新型封裝器件對(duì)smt的影響-資料下載頁(yè)
2025-06-22 15:50本頁(yè)面
【正文】 的體積小、重量輕、抗菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍?！ ”砻姘惭b電阻器的電容器封裝有各種外形尺寸。在選取時(shí)應(yīng)避免選擇過(guò)小尺寸：，也要避免選擇過(guò)大尺寸：(CTE)失配片式元件要求能在260℃溫度下承受510S的焊接時(shí)間?！ ?1)片式電阻器 片式電阻器分為兩大類：厚膜型和薄膜型。額定功率為1/11/1/4瓦，電阻值從1歐到1兆歐的電阻器具有各種尺寸規(guī)格，按外形尺寸分為0805(0。)、1206()、1210()等。一般來(lái)說(shuō)1/11/8和1/4瓦的電阻器相應(yīng)于0801206及1210。選取時(shí)應(yīng)首選1/8瓦、外形尺寸為1206的元件?！ ?2)陶瓷電容器 陶瓷電容器有三種不同的介質(zhì)類型：COG或NPO、X7R和Z5U。它們的電容范圍各不相同。COG或NPO用于在很寬的溫度、電壓和頻率范圍內(nèi)有高穩(wěn)定性的電路。X7R和Z5U介質(zhì)電容器的溫度和電壓特性較差，主要應(yīng)用于旁路和去耦場(chǎng)合?！ √沾呻娙萜髟诓ǚ搴笗r(shí)容易開(kāi)裂，原因是CTE失配。在焊接時(shí)電極和端接頭的CTE高，受熱比陶瓷快以致失配產(chǎn)生裂紋。解決的工藝辦法是波峰焊之前預(yù)熱電路板，減少熱沖擊。Z5U陶瓷電容器比X7R電容器更容易開(kāi)裂，選取時(shí)應(yīng)盡量采用X7R電容器。 和 片式電阻器一樣，其外形尺寸應(yīng)量選用1206的電容器?！ ?3)電阻網(wǎng)絡(luò) 表面安裝電阻器網(wǎng)絡(luò)采用“SO”封裝，管腳為歐翼形。其焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，可根據(jù)電路需要加以選用?！ ‖F(xiàn)有最常用外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)如下：150MIL寬外殼(SO)有116引腳。220MIL寬外殼(SOMC)有116引腳。300MIL寬外殼(SOL)有11228引腳?！ ?4)鉭電容器 表面安裝鉭電容器具有極高的體積效率和高可靠性。目前，該元件缺少標(biāo)準(zhǔn)化，一般使用字母標(biāo)記。 選擇鉭電容器最主要的是注意兩頭的端接頭結(jié)構(gòu)。它有兩種主要的結(jié)構(gòu)形式：一種是非壓膜式，一端焊接短片觸頭。另一種是塑膜式，引腳觸頭向下卷。由于貼片機(jī)動(dòng)性抓取非壓膜式電容器時(shí)易出現(xiàn)貼片不準(zhǔn)的問(wèn)題，加上這種電容器的金屬端接頭會(huì)使焊點(diǎn)變脆，選取時(shí)應(yīng)盡量選用塑膜式鉭電容器?！ ∮性雌骷 ”砻姘惭b芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料?！ √沾尚酒庋b的優(yōu)點(diǎn)是：1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用 2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善 3)降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o(wú)引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開(kāi)裂。目前，最常用的陶瓷餅片載體是無(wú)引線陶瓷習(xí)片載體 塑料封裝目前被廣泛應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性價(jià)比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT。小外形集成電路SOIC。塑封有引線芯片載體PLCC。小外形J封裝。塑料扁平封裝PQFP?！ 榱擞行Эs小PCB面積，在器件功能和性能相同的情況下首選引腳數(shù)20以下的SOIC，引腳數(shù)2084之間的PLCC，引腳數(shù)大于84的PQFP。 。矩形有12232個(gè)電極數(shù)。方形有1224568100、12156個(gè)電極數(shù)。由于目前采用的基板多為FR4，CTE失配的情況比較嚴(yán)重，應(yīng)盡量避免選用?！ ∑涑Ｓ玫姆庋b形式為三引腳的SOT2SOT89，四引腳的SOT143，一般用于二、三極管?！ OT23是最常用的三引腳封裝，可容納的最大芯片尺寸為0。，按斷面高低分為低位、中位、高位三種。為了得到較好的清洗效果，一般優(yōu)選高位封裝?！ OT89一般用于功率較大的器件?！ OT143通常用于射頻(FR)晶體管的情況下?！ 〔捎脷W翼形封裝。對(duì)于引腳數(shù)不大于20的器件來(lái)說(shuō)，采用此類封裝可節(jié)省更大的覆蓋面積?！ OIC封裝主要有兩種不同的外殼寬度：150MIL和300MIL，主要有11228個(gè)引腳數(shù)?！ ??！ 〔捎脷W翼形封裝。主要應(yīng)用于ASIC專用集成電路。、引腳數(shù)有84304條。 管腳中心距越小、管腳數(shù)越多，引腳越易損傷。選取時(shí)應(yīng)盡量采用帶角緩沖墊封裝的器件(四角有四個(gè)比引腳長(zhǎng)約2MIL的墊子)，以便在安裝、返修、測(cè)試過(guò)程中保護(hù)引腳?！ 【捎肑形封裝。具有可塑性，能吸收焊點(diǎn)的應(yīng)力從而避免焊點(diǎn)開(kāi)裂，形成良好的焊點(diǎn)?！ ∫_數(shù)大于40時(shí)采用PLCC，占用覆蓋面積小，不易變形、共面性好。PLCC按外形分矩形和方形兩種。矩形引線數(shù)有12232條。方形引線數(shù)有1224568100、12156條。小外形J封裝是SOIC和PLCC的混合形式，結(jié)合了PLCC引線強(qiáng)度大、共面性好和SOIC空間存線率高的優(yōu)點(diǎn)。主要用于高密度DRAM(1和4MB) 三、歐翼形封裝和J形封裝器件引腳分析比較 引腳的形狀決定了形成的焊點(diǎn)，對(duì)產(chǎn)品的可靠性和可生產(chǎn)性都有著重要的影響。目前采用的主要兩種形狀為歐翼形和J形?！ ∷?、本文小結(jié) 一、概述 表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響?！ ”疚闹饕獜脑骷奶匦浴⒎庋b形式及材料介紹各類元器件的選取，結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)設(shè)備分析各種封裝的優(yōu)缺點(diǎn)，對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)者在SMT設(shè)計(jì)階段確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)具有一定的參考價(jià)值。11 / 11
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1