【導(dǎo)讀】一臺現(xiàn)場組焊反應(yīng)器，材質(zhì)為16MnR，壁厚42mm。20%的部位，應(yīng)在工件表面作出標(biāo)記，并予以記錄?？p及兩側(cè)熱影響區(qū)作兩個方向的平行掃查。法測其指示長度；當(dāng)缺陷反射波峰位于Ⅰ區(qū)，如認為有必要記錄時，將探頭移動，使波幅降到評定線，對儀器和探頭系統(tǒng)進行重新核查？檢測人員懷疑掃描量程或掃查靈敏度有變化時；連續(xù)工作4h以上時；以確認裂紋消除干凈；根據(jù)相關(guān)規(guī)程應(yīng)確定是否需要進行擴探。編制×××審核×××日期×年×月×日。構(gòu)機加工前進行，檢測面的表面粗糙度Ra≤m。增加橫波檢測，由于本題鍛件不屬于筒型和環(huán)形鍛件，故僅作縱波檢測。靈敏度的前提是檢測部位的厚度大于或等于3倍近場區(qū)長度且檢測面與底面平行。平底調(diào)節(jié)靈敏度。有一塊16MnR鋼板規(guī)格為4200×2700×90mm，用于制作壓力容器筒節(jié)，下料尺

　　

【正文】 檢測比例（包括必探部位）和合格級別。 答： 1）檢測方法和比例： 100%RT+20%UT（或 100%UT+20%RT） 局部檢測應(yīng)包括所有縱環(huán)縫交叉部位 、 100%MT。 2）合格級別： RTⅢ 級、 UTⅡ 級、 MTⅠ 級 。 (2)、 復(fù)合鋼板入廠時要進行超聲檢測復(fù)驗。請按 JB/《承壓設(shè)備無損檢測 第 3部分：超聲檢測》 標(biāo)準 規(guī)定， 分別敘述從基板側(cè)和復(fù)板側(cè) 表面 檢測的方法 （包括探頭、靈敏度校驗、掃查方式等）。 答基板側(cè)和復(fù)板側(cè)： 探頭： 。 靈敏度校 驗：將探頭置于復(fù)合鋼板完全結(jié)合部位，調(diào)節(jié)第一次底波高度為熒光屏滿刻度的 80%。以此作為基準靈敏度。 掃查方式：采用 100%掃查 或沿鋼板寬度方向，間格為 50mm 的平行線掃查。在坡口預(yù)定線兩側(cè)各 50mm 內(nèi)應(yīng)作 100%掃查。 (3)、根據(jù) JB/《承壓設(shè)備無損檢測 第 3 部分：超聲檢測》 標(biāo)準 規(guī)定 ，復(fù)合 鋼板可以從基板側(cè)檢測，也可以從復(fù)板側(cè)檢測，試問它們的檢測結(jié)果是否一致？說明理由。 答：由于復(fù)合鋼板是以底波消失法來評定缺陷的，而底波是否消失，主要取決于未結(jié)合的面積和聲束的橫截面積。由于探頭聲束 是擴散的，聲束的橫截面積隨聲程增大而擴大，所以對一個確定的未結(jié)合而言，檢測的聲程越大剩余底波高度就越大。因此，一般而言，復(fù)板側(cè)的檢測結(jié)果嚴于基板側(cè)的檢測結(jié)果。 (4)、筒體環(huán)縫如圖 2 所示，制造過程中需進行超聲檢測，請回答下列問題： 圖 2 筒體環(huán)縫 1)、按 JB/《承壓設(shè)備無損檢測 第 3 部分：超聲檢測 》 標(biāo)準 規(guī)定 ，試確定采用哪個檢測技術(shù)級別對環(huán)縫進行超聲檢測較合適？說明理由。 答：焊縫厚度為 80mm， 如果 按 C級 檢測一 般用 兩種 K 值探頭 采用直射波法在焊接接頭 的雙面雙側(cè)進行檢測，由于焊縫內(nèi)壁有不銹鋼復(fù)合層，只能采用單面雙側(cè)檢測，因此采用 B級較合適，即使用兩種 K 值探頭在 焊接接頭 的單面雙側(cè)進行檢測 。 2)、按 JB/《承壓設(shè)備無損檢測 第 3 部分：超聲檢測 》 標(biāo)準 規(guī)定的檢測方法，是否可以通過不銹鋼復(fù)合層對基材對接焊縫進行超聲檢測？說明理由。 答：不可以。因為 JB/ 標(biāo)準未規(guī)定相應(yīng)試塊與探頭；又因奧氏體不銹鋼晶粒較粗，對超聲衰減大。另外，奧氏體不銹鋼與低合金鋼相比，聲速和聲阻抗都有差異，這 會導(dǎo)致檢測時對缺陷定位不準、檢測靈敏度降低以及信噪比降低等，所以無法通過不銹鋼復(fù)合層對基材對接焊縫進行超聲檢測檢測。 3)、如果對環(huán)縫進行單面雙側(cè)（外壁）檢測，請問與雙面雙側(cè)檢測相比，其主要的缺點有哪些？對此如何優(yōu)化檢測方法？ 