǎng)的補(bǔ)充。　?。?）PCI　Express。PCI　Express過(guò)去稱(chēng)為3G　IO或Araphoe。它是英特爾引領(lǐng)的高速I(mǎi)/O連接標(biāo)準(zhǔn)，針對(duì)臺(tái)式機(jī)和服務(wù)器市場(chǎng)，旨在取代PCI總線(xiàn)規(guī)格。PCI　Express將有可能取代AGP　8x，作為計(jì)算機(jī)圖形子系統(tǒng)的主要AGP總線(xiàn)。這種芯片對(duì)芯片I/O總線(xiàn)技術(shù)瞄準(zhǔn)服務(wù)器和存儲(chǔ)市場(chǎng)，并受到主要計(jì)算機(jī)OEM廠商如戴爾、康柏、IBM、微軟和英特爾的支持。據(jù)悉，2003年下半年供應(yīng)商將向戴爾提供PCI　Express部件。　　很多人認(rèn)為PCI　Express將成為主導(dǎo)PC平臺(tái)以及服務(wù)器和存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，而HyperTransport將一步進(jìn)入路由器、交換機(jī)和網(wǎng)絡(luò)處理器組件。PCI　Express可望與Rapid　IO并存而不是競(jìng)爭(zhēng)。最初的PCI　Express芯片將于2003年問(wèn)世。以這一標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的系統(tǒng)將于2004年沖擊市場(chǎng)。　?。?）Infiniband。Infiniband是較長(zhǎng)距離的標(biāo)準(zhǔn)，將用于多系統(tǒng)連接和交換結(jié)構(gòu)。Infiniband是作為比光纖通道等協(xié)議更有效的標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)的。它可視為組件對(duì)組件的連接，在線(xiàn)卡中不起任何作用。它是上述標(biāo)準(zhǔn)的補(bǔ)充。　　Infiniband技術(shù)規(guī)范的7家創(chuàng)始成員包括康柏、戴爾、惠普、IBM、英特爾、微軟和Sun。Infiniband標(biāo)準(zhǔn)瞄準(zhǔn)服務(wù)器與遠(yuǎn)程存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)裝置以及其他服務(wù)器的連接。IDC預(yù)計(jì)，到2004年，所有價(jià)格在10萬(wàn)美元或以下的初級(jí)水平的服務(wù)器75%以上將采用Infiniband。如果以太網(wǎng)在Infiniband贏得吸引力之前獲得期望的性能升級(jí)，有可能會(huì)限制Infiniband的發(fā)展。24 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