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基于單片機的高溫測量儀設計-資料下載頁

2025-06-22 12:57本頁面
  

【正文】 不動 write_(0x01)。清屏 所有顯示清0,所有指針清0(3)狀態(tài)字說明STA0~6:當前數(shù)據(jù)地址指針的數(shù)值STA7:讀寫操作使能,當為1時禁止,為0時允許。因此,在對液晶屏進行讀寫操作前,必須對其讀寫檢測,即為忙檢測。 LCD顯示子程序流程圖第4章 調試與誤差分析 軟件調試 PROTEUS簡介PROTEUS嵌入式系統(tǒng)仿真與開發(fā)平臺是由英國Labcenter公司開發(fā)(授權風標科技公司為中國大陸的總代理)的,是目前世界上最先進最完整的嵌入式系統(tǒng)設計與仿真平臺。PROTEUS可以實現(xiàn)數(shù)字電路、模擬電路及微控制器系統(tǒng)與外設的混合電路系統(tǒng)的電路仿真、軟件仿真、系統(tǒng)協(xié)同仿真和PCB設計等全部功能。PROTEUS軟件包已有近20年的使用歷史,在全球擁有龐大的企業(yè)用戶群,是目前唯一能夠對各種處理器進行實時仿真、調試與測試的EDA工具,真正實現(xiàn)了在沒有目標原形時就可對系統(tǒng)進行調試、測試與驗證,大大提高了企業(yè)的開發(fā)效率,降低了開發(fā)風險。由于其軟件包逼真、真實的協(xié)同仿真功能,得到了包括劍橋在內的眾多大學用戶,作為電子學或嵌入式系統(tǒng)的課程教學、實驗和水平考試平臺。傳統(tǒng)的電子設計流程是:確定題目后,查找資料,確定方案,設計電路圖,購買元器件,制版,調試,最后進行測試。如果達不到設計要求,這個過程就要反復進行。如果更換設計方案,就必須重新購買元器件并重新制版,這樣不僅費時、費力,而且費用也高。為了解決上述方法中存在的問題,可以用EDA設計技術進行電路的設計與實現(xiàn)。EDA技術的設計思路是:從元器件的選取到連線,直至電路的調試、分析和軟件的編譯,都是在計算機中完成,所有的工作先在虛擬環(huán)境下進行。采用EDA技術,在原理圖設計階段就可以對設計進行評估,驗證所設計電路是否達到設計要求的技術指標,還可以通過改變元器件參數(shù)使整個電路性能達到最優(yōu)化。這樣就無須多次購買元器件及制版,節(jié)省了設計時間與經(jīng)費,提高了設計效率與質量。本設計使用的是一款新的EDA軟件PROTEUS。該軟件可以對模擬電路、數(shù)字電路、模數(shù)混合電路、單片機及外圍元器件進行系統(tǒng)仿真,并提供了簡便易用的印刷電路板設計工具。 軟件調試過程及結果 PROTEUS軟件包括兩個環(huán)境:ISIS和ARES,電路圖設計是在ISIS中,ARES用于PCB設計。在仿真中,只用到ISIS環(huán)境進行電路圖的設計。由于要進行仿真,所以在元件的選擇上需要特別注意,proteus提供的元件有兩種模型:一種是No Simulato Model(不可仿真模型);另一種是Schematic Model(原理模型)。而選取后一種模型才可進行仿真。仿真原理圖見附圖1。其中,N型熱電偶所輸出的電勢是默認冷端溫度為0 ? C時得到的,因此在仿真原理圖中就不需要添加溫度補償部分。 調節(jié)電位器RG是放大倍數(shù)G=105倍;改變N型熱電偶的值即可在LCD屏上顯示出相應的數(shù)值。.表 仿真調試結果測量端溫度t(℃)熱電勢Et(mV)放大器輸出u(V)轉換值顯示結果(溫度)t(℃)0000083138425040243370633685008949569713069390017390010504204104912002331195130052541295 硬件調試過程及結果 由于條件的原因,在硬件調試中,無法選擇多段溫度進行測量。在此僅在常溫下、沸水中、固體石蠟火焰進行調試。在調試過程中,盡量保證溫度的恒定,以確保得出更為穩(wěn)定的結果。表 硬件調試結果測試條件大概溫度(? C)測試結果(? C)常溫2820沸水9477石蠟火焰200~350305 誤差分析誤差分析是在精確測量中不可缺少的一部,為了提高儀器的測量準確度,必須分析儀器本身的誤差來源,以便進一步改善儀器的性能。通過分析可知該儀器的主要誤差來自于熱電偶和單片機系統(tǒng)。應用熱電偶測量某處溫度時,一般來說需經(jīng)過一段時間后,才能測得被測處的真實溫度。但實際上并非如此,各種因素影響了熱電偶測溫的準確性。熱電偶主要從三方面引起誤差:熱電偶安裝引起的測量誤差;熱電偶固有特性引起的誤差;檢定過程中引起的誤差。因此在硬件的設計中當應當盡量減少這些誤差。本次設計總,先采用的是軟件仿真的辦法,避免了以上的誤差,為結果的驗證提供了可靠的基礎。 軟件誤差軟件誤差是指單片機系統(tǒng)引入的誤差,在單片機系統(tǒng)中主要是A/D轉換器存在轉換誤差,即對于一個給定的數(shù)字量,實際的模擬輸入與理論模擬輸入之差。它是A/D轉換器的量化誤差、偏置誤差、增益誤差、非線性誤差的綜合結果。設數(shù)字量D理論上準確對應于模擬量輸入v,由A/D轉換的原理(四舍五入)可知,當模擬量輸入為VILSB/2和V+ILSB/2時,數(shù)字量仍為D,通常認為這時誤差為零。只有模擬量輸入超出此范圍,數(shù)字量仍為D,這時誤差不為零。例如V177。ILSB,數(shù)字量仍為D,我們說誤差為177。1LSB/2。