【正文】 chine 電阻銀電極沾附機 + Z1 Q n3 w H8 }　　TFTLCD(薄膜晶體管液晶顯示器) 筆記型用 0 D0 Y6 q/ j/ X39。 @6 t。 M　　STNLCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用 5 T1 Z% r XO　　PDA(個人數(shù)字助理器) + m。 e. P7 @. n。 w* @　　CMP(化學機械研磨)制程 5 J, }4 s8 ^3 uamp。 _0 i2 a　　Slurry 研磨液: m! \5 n V7 `　　Compact Flash Memory Card (簡稱CF記憶卡) MPPDA、數(shù)字相機 amp。 g$ B4 u. O. S6 B1 x A　　Dataplay Disk 微光盤 * F。 u6 a3 T* l( R3 ramp。 J　　SPS 交換式電源供應器 y9 T1 t9 Cz1 j( v4 o　　EMS 專業(yè)電子制造服務 + V39。 c39。 In。 @6 h。 w7 T6 }8 [, ~　　 $ a}p39。 a+ Z　　HDI board 高密度連結板 指線寬／線距小于4／4 mil，微小孔板（Microvia board），孔俓56mil以下 5 damp。 ^) {( sH4 h I　　Puddle Effect 水溝效應 早期大面積松寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH) [* V! Qamp。 [. D+ H1 k2 u　　Depaneling Machine 組裝電路板切割機 39。 U+ E8 G% U5 f6 H$ j　　NONCFC 無氟氯碳化合物。 ) n! D I c39。 h6 @　　Support pin 支撐柱 9 v, ?6 A3 g Z5 U Y　　. 光學點 . o$ D9 z7 t G　　ENTEK 裸銅板上涂一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生銹 9 k@ H! i6 `% C8 Q r3 A　　QFD 品質機能展開 / v6 F% ~ ]39。 C! `　　PMT 產品成熟度測試 8 d3 ?4 |0 {39。 w( }0 a1 }! t( j　　ORT 持續(xù)性壽命測試 o: R/ W) yn　　FMEA 失效模式與效應分析 , lI a B+ k @8 q W9 j　　TFTLCD(薄膜晶體管液晶顯示器) (LiquidCrystal Displays Addressed by ThinFilm Transistors) K% L4 _Z4 A f　　導線架（Lead Frame） 單體導線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導線架（IC Lead Frame）二種 6 |5 c3 |) D! A　　ISP (Internet Service Provider) 指的是網際網絡服務提供 : v. pS2 b4 s　　ADSL 即為非對稱數(shù)字用戶回路調制解調器 * n7 ?4 ~ uamp。 _! \% c O。 T i　　SOP Standard Operation Procedure（標準操作手冊） % u, R. n @5 u8 S2 Z　　DOE Design Of Experiment （實驗計劃法） m, _. S: T4 \9 }1 R5 |D u　　Wire Bonding 打線接合 + j1 S39。 r1 V Y z　　Tape Automated Bonding, TAB 卷帶式自動接合 * _$ tl/ Jamp。 X: Q% d　　Flip Chip 覆晶接合 4 X7 o k4 U9 t) B。 C! E. tk8 m　　2 ~6 O9 X f1 B6 X5 h) }39。 j$ A U　　JIS 日本工業(yè)標準 ! I* S3 g4 x4 g8 t7 p9 @ g　　ISO 國際認證 4 F! L3 z {39。 |0 D39。 p$ d　　 國際物質安全資料 7 S39。 n3 B/ U0 I+ Y e4 ~, R　　FLUX SIR 加濕絕緣阻抗值 , Z7 o39。 G* s`　　 amp。 n9 }6 a/ G: \^39。 d5 _amp。 m2 e　　 線路板(PCB)流程詞匯中英文對照目錄3 G |. w4 P$ D2 I6 l4 j　　PCB綜合詞匯中英文對照：. H1 [! J0 q2 l5 p7 DB M/ o　　 E. C/ J! t) f8 b: p　　 印制電路：printed circuitx d P4 {4 Q: M6 h7 n y M% u　　% \。 M9 h( o5 m b) _2 \ n8 C　　 印制線路：printed wiring, c。 t* p1 k9 m5 E。 Y. C。 \39。 w4 `　　39。 n39。 q/ G% B* ] C　　 印制板：printed board/ `+ u5 N% Z1 F5 c3 r! Q39。 V　　Y3 m `8 v1 p39。 @4 q1 U7 {$ b　　 印制板電路：printed circuit board (pcb) f! ^ U。 u7 W9 E0 Ramp。 @　　9 Su39。 B0 o } a. m1 C3 R7 t+ m+ T4 P　　 印制線路板：printed wiring board(pwb)+ hamp。 M3 QI6 t% @* D　　3 S39。 Jamp。 u。 q8 Qb0 T B　　 印制元件：printed ponent/ U: Qamp。 {, t) x n　　39。 ~amp。 c6 D, Pz! \6 d5 h　　 印制接點：printed contact8 {+ n39。 s8 s Y+ B0 Z39。 G　　1 @v5 |4 ~$ b9 t　　 印制板裝配：printed board assembly3 Wamp。 o4 A J39。 @ w　　 Y) t T9 s% o* FX　　 板：board5 h9 j9 s0 \ |　　8 ^amp。 ]amp。 h% n* p b% j2 ] c5 u　　 單面印制板：singlesided printed board(ssb)! f( m( b。 Y5 v+ Y. e　　0 U A) v39。 h1 g39。 z( z! W　　1 雙面印制板：doublesided printed board(dsb)% [ [ P. T) n5 q　　7 f2 W+ C B) D39。 