答：由于焊縫厚度較大為 80mm，采用直射波檢測。因此，主要缺點是在檢測面一側(cè)存在檢測盲區(qū)。對此可采用高頻 率 、大 K 值、小晶片探頭或雙晶斜探頭對盲區(qū)進行補充檢測。 某加氫反應(yīng)器如圖 1 所示，令號：化 609。設(shè)計壓力 ，設(shè)計溫度 425℃，材料 2 1/4CrMo，尺寸 Di（內(nèi)徑） 4400 132mm。其中縱向焊接接頭和角接焊接接頭采用埋弧自動焊，環(huán)向?qū)咏宇^焊縫采用手工電弧焊封底，埋弧自動焊蓋面。反應(yīng)器筒體、封頭和接管內(nèi)壁都有奧氏體不銹鋼堆焊層，材料為 TP309L+TP347，厚度為 6mm，采用埋弧帶極堆焊工藝進行堆焊。 現(xiàn)有檢測儀器、試塊、探頭、耦合劑如下： 1)、儀器： CTS2 CTS26 2)、 標(biāo)準試塊 ： CSKⅠ A、 CSKⅡ A、 CSKⅢ A、 CSKIVA 對比 試塊： T1 型 試塊、 T2 型 試塊、 T3 型 試塊（包括： a 試塊 、 b 試塊 ） 3)、斜探頭： 10K 、 10K 20K1 、 20K 5P20 20K 5P20 、 5P20 20K2 直探頭： 、 雙晶直探頭： 、 縱波雙晶斜探頭： (1) f=，晶片尺寸（ 5 10） 2，焦點深度 3mm (2) f=，晶片尺寸（ 5 10） 2，焦點深度 6mm 4)、耦合劑：機油、化學(xué)漿糊 圖 1 化 609 加氫反應(yīng)器示意圖 圖 2 堆焊層示意圖 圖 3 筒體環(huán)縫示意圖 (1)、奧氏體不銹鋼堆焊層如圖 2 所示，請按 JB/《承壓設(shè)備無損檢測 第 3 部分：超聲檢測》標(biāo)準確定從堆焊層側(cè)檢測時，探頭種類和參數(shù)、試塊及掃查方向的選擇。 答：（ 1）雙晶直探頭： 試塊： T1 型 試塊、 T3 型 試塊（ b 試 塊 ） 掃查方式：采用雙晶直探頭檢測時應(yīng)垂直于堆焊方向進行掃查，并保證在掃查時，探頭隔聲層平行于堆焊方向。 （ 2）縱波雙晶斜探頭： f=，晶片尺寸（ 5 10） 2mm，焦點深度 6mm 試塊： T1 型 試塊、 T3 型 試塊（ b 試塊 ） 掃查方式：采用縱波雙晶斜探頭檢測時，應(yīng)在堆焊層表面按 90176。方向進行兩次（ 4 個方向）掃查。 (2)、封頭與筒體對接環(huán)縫 A17 如圖 4所示，從封頭側(cè)檢測時，對缺陷的定位方法與平板對接焊縫有何不同？能否用筒體縱縫的定位修正公式直接進行計算？（說明原因） 圖 4 封頭與筒體對接環(huán)縫 答：由于焊縫在球形封頭上，因此定位方法與平板對接焊縫不同，不能以儀器上顯示的數(shù)值直接作為深度值和水平距離，應(yīng)通過修正計算以弧長和實際深度來表示。它不能直接用筒體縱縫的定位公式進行計算。 區(qū)別：在于筒體縱縫的深度方向是沿著徑向的，而該焊縫的深度方向不是沿著徑向的。 (3)、按 JB/《承壓設(shè)備無損檢測 第 3 部分：超聲檢測》標(biāo)準規(guī)定的 C 級檢 測，填寫下列環(huán)向?qū)雍附咏宇^超聲波檢測工藝卡，并在圖 3 上畫掃查示意圖。 超 聲 波 檢 測 工 藝 卡 令 號 化 609 試件名稱 筒體環(huán)縫 規(guī)格 (mm) Di(內(nèi)徑 )4400 厚度 (mm) 132 材 質(zhì) 2 1/4Cr1Mo 焊接種類 手工焊＋埋弧自動焊 檢測時機 焊后 24h 檢測比例 100% 試塊種類 CSKⅠ A， CSKⅣ A 儀器型號 CTS22 表面狀態(tài) 打磨 耦 合 劑 機油 (或化學(xué)漿糊 ) 檢測標(biāo)準 JB/ C 級 合格級別 Ⅰ級 檢測對象 縱向缺陷檢測 橫向缺陷檢測 母材檢測 探 測 面 外表面 外表面 探 頭 K K2 K K2 參考反射體 φ 40 φ 40 B2 表面補償 (dB) 4 4 0 掃查靈敏度 (評定線 )(dB) φ 4016dB φ 4016dB6dB 靈敏度 調(diào)節(jié)說明： 將無缺陷處第二次底波調(diào)節(jié)為熒光屏滿刻度 100%。 定量線 (dB) φ 4010dB φ 4010dB6dB 判廢線 (dB) φ 40 φ 406dB 編 制 審 核 日 期