手機(jī)攝像頭行業(yè)分析-資料下載頁
2025-06-18 04:37本頁面
【正文】 過去的厚度由面板+電池+背蓋部分決定，而現(xiàn)在情況出現(xiàn)了變化，手機(jī)的厚度由鏡頭+面板決定！ 在FC封裝下，蘋果iPhone ，已經(jīng)非常接近FC技術(shù)的極限。而目前最薄oppo ，所以 ，影響了整個(gè)機(jī)身的流暢性和一體性，因此也比較符合前面關(guān)于厚度決定拐點(diǎn)的判斷。 FC 技術(shù)將搭配Amoled、incell、金屬機(jī)殼等組件。機(jī)體的輕薄化加速了鏡頭模組產(chǎn)業(yè)升級(jí)。Flip Chip的封裝方式將應(yīng)用于更高端手機(jī)產(chǎn)品。 三星Galaxy S3，Oppo的Finder 已經(jīng)采用FC封裝以降低厚度，蘋果如果使用FC封 裝方式，可能掀起一股高端手機(jī)鏡頭模組的FC技術(shù)熱潮。高端智能機(jī)采取Flip Chip，所帶來的鏡頭厚度改變，將促使面板、觸控、機(jī)殼進(jìn)行相應(yīng)變化，F(xiàn)C技術(shù)配合amoled、 incell和金屬機(jī)殼將高端智能機(jī)厚度帶入8mm水平。也就是說，鏡頭模組技術(shù)Flip Chip 的采用將會(huì)成為高端的標(biāo)志，它決定著厚度，如果想將手機(jī)厚度做到8mm左右，則一定 會(huì)采用FC技術(shù)并將配合面板、觸控、機(jī)殼等高端技術(shù)，一起推動(dòng)手機(jī)輕薄化趨勢(shì)。 圖34：COB封裝下手機(jī)兩部分厚度拆解圖 圖35：FC封裝下手機(jī)兩部分厚度拆解資料來源：廣發(fā)證券 COB的封裝方式將可能會(huì)被定位在中低端市場，配合投射式電容、傳統(tǒng)LCD屏幕、 塑料機(jī)殼等手機(jī)組件。COB的主打機(jī)型為厚度在9mm以上中低端手機(jī)，大約價(jià)位在1500 以下。這樣，厚度也就成了高端、中端和低端的智能機(jī)的一個(gè)標(biāo)識(shí)，并且在成本與輕薄化的共同驅(qū)動(dòng)下，智能手機(jī)將走向兩極化。認(rèn)為未來的高端機(jī)型會(huì)選擇FC封裝方式，配合amoled/incell/金屬機(jī)殼，將手機(jī)厚度推入8mm水平，定價(jià)預(yù)計(jì)在2500元以上。 統(tǒng)計(jì)了華為、聯(lián)想、中興、酷派的雙核智能機(jī)數(shù)據(jù)，可以看到厚度與價(jià)格成明顯的反比關(guān)系，且基本集中在兩塊。 COB技術(shù)依然會(huì)占據(jù)9mm以上手機(jī)的鏡頭模組市場，另外前鏡頭應(yīng)該也會(huì)采用 COB技術(shù)進(jìn)行封裝，而目前國內(nèi)的COB封裝主要還是靠舜宇光學(xué)、無錫凱爾、丘鈦威等少數(shù)公司在做，在國內(nèi)聯(lián)想、華為、中興、酷派中低階智能機(jī)熱銷的狀況下，COB 封裝出現(xiàn)供不應(yīng)求狀況。因此，在7月前后，國內(nèi)的幾家上市公司（歐菲光、歌爾聲學(xué)、 AAC ）分別宣布進(jìn)入COB攝像模組行業(yè)。FC技術(shù)難度高、工廠環(huán)境要求也極高，暫時(shí)還沒有國內(nèi)公司擁有FC技術(shù)。 從目前來看，可以將攝相模組廠商分為三大陣營：一類是給國際頂級(jí)手機(jī)廠商服務(wù) 的模組廠商包括：Foxconn （諾基亞），LG Innotek （蘋果）、夏普（蘋果，三星）， 三星Fiberoptics、三星電機(jī) (三星），STMicro （Nokia ）等，它們中的部分公司已經(jīng) 擁有了FC封裝技術(shù)。第二類是給本土知名品牌和國際品牌服務(wù)的大陸及港臺(tái)模組廠商，包括舜宇光學(xué)，致伸科技，無錫凱爾、丘鈦威等，它們的主要客戶是中興、Huawei、 聯(lián)想、酷派，主要從事COB封裝。