【總結(jié)】現(xiàn)代半導體器件物理與工藝天津工業(yè)大學光電器件1光電器件現(xiàn)代半導體器件物理與工藝PhysicsandTechnologyofModernSemiconductorDevices現(xiàn)代半導體器件物理與工藝天津工業(yè)大學光電器件2本章內(nèi)容?輻射躍遷與光的吸收?發(fā)光二極管?半導體激光?光
2025-01-14 10:23
【總結(jié)】上頁返回1-1電子技術(shù)電工學II主講孫媛第一章半導體器件上頁返回1-3第一章半導體器件§半導體的基本知識與PN結(jié)§二極管§穩(wěn)壓二極管§雙極結(jié)型晶體管§場效晶體管
2025-01-19 01:25
【總結(jié)】第4章對半導體材料的技術(shù)要求材料學院徐桂英半導體材料第4章對半導體材料的技術(shù)要求?半導體材料的實際應用是以其作出的器件來實現(xiàn)的。?器件對材料的要求總的說來有兩個方面:?一方面是根據(jù)器件的功能來選擇能滿足其性能的材料,這包括材料的能帶結(jié)構(gòu)、晶體結(jié)構(gòu)、遷移率、光學性質(zhì)等;?另一方面,在材料選定后,要使材料具有
2025-05-06 12:45
【總結(jié)】西安電子科技大學計算機學院吳自力202221第一章半導體器件本章是本課程的基礎(chǔ),應著重掌握以下要點:(1)半導體的導電特性。(2)PN結(jié)的形成及其單向?qū)щ娦裕?)三極管的結(jié)構(gòu)、類型及其電流放大原理(4)三極管的特性及其主要參數(shù)本章內(nèi)容:§半導體基礎(chǔ)知識§PN結(jié)
2025-05-06 12:41
【總結(jié)】noneguilibriumcarriersG-R(非平衡載流子的產(chǎn)生與復合)Chapter5NoneguilibriumCarriers(非平衡載流子)產(chǎn)生率G復合率R如果在外界作用下,平衡條件破壞,偏離了熱平衡的狀態(tài)非平衡狀態(tài)。外界作用光
2025-05-06 12:47
【總結(jié)】化合物半導體材料與器件?輸運:載流子的凈流動過程稱為輸運。?兩種基本輸運體制:漂移運動、擴散運動。?載流子的輸運現(xiàn)象是最終確定半導體器件電流-電壓特性的基礎(chǔ)。?假設(shè):雖然輸運過程中有電子和空穴的凈流動,但是熱平衡狀態(tài)不會受到干擾。?涵義:n、p、EF的關(guān)系沒有變化。(輸運過程中特定位置的載流子濃度不發(fā)生變化)?熱運動的速度遠遠超
2025-05-06 06:14
【總結(jié)】第四章光源主要內(nèi)容半導體物理簡介發(fā)光二極管(LED)半導體激光器(LD)光源的物理基礎(chǔ)半導體物理原子的能級、能帶以及電子躍遷自發(fā)輻射與受激輻射半導體本征材料和非本征材料原子核電子高能級低能級孤立原子的能級圍繞原子核旋轉(zhuǎn)的電子能量不能任意取值,只能取
2025-05-07 12:40
【總結(jié)】中國科學技術(shù)大學物理系微電子專業(yè)2022/4/14SemiconductorDevices1半導體器件原理TheoryofSemiconductorDevices聯(lián)系方式中國科學技術(shù)大學物理系微電子專業(yè)2022/4/14SemiconductorDevices2前言半導體器件進展中國科學技術(shù)大學物理系
2025-04-13 23:58
【總結(jié)】信息學院電子與控制工程系主講人:王彩紅電話:18623717611辦公室:6507E-mail:—多媒體教學課件模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)FundamentalsofAnalogElectronics華成英、童詩白主編
2025-05-03 22:33
【總結(jié)】第一章半導體材料(一)信息功能材料第一章半導體材料?半導體的基本特性、結(jié)構(gòu)與類型?半導體的導電機構(gòu)?半導體材料中的雜質(zhì)和缺陷?典型半導體材料的應用和器件內(nèi)容:重點:?半導體的電子結(jié)構(gòu)和能帶?典型半導體的應用引言導體半導體絕緣體導電性劃分結(jié)晶半導體元素半導體非結(jié)晶半導體半導體有機半導體
2025-05-03 18:11
【總結(jié)】中國科學技術(shù)大學物理系微電子專業(yè)2022/6/1TheoryofSemiconductorDevices1第六章:新型半導體器件§現(xiàn)代MOS器件§納米器件§微波器件§光電子器件§量子器件中國科學技術(shù)大學物理系微電子專業(yè)202
2025-05-04 22:05
【總結(jié)】LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡介LogoIntroductionofICAssemblyProcess一、概念半導體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細微加工技術(shù),將芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固
【總結(jié)】模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)童詩白華成英主編第一章常用半導體器件?半導體的基礎(chǔ)知識?半導體二極管?雙極型晶體管?場效應管?單結(jié)晶體管和晶閘管?集成電路中的元件?本征半導體?雜質(zhì)半導體?PN結(jié)半導體基礎(chǔ)知識第一
2025-01-19 03:13
【總結(jié)】內(nèi)容:?黑體輻射與能量量子化的假設(shè)?光電效應?康普頓效應?氫原子光譜與玻爾的氫原子理論?微觀粒子的波粒二象性?測不準關(guān)系?薛定鄂方程?無限深勢阱中的粒子?激光原理?晶體點陣及電子波在周期勢場中的傳播應用Atoms(原子核)(外層電子、價帶電子)(激發(fā)態(tài)電子)Moretha
2025-05-05 18:14
【總結(jié)】半導體催化劑屬于半導體催化劑類型:?過渡金屬氧化物:ZnO,NiO,WO3,Cr2O3,MnO2,MoO3.V2O5,F(xiàn)e3O4,CuO等;?過渡金屬復合氧化物:V2O5—MoO3,MoO3-Bi2O3等;?某些硫化物如MoS2,CoS2等半導體催化劑特點?半導體催化劑特點是能加速以
2025-05-05 18:27