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2025-05-25 18:02本頁(yè)面
【正文】 溫度 :控制精度 177。 2℃ ● 溫度均勻度：實(shí)裝板△ t可控 制在 15 ℃ 以內(nèi)（三點(diǎn)測(cè)試） ●最高環(huán)境預(yù)熱溫度 300 預(yù)熱系統(tǒng) 選配 高溫馬達(dá)熱風(fēng)預(yù)熱系統(tǒng) (熱容量高） ● 進(jìn)口加熱盤(pán)熱源，模塊化設(shè)計(jì) ● 增強(qiáng) PID，模擬量電壓調(diào)節(jié) ● 特殊的噴口及流道設(shè)計(jì)，降低焊錫氧化量 ●工作狀態(tài) 8小時(shí)，氧化物生成量可控制在 ● PID控溫 ,保證焊錫溫度的均勻性 ,適合無(wú)鉛焊接工藝 ●直聯(lián)式馬達(dá) ,增加波峰平穩(wěn) ● 鑄鐵爐膽，錫渣自動(dòng)倒流裝置 新型錫爐 ● 一次噴流 :松下專利型結(jié)構(gòu) ,柔性 可更換 ,沖擊力大的擾流波可將液 態(tài)釬料噴附在焊盤(pán)和 SMC/SMD焊盤(pán)上 ●二次噴流 :寬而平的鏡面波 , 6～ 10mm可調(diào)波峰高度 ,獲得可靠的焊點(diǎn) ●預(yù)熱與錫爐間距離 A小于 15mm,一次噴 流與二次噴流之間距離 B在保證兩個(gè) 噴流不干涉的情況下為 50mm,可解決 兩波峰溫度下降 . 噴口結(jié)構(gòu) (2) 噴口、流道、葉輪結(jié)構(gòu)直接影響波峰平穩(wěn)度 現(xiàn)有機(jī)器平穩(wěn)度可控制在 波峰的平穩(wěn)性主要取決于葉輪與流道的供給關(guān)系，要嚴(yán)格的遵守 流體力學(xué)的規(guī)則，供給的方式取決與葉輪，在一定的轉(zhuǎn)速條件下 使它達(dá)到平衡供給，當(dāng)然也只是相對(duì)平衡，還要通過(guò)流道部分進(jìn) 行整流，使之更加平穩(wěn)，我們采用了螺旋式的供給及差速整流的 方式，是波峰的平穩(wěn)度跳動(dòng)量可達(dá)到小于 ；噴口只是 對(duì)焊錫進(jìn)行一種供給形式進(jìn)行調(diào)節(jié)，它是針對(duì)不同的 PCB板上元 器件的排列進(jìn)行工藝方式的調(diào)整。 氧化量 =接觸面積 X 落差 X流速系數(shù) X 溫度系數(shù) 強(qiáng)制冷卻系統(tǒng) 上下風(fēng)量單獨(dú)可調(diào) ,冷卻長(zhǎng)度 660mm，冷卻后 ,可保障PCB板表面溫度為 60℃ 以下 ,達(dá)到無(wú)鉛焊接工藝要求 對(duì)于特殊的無(wú)鉛焊料要使用強(qiáng)制低溫冷卻 ,一般采用冷水機(jī)方式或壓縮機(jī)組 . 注 :不同的無(wú)鉛合金對(duì)冷卻的速率要求不同 風(fēng)冷系統(tǒng) MMI軟件 終身 免費(fèi)升級(jí)
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