在n位ADC中1LSB=VFS2其中:VFS是ADC的滿量程輸入電壓。 設計中選用8位A/D轉換器ADCO832,采用模擬量單極性輸入,所以在本設計中,A/D轉換器的轉換誤差為177。1LSB228=177。5V228=當測量溫度范圍是0~1300 ? C時,引起的最大誤差為δ=177。5V2281300 = ? C由此可以看出,當采用8位的A/D轉換器時,引入的誤差較大,所以,就要我們在誤差允許的范圍內,根據(jù)需要選擇合適的產品。而在本設計中,我是利用手中已有的元件設計的。在表 ,由仿真結果可知,最大誤差為7 ? C, ? C,所以結果達到設計要求。 硬件誤差硬件誤差除了熱電偶本身引入的誤差外,還包括電路設計、檢測等方面的誤差。從表 。實驗結果誤差較大,經(jīng)分析,主要由以下幾個方面造成的:(1)所測試的溫度不穩(wěn)定,導致LCD顯示有較大的跳動;(2)單片機開發(fā)板和放大器之間產生干擾信號,當手碰到連接線時,LCD屏也會出現(xiàn)閃爍;(3)對信號沒采用隔離措施,受外部電磁信號的影響。在實際應用中可考慮增加屏蔽罩。(4)對電路板的焊接不完美,可能會導致電路接觸不良等等。 在實際應用中,我們總希望得到一個理想的結果,但實際應用上總不免會產生各種各樣的誤差。誤差并不可怕,重要的是我們要正確的找到誤差的原因,以及會對結果產生哪些影響,在條件允許的情況下應盡量消除;但有時候,只要誤差在我們設計允許的范圍內就達到要求。第5章 總結與展望 總結本文所研制的基于單片機的高溫測量儀,主要具有以下特點:(1)該儀器的結構簡單、可靠性強,選用精密測量元器件和抗干擾、低溫漂的精密電子元件。(2)該儀表放大器,具有較高的共模抑制比,提高測量的準確性。(3)該儀器采用DS18B20數(shù)字溫度傳感器測量室溫,實現(xiàn)冷端溫度補償,提高了測量準確度。(5)該儀器的軟件系統(tǒng)全部采用C51編寫,提高了程序的可讀性和可移植性。(6)該儀器采用了熱電偶溫度線性化標度變換法,解決通用查表法占用較大內存的問題。 展望當今是一個科技高飛猛進的時代,科技的進步必然對測量儀器提出更高的要求。所以,對于國內的儀器儀表的研制和開發(fā)行業(yè)來說既是個機遇也是個挑戰(zhàn),誰能更快的掌握新技術并開始量化生產并使之成為一種誰就能搶占本行業(yè)的制高點。對于生產和使用熱電偶測溫元件的廠家來說,更應適應發(fā)展潮流使用更為精確先進的測量儀。然而,任何產品從開發(fā)到投入使用都是一個不斷改進和完善的過程,只有在調試和使用過程中才能知道產品實際存在的問題,并及時優(yōu)化修改。由于時間有限,本論文的缺點和錯誤在所難免,懇請讀者多加指正。參考文獻[1]張毅剛、彭喜元、董繼成. 單片機原理及應用. 北京:高等教育出版社2003.[2]閻石. 數(shù)字電子技術基礎(第五版). 北京:高等教育出版社 2005.[3]馬忠梅、籍順心、張凱、馬巖. 單片機的C語言程序設計(第四版).北京:北京航空航天大學出版社 2007.[4]華成英、童詩白. 模擬電子技術基礎(第四版). 北京:高等教育出版社 2005.[5]:電子工業(yè)出版社 2009.[6]郭廷瑋. 太陽能利用和前景. 上海:科學普及出版社 2001.[7]邱關源、羅先覺. 電路(第五版). 北京:高等教育出版社 2005.[8](第三版).北京:清華大學出版社 2007.[9][D].沈陽:東北大學 2006.[9]Guiyun Tian. Foundation and Application of Microcontroller. MacintoshJournal 1991.[10] Kugland P,Krieger E,Santiago E. Cleaner Diesels Full Flow Soot Filter Regeneration System .SAE Paper 910133.[11] Okazoe H,Shimizu K,Watanabe al. Development of a FullFlowBurner Regeneration Type Diesel Particulate Filter Using SiC Honeyb[C] .Society of AutomotiveEngineers International Congress and :SAE Paper 960130. 1996 .致謝如今大學四年的學習生涯即將畫上一個句號,回想起四年的生活,我過得是跌跌撞撞,但敬愛的老師們總是不離不棄,教會我們很多學識和做人的道理,衷心的感謝他們。在做畢業(yè)設計時,更得到老師的耐心指導,老師不厭其煩,一次一次的指出設計的缺點和錯誤,從開題到設計直到完成,老師付出了辛勤的汗水,讓我在大學的最后時刻也學到了很多知識。感謝老師的恩情。也感謝家人在四年來對我無限支持,愿你們永遠健康快樂。也有很多在精神上給予很大支持的同學們,在這里請接受我誠摯謝意! 也感謝學院給予我們全體畢業(yè)生的大力支持與幫助,讓我擁有一個穩(wěn)定的大本營!最后再一次感謝所有可歌可敬的老師和同學們,以及在設計中被我引用或參考的論著的作者。附表1鎳鉻硅—鎳硅熱電偶(N型)E(t)分度表(參考端溫度為0 ?C)T/℃010203040506070809030020010001002003004005006007008009001000110012001300附圖 1 仿真原理圖
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