第三類則是眾多在山寨市場中拼殺的模組廠商，它們 的技術(shù)還較落后，只能用低端的CSP技術(shù)進(jìn)行封裝。 圖36：雙核智能厚度與價(jià)格關(guān)系圖 圖37：未來中高端智能手機(jī)可能的厚度情況資料來源：廣發(fā)證券目前，整個(gè)COB鏡頭模組的市場規(guī)模大約為50億美元。鏡頭模組產(chǎn)業(yè)相對(duì)分散，主要集中在大陸、臺(tái)灣、日韓。將主要公司營收拿出來統(tǒng)計(jì)，再結(jié)合其他公司的營收，估算出COB鏡頭模組的市場規(guī)模為50億美元。其中，三星電機(jī)以及三星Fiberoptics為三星供應(yīng)鏈；而LG Innotek、夏普、致伸科技分別為蘋果鏡頭模組的一級(jí)、二級(jí)、三級(jí)供應(yīng)商。 圖38：全球鏡頭模組三大陣營 圖39：國內(nèi)智能機(jī)COB鏡頭模組供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)來源：公司公告縱觀整個(gè)市場，日韓、臺(tái)灣等模組廠商在競爭中占有優(yōu)勢(shì)，而它們未來大多會(huì)將重心轉(zhuǎn)向FC技術(shù)，COB封裝可能出現(xiàn)產(chǎn)能空缺。因此國內(nèi)廠商紛紛擴(kuò)增產(chǎn)能，歐菲光準(zhǔn) 備投10條以上生產(chǎn)線，歌爾聲學(xué)、AAC也都分別開始投資。 國內(nèi)COB 供應(yīng)鏈廠商可能受益于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移 國內(nèi)新進(jìn)公司的目標(biāo)基本是進(jìn)入國內(nèi)終端手機(jī)廠商的供應(yīng)鏈。從目前國內(nèi)手機(jī)攝像模組市場的格局來看，華為是舜宇光學(xué)的最大客戶，華為的鏡頭模組主要是舜宇在做，丘鈦威也有少量參與；中興的鏡頭模組供應(yīng)商主要是舜宇光學(xué)、凱爾以及丘鈦威；另外聯(lián)想手機(jī)鏡頭模組的主要供應(yīng)商也是舜宇光學(xué)。舜宇光學(xué)今年的半年報(bào)業(yè)績?cè)鲩L60%以上也是因?yàn)槭芤嬗谙掠谓K端客戶的高成長。大陸公司也正是看到了鏡頭模組結(jié)構(gòu)性的供不應(yīng)求，紛紛投資進(jìn)軍COB模組生產(chǎn)。圖40：COB鏡頭模組封裝工藝流程 數(shù)據(jù)來源：廣發(fā)證券 COB鏡頭封裝產(chǎn)業(yè)有兩個(gè)特點(diǎn)：其對(duì)環(huán)境的要求非常高，一點(diǎn)臟污問題可能導(dǎo)致整條生產(chǎn)線的低良率，所以超凈間是必須品；封裝的工序流程較多，且大多非自動(dòng)化，要求人工介入，所以人力成本較高。而大陸在人力成本上具有優(yōu)勢(shì)。 認(rèn)為COB鏡頭封裝市場存在較好發(fā)展的機(jī)會(huì)。主要是由于國內(nèi)低端智能機(jī)市場仍處于較快的發(fā)展過程中，華為、中興、酷派等公司同大陸模組廠合作更為緊密；中低端智能機(jī)的成本要求和毛利的下降加快了國際廠商退出該部分競爭市場，轉(zhuǎn)而投向高毛利的FC封裝產(chǎn)品，大陸企業(yè)的成本競爭得到了發(fā)揮。 行業(yè)相關(guān)公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)一覽
行業(yè)內(nèi)公司盈利能力情況資料來源：公司公告行業(yè)分類公司營收 行業(yè)分類公司毛利率資料來源：公司公告
行業(yè)分類公司凈利率 行業(yè)分類公司ROE資料來源：公司公告
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