O/ F6 e3 M% e8 u　　1 多層印制板：mulitlayer printed board(mlb)amp。 n$ O3 jb8 Pamp。 e6 i　　/ ]3 I9 a0 a39。 ^。 X5 b ? c　　1 多層印制電路板：mulitlayer printed circuit board4 I A9 Z( [. @* a/ n. ^, U% l　　( ~: C6 Q8 O2 R _! O6 X. kamp。 ] W0 ^　　1 多層印制線路板：mulitlayer prited wiring board, z_Y* ] O w3 | {m　　3 e, I! V39。 J2 U3 A　　1 剛性印制板：rigid printed board0 W6 C$ ? ~8 ~4 _3 S39。 Tamp。 E6 u　　9 Z0 g3 X6 h z2 f, Y6 c　　1 剛性單面印制板：rigid singlesided printed borad: a3 DC6 j Q9 l7 ~ f8 q+ r　　8 d: L* ^: L5 N f$ Z9 s: J　　1 剛性雙面印制板：rigid doublesided printed borad. L: _( A7 f) `{2 g7 z　　/ U+ T6 A% Io! P0 d39。 l　　1 剛性多層印制板：rigid multilayer printed board v eamp。 d% y6 }1 f4 D m　　! Y B1 F+ [9 \7 d5 W　　1 撓性多層印制板：flexible multilayer printed board$ [4 | T. I [ c　　: x3 b M ?amp。 H7 ]4 E b$ ?% c　　 撓性印制板：flexible printed board/ @/ E: O+ ~3 t3 Y2 X @。 b　　/ k。 x t9 C: F( o U　　2 撓性單面印制板：flexible singlesided printed board U1 d O( a39。 } w　　8 K$ J, p0 E3 [2 U: a　　2 撓性雙面印制板：flexible doublesided printed board x4 P6 u% [. d0 P。 I% O　　( s0 F. z% m3 Y9 Y D5 Xamp。 B w　　2 撓性印制電路：flexible printed circuit (fpc)0 h* x/ t39。 v( B　　, q1 d+ n0 @* l6 S9 u Q) m+ t　　2 撓性印制線路：flexible printed wiring$ T% T$ D: J7 U　　, H7 `, ]: K5 W) E+ ]( {　　2 剛性印制板：flexrigid printed board, rigidflex printed board1 Mamp。 a% Q3 r4 V. _　　 P7 s! o* Y+ j7 O T$ A f$ t　　2 剛性雙面印制板：flexrigid doublesided printed board, rigidflex doublesided printed6 s: `1 r39。 s: ?3 h5 g　　39。 R* e1 S A9 ^5 \! m K　　2 剛性多層印制板：flexrigid multilayer printed board, rigidflex multilayer printed board) Y1 k. h1 pamp。 R2 J( T　　0 D3 h* G( j, H。 S　　2 齊平印制板：flush printed board E/ k。 ]0 U u39。 v39。 p6 ~ N　　$ M0 R% RJ3 Q5 mamp。 ~　　2 金屬芯印制板：metal core printed board0 `$ f, S39。 zH2 n+ }|. A B　　) \。 [5 v39。 K) t O　　 金屬基印制板：metal base printed board7 L! C。 B) C6 y2 Z( g1 r　　2 [5 }+ G7 }8 k8 j。 B% B+ Z2 r. M0 g　　3 多重布線印制板：mulitwiring printed boardamp。 X9 u/ A( i ~amp。 v! x% `　　 U4 |% samp。 _% w+ N Q9 N4 v2 G$ W　　3 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board9 R% R/ z. m9 ?3 |　　amp。 U, Z( \0 N1 Mamp。 K4 E　　3 導電膠印制板：electroconductive paste printed board* X u% O$ t/ l) L! D! X) q　　3 ^. \. }3 j6 n z　　3 模塑電路板：molded circuit board) N) E C3 l1 @8 z L6 o　　 ]5 g f。 Y。 h2 S+ Z　　3 模壓印制板：stamped printed wiring board F39。 s3 |5 F( W　　+ I bwR v　　3 順序層壓多層印制板：sequentiallylaminated mulitlayer4 Z2 A。 a$ E. p( b　　1 Uamp。 m H! z$ T: K$ E% i7 Z39。 ^amp。 c1 o　　3 散線印制板：discrete wiring board3 B, U, ]: o9 ?。 ?. w0 o: ?　　5 w4 A* X5 t/ l　　3 微線印制板：micro wire board! a2 t0 h+ Y h l! L3 V* l2 s　　! ^6 z9 |. t/ p9 o39。 u。 H　　3 積層印制板：buileup printed board* J。 o0 I6 G/ }+ R　　5 @4 _( x3 U39。 a1 a　　 積層多層印制板：buildup mulitlayer printed board (bum)( aoamp。 X。 L+ u4 j　　39。 T1 s, ^39。 j% w3 e8 C　　4 積層撓印制板：buildup flexible printed board6 p6 ]5 d. l, a　　! }7 n$ y。 `/ W0 E! k/ S) P0 w5 X　　4 表面層合電路板：surface laminar circuit (slc)) yamp。 U4 